中國電信運營商的重組對電信設備商以及產業鏈上游的芯片制造商是一個利好消息。iSuppli預計,到2010年,中國移動TD系統設備投資規模將達180億元以上。未來3年中國電信為完善CDMA網絡而在系統設備方面的投資將達到500億元。中國聯通把CDMA網絡業務賣給中國電信之后,將有充足的資金來發展他的GSM網絡。預計中國聯通拿到3G牌照后將很快升級到WCDMA,甚至有可能在發達城市直接將現有網絡升級到HSDPA,利用成熟的3.5G網絡吸引數據用戶。預計中國聯通未來3年在GSM網絡的升級過程中在系統設備方面
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重組 電信設備 芯片 3G 牌照 WCDMA
1、數字電源基本特征
數字電源一直是系統架構師與電源設計者的熱門話題。由于電源管理業在不斷發展,而數字電源正是發展的重要一環。那么,什么是真正的數字電源,它又能帶來什么直接的好處呢?目前公認的數字電源定義是:提供監控與配置功能,使用數字算法擴展至全環路控制的數字控制電源產品。因此,數字電源必須執行的電源管理功能可以保留在模擬區域,也可以轉移至數字區域。數字電源可以完成對PWM控制環路的數字控制和數字電源管理與通信任務。系統可以使用一種或兩種形式的數字電源。數字電源組成包括好幾個部分,典型的產品由
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數字電源 控制器 芯片 PWM UPS
視頻壓縮編碼標準H.264/AVC是由ISO/IEC和ITU-T組成的聯合視頻專家組(JVT)制定的,他引進了一系列先進的視頻編碼技術,如4×4整數變換、空域內的幀內預測,多參考幀與多種大小塊的幀間預測技術等,標準一經推出,就以其高效的壓縮性能和友好的網絡特性受到業界的廣泛推崇。特別是在2004年7月JVT組織做了重要的保真度范圍擴展的補充后,更加擴大了標準的應用范圍,但同時巨大的運算量卻成為其廣泛應用的瓶頸。考慮到H.264協議實現的復雜度,本文的思路是:一方面提高硬件處理速度和能力,采
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DSP 編碼算法 視頻壓縮編碼 編碼器 ARM CPU
LTE在芯片設計時,需要考慮帶寬、實時性要求,通過硬件與軟件的分工,進行系統體系架構設計。其中最主要的是處理帶寬,對應不同的處理量,有不同的采樣率、總線帶寬以及外部通信口的帶寬。
在芯片設計之初,芯片處理需求分析主要包括功能的需求分析和性能的需求分析。在性能要求比較高的時候,需要增加新的功能模塊來提高整個芯片的性能。在系統分析的初期要對整個系統的硬件和軟件進行分工,做出系統的架構分析。
結合系統指標,我們認為最主要的是如何處理帶寬。不同帶寬需求,對應著不同的處理數據量的需求,還有不同的采樣
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TD LTE 芯片
2008年6月11日 ARM位于深圳福田區金中環商務大廈的辦事處于今天正式開業。深圳將辦事處將成為ARM在中國大陸的第三個辦事處,職能側重于銷售和市場。深圳辦事處的開張,令ARM能更好地了解珠江三角洲市場需求,為已有和潛在的合作伙伴們提供強有力的本地支持。
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ARM IP
2008年6月11日 杭州國芯通過授權獲得ARM926EJ-STM處理器,將用于其為家庭娛樂和多媒體應用設計的下一代數字電視和機頂盒芯片。
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ARM 處理器
2008年6月11日 “ARM家庭應用創新研討會”在深圳舉行。該研討會為ARM和它的合作伙伴提供了一個理想平臺,用于交流各自對中國數字家庭和數字電視市場發展趨勢的看法,同時展示最先進的產品和服務。
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ARM 數字電視
前言
熒光燈應用廣泛,種類繁多,特性參數專業性較強,通常可根據管徑、光色、功率進行分類。
熒光燈管按管徑大小分為:T12、T10、T8、T6、T5、T4、T3等規格。T+數字組合,表示管徑的毫米數值:T=1/8英時,一英時為25.4mm,數字代表T的個數,故T12=25.4mm×1/8×12=38mm。熒光燈管管徑與電參數的關系是管徑越細,光效越高,節電效果越好;管徑越細,燈點燃的啟輝電壓越高,對鎮流器技術性能要求也越高。管徑大于T8(含T8),點燃啟輝電壓較低。點
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芯片 鎮流器
多參監護儀主控板是多參監護儀執行信息處理的核心部件,主要解決臨床生理信息的傳輸、存儲、顯示、交換和信息數據的組合加工。特別是數字化醫院的發展,HIS、CIS 系統的建立和普遍使用,使得多參監護儀不僅是一個生理參數的顯示和記錄終端,而且正成為醫療單位信息系統中必不可少的一個重要的臨床、生理信息平臺。它的許多技術指標直接體現了多參監護儀整機的重要技術性能指標。在多參監護儀市場競爭日趨激烈的今天,選擇一款技術既先進,性能價格比又高的主控板,無疑可以大大提高它的市場競爭力。
一、目前國內多參監護儀主控板
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SOPC 主控板 監護儀 ARM IP FPGA
意法半導體推出四通道和五通道電壓監控器STM6904/5,新產品可以節省電路板空間、成本和電能,用于機頂盒、電信設備、網絡設備、計算機和數據存儲應用等,確保多電壓系統的完整性。
具備低電流消耗(典型值12µA)特性,加上8引腳MSOP微型封裝,新產品對系統總體功耗和電路板布局的影響微乎其微。STM6905提供五條電壓監控通道和固定的延時到復位時間(210ms);而STM6904提供四條電壓監控通道和用戶可選的復位延時參數。
由于新產品比前一代產品提供更多的監控通道,工程師能夠在
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英飛凌近期推出新款NovalithIC?等集成半導體解決方案。該器件在一平方厘米的封裝內集成了三個芯片。其中兩個是功率芯片,另一個是控制和監視功率級的邏輯電路。NovalithIC適用于多種應用,包括汽車燃油泵和雨刮器使用的小型電機以及鉆孔機、空調系統和發動機散熱風扇等大功率設備。輸出功率會隨著應用需求的變化而不斷改變——這一特性使能耗銳減80%。
新款NovalithIC具備70 A的峰值電流性能,可對超過800 W的汽車電力負載進行智能控制,節省能耗。利用
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模擬還是數字?在工業化測量和控制領域,這還存在爭執。盡管問題很簡單,并且有越來越多的數字化產品,但仍然很難下結論。
傳感器設備集成了越來越多的數字化電路和接口。一些控制領域的應用,要求很多不同的輸入以及多變量的處理。這些復雜的要求只有數字電路應付得過來。然而,在另一些應用中,模擬依舊占主導地位。
傳感器提供了數字輸出信號,這需要內部具備集成的電路,如ADC以及串行器。因為制造方式相同,所需材料相同,基于MEMS的傳感器非常適合數字化。
歐洲Measurement Specialtie
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許多嵌入式ARM處理器的系統都是基于電池供電的能量供應方式,而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關重要,因此ARM處理器的低功耗優勢可以充分節省能量消耗。總之,當前的典型功耗的電流圖并不依賴于標準過程、標準集或工作負載。
EnergyBench提供若干工具,這些工具可容易低與經濟實用的硬件結合使用,以便使用E EM B C開發的標準方法測量典型功耗。不過,除了處理器之外,具體芯片設計和集成到芯片內部的外圍模塊也是影響芯片功耗的重要因素。雖然許多芯片供應商都會在產品的datasheet中提供
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在芯片的生產過程中,會經歷許多次的摻雜、增層、光刻和熱處理等工藝制程,每一步都必須達到極其苛刻的物理特性要求。但是,即使是最成熟的工藝制程也存在不同位置之間、不同晶圓之間、不同工藝運行之間以及不同時段之間的變異。有時,這種變異會使工藝制程超出它的制程界限,生產出不符合工藝標準的晶圓,從而嚴重地影響成品率(Yield)。而任何對半導體工業有過些許了解的人都知道:整個工業對其良品率都極其關注。因此,正確地評估和控制芯片生產過程中的變異顯得尤為重要,而研究過程變異的常用方法之一就是過程能力分析。
一般
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芯片 過程能力指數 半導體 JMP
Intel近日正式推出了其G45和G43的全套完整芯片組,他們是Eagleake家族成員的一份子。但是不得不承認,只有前者支持藍光系統。當然,這并不是第一次。該芯片巨頭正在極力兜售其已經完善的部分,這些部分是第一種已經配備了藍光系統并且內嵌了的GPU芯片---GMA X4500HD。然而,沒過過久,它又不得不承認G43并沒有想象中的那么完美。它的GPU與GMA X4500相比,缺少了一個高清的后綴。
還有,它們都支持DirectX 10,就好像Eaglelake芯片一樣,P45和P43能夠通過一
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