席卷全球的金融危機重創著各行各業,中國芯片制造產業同樣面臨著嚴酷的寒冬。為了安全度過這一惡劣環境的沖擊,中國芯片企業正集體面臨產品轉型與結構升級的問題。與國外企業相比,中國芯片企業在兩方面存在較大差距。一是創新能力不足,企業在滿足市場基本的產品需求之后如何上升到更高層次的可持續發展成為問題;比如業界一直在探討的“中國制造”何時變身“中國創造”。二是企業品牌的力量過于薄弱(許多企業甚至缺少品牌意識),由此帶來產品附加值偏低,不具備與世界級對手相抗衡的能力。
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MTK 芯片
一家中國公司或將成為飛思卡爾手機芯片業務的接盤者。
近日,一位接近飛思卡爾半導體公司(Freescale Semiconductor Holidings,下稱飛思卡爾)的人士透露,在經過半年時間的尋找之后,來自中國買家將很快浮出水面。據悉,此次洽購飛思卡爾手機芯片業務的為國內一手機生產商,收購價格約為1億美元。
自2004年從摩托羅拉分拆出來后,飛思卡爾最大的客戶一直就是“老東家”摩托羅拉。但隨著摩托羅拉手機業務的下滑,飛思卡爾的手機芯片業務也隨之一落千丈。
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英特爾董事長科雷戈-貝瑞特(Craig Barrett)近日表示,市場低迷使收購價格變得更廉價,公司對并購活動敞開大門,并認為醫療保健和可視媒體將成為科技行業中的關鍵增長領域。
已在英特爾工作了35年并將在5月份退休的貝瑞特表示,醫療保健行業可學習金融服務行業,在全球任何地方、任何時間訪問醫療記錄。在參加了美洲開發銀行年度會議的一次小組討論會后,他對記者稱,醫療保健市場的下滑使收購價格變得合適,醫療保健行業存在巨大的發展機會,并且該行業未真正擁抱過信息技術。
貝瑞特也認為,可視化技術是另一
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音頻處理對尺寸和功耗要求很高的手機、便攜式媒體播放器、數碼相機、便攜式攝像機、電子玩具和許多其他產品至關重要。此外,GPS 導航設備和智能手機等先進便攜產品,都需要通過設置音頻功能來增值并區別于其他相
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NVIDIA在今天的CTIA無線通訊展會上展示了它的一體化Tegra芯片集,它主要面向MID,智能手機和其他便攜式移動設備。該集成電路板基于ARM的架構,整合了CPU,GPU,北橋,南橋,主存儲器和各種各樣的輸入輸出電路。該公司稱,該技術可以通過HDMI接口進行1080P視頻輸出,而且在處理HD視頻時僅消耗0.5瓦電力。
據悉,該芯片集能夠流暢處理720p的視頻,而且可以支持從MID等設備中輸出1080p視頻。Tegra芯片已經確定支持Android, Windows Mobile 和Windo
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NVIDIA ARM Tegra
4月2日消息,隨著中國山寨市場的逐漸發威,手機芯片供貨商聯發科3月營收上看百億元新臺幣(約合2.98億美元);山寨筆記本電腦供貨商威盛1日公布3月營收5.33 億元新臺幣(約合1588萬美元),月增長率達37%,威盛估計山寨筆記本電腦4、5月將量產,走出五窮六絕。
分析人士認為,中國在政策刺激下帶動電子產品如手機、PC等需求,09年Q1關連性高的芯片廠商如聯發科等出貨暢旺,預估聯發科3月營收將達到95~100億元新臺幣;威盛1~2月營收表現較弱,3月客戶訂單回流,營收為5.33億元新臺幣,預估Q
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MTK 芯片
由于臺積電包括手機、無線、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶,全數增加第2季訂單量,使得臺積電凍結已久的設備采購規畫,終于在近日解凍!臺積電近期大手筆耗資逾新臺幣50億元,向設備原廠添購新設備,估計約占2009年資本支出10分之1。此外,臺積電繼向茂德采購設備之后,近期傳出將二手設備采購焦點轉向力晶,不過,臺積電及力晶均澄清并無此事。
臺積電大客戶包括恩威迪亞(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Alte
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臺積電 FPGA 芯片
臺積電日前宣布完成0.18微米嵌入式閃存(0.18-micron embFlash)制程認證,此制程因有低漏電的特性,因此適用于手持式裝置與汽車電子等芯片應用上,有助于臺積電爭取更多新客戶,預計今年第3季就可以量產。
臺積電目前已經擁有0.25微米到90奈米的嵌入式閃存制程技術,過去在相關市場也都有提供服務,也已貢獻營收。而目前因看好模擬、功率、汽車電子等芯片市場,因此增加及更新了0.18微米的相關技術,希望能替既有客戶提供服務,同時也爭取相關新客戶。
臺積電指出,0.18-micron
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臺積電 嵌入式 芯片
【編者按】聶能,按照聶能自己的笑談,他的職業生涯是爬電線桿子爬出來的。1968 年12 月,聶能從四川大學無線電系無線電物理專業畢業,按照面向基層的原則,被分到涪陵郵電局做線務員,爬電線桿架線。同學們都笑著祝賀他說,你的起點非常高,一畢業就直接到“高層”工作。1986 年8 月,聶能來到重慶郵電學院,彼時,全院教職工800 多人,學生還不到1000 人,1990 年4 月9 日,聶能開始全面主持重郵工作,聶能主持工作后的1990 年到1996 年的短短6 年間,重郵完成了基本建設投
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重郵信科 芯片 3G
中國上海,2009年3月31日——ARM公司(倫敦證交所:ARM;納斯達克:ARMH)近日在于美國加州圣何塞舉行的嵌入式系統大會(ESC)上發布了Keil™ 微控制器樣機系統(MPS: Microcontroller Prototyping System),能夠對單一產品中的ARM® Cortex™-M系列處理器以及用戶定義的外設進行評估和樣機建立。Keil MPS是首個包含了全速的、FPGA形式的Cortex-M0或Cortex-M3處理器的樣
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ARM FPGA 處理器
中國手機市場發生了一系列劇烈的變化,行業競爭激烈,價格戰時常發生,市場集中度和產品集中度不斷上升,導致終端廠商利潤率下降,多家國內廠家倒閉或退出市場。但同時山寨手機行業異軍突起,與外資品牌、國產品牌三分天下,成為中國手機市場上一支不可忽視的力量。
手機的垂直分離驅動手機產業產生上述變化的潛在力量是行業的垂直分離。垂直分離理論最早由GeorgeStigler(1951)提出,闡述了產業生命周期和和產業鏈結構的倒U-型動態關系。此理論建立在Smith勞動分工受到市場容量限制的假說之上。幼稚產業開始時
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市場研究公司Gartner調降了亞太芯片市場的預期。
按消費量來算,2009年亞太地區芯片市場預計將達到1152億美元,較2008年減少22.7%。去年12月,Gartner預計2009年亞太地區芯片市場僅下滑2.2%。
預期發生調整只要是因為金融危機的影響以及亞太地區消費者信心的缺失。上個月,Gartner再次調降IC市場預期。2009年全球半導體市場收入預計為1945億美元,較2008年減少24.1%。
2010年預計市場將迎來9.6%的反彈。
總體來看,市場情況喜憂參半。
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半導體 芯片
臺灣下游內存廠商近日稱三星,海力士,美光以及爾必達短期內將抬高內存芯片的價格。而內存芯片的提價將有可能對正在積極籌劃中的臺灣內存公司(TMC)項目造成負面影響。
DRAMeXchange提供的數字表明,本月24日,主流1Gb DDR2內存芯片的單價上揚4%,達到0.88美元,而26日則暴增13%,達到1美元。雖然內存價格在三月份下半月基本沒有波動,但內存模組廠商稱這輪提價將導致內存模組交易價在4月份有所上抬,力晶半導體(Powerchip Semiconductor Corporation (P
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海力士 內存 芯片
ARM公司繼續展示著其在提供具有最高性能的ARM® Mali™ 圖形處理單元(GPU)技術方面所取得的成功。ARM近日在美國加利福尼亞州舊金山舉行的第22屆游戲開發者大會(GDC)上提出了公司對于打造下一代圖形處理以及移動游戲未來的愿景。通過采取合作的方式開發圖形加速解決方案,并結合ARM完整的Mali圖形堆棧以及ARM合作伙伴生態系統,Mali技術現已被廣泛采用,至今已有27個合作伙伴通過授權獲得該技術。在此成功的基礎上,ARM正在繼續努力,提供眾多強大的、易于配置的Mali圖形
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