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英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？

據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會(huì)上透露英特爾正在實(shí)現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時(shí)，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí)，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備，并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)，4nm制程工藝準(zhǔn)備開始量產(chǎn)，明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝，也就意味著他們?cè)谙冗M(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上，與臺(tái)積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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三星：3nm 代工市場 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模

12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級(jí)研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會(huì)議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)代工市場將達(dá)到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進(jìn) EUV 設(shè)備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預(yù)計(jì) 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點(diǎn)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據(jù)
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺(tái)積電手里失去的東西統(tǒng)統(tǒng)奪回來！

本周，Intel在IEDM大會(huì)期間，公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當(dāng)于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉，Intel 4相當(dāng)于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會(huì)導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會(huì)是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電3nm/5nm代工?；顒?dòng)上，Inte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
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美股周二：美科技巨頭大跌，熱門中概股多數(shù)逆市上漲

美國時(shí)間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)衰退，同時(shí)在美國多項(xiàng)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)好于預(yù)期后，投資者正在評(píng)估美聯(lián)儲(chǔ)收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點(diǎn)，下跌350.76點(diǎn)，跌幅1.03%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于3941.26點(diǎn)，跌幅1.44%；納斯達(dá)克指數(shù)收于11014.89點(diǎn)，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過6%，歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)其處理個(gè)人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過3%，蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
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全新 PSA Certified 固件更新 API：為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護(hù)航

Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個(gè)成果，該 API 符合現(xiàn)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并提供支持固件更新的標(biāo)準(zhǔn)途徑，在確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全與更新的同時(shí)，保證整個(gè)設(shè)備生命周期內(nèi)的安全，有效解決行業(yè)長期以來所面臨的挑戰(zhàn)。為標(biāo)準(zhǔn)化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)奠定基礎(chǔ) 作為Arm生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設(shè)備，并結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)、安全性和生態(tài)系統(tǒng)，目的在于使
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車規(guī)級(jí)芯片結(jié)構(gòu)性短缺追蹤：投入產(chǎn)出不匹配，影響投產(chǎn)動(dòng)力

車規(guī)級(jí)芯片量少、前期“燒錢”、認(rèn)證周期長，投入產(chǎn)出不匹配，從而影響投產(chǎn)積極性。
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2023年一顆3nm芯片成本有多高？

? ? ? ?眾所周知，臺(tái)積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2025年還會(huì)量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度，已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機(jī)巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn)，目前3nm工藝是已經(jīng)切
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【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)：Arm主題演講】Arm's Next Chapter

歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)。這對(duì) Arm 而言是一場意義非凡的活動(dòng)，因?yàn)槲覀兛梢越璐藱C(jī)會(huì)與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系，與大家進(jìn)行交流，分享我們一年來取得的進(jìn)展。今天我要講的內(nèi)容包括：Arm 的新篇章，我們?nèi)绾味x計(jì)算的未來新一輪的技術(shù)革新，并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。?在新任首席執(zhí)行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下，我們正在開啟 Arm 及生態(tài)系統(tǒng)的新篇章。Rene 對(duì)于我們將如何一起合作定義計(jì)算的未來有一個(gè)清晰的愿景。我們現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏親兒子架構(gòu)不給力

在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會(huì)上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計(jì)在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會(huì)在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)，代號(hào)Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計(jì)和蘋果
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韓國央行行長：韓國經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片價(jià)格

11月25日電，韓國央行行長李昌鏞表示，韓國經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片的價(jià)格；韓國家債務(wù)規(guī)模相對(duì)較高，但并不構(gòu)成系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)；央行需要看到強(qiáng)有力的跡象表明通脹得到控制；韓國銀行業(yè)和金融業(yè)表現(xiàn)良好；部分依賴房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
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除了INTEL和AMD 又一款處理器要加入PC陣營

日前，高通CEO安蒙表示，預(yù)計(jì)2024年，搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場上迎來拐點(diǎn)。這一前瞻的立足點(diǎn)在于，微軟正在做很多優(yōu)化工作，改善ARM WinPC的使用體驗(yàn)，同時(shí)更多OEM廠商愿意采購驍龍芯片。當(dāng)然，更重要的是，在收購Nuvia后，高通將效仿蘋果M1/M2，完全推倒公版架構(gòu)，從頭研制一款高性能的PC處理器，甚至要叫板Intel、AMD。坦率來說，當(dāng)前ARM PC不被多數(shù)消費(fèi)者認(rèn)可，最主要的原因還是效率低、流暢度不高，徒有長續(xù)航和原生支
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歐盟國家推進(jìn)芯片法案擬投資逾430億歐元扶持本土供應(yīng)鏈

歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對(duì)美國和亞洲制造商的依賴。財(cái)聯(lián)社11月24日訊（編輯夏軍雄）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（11月23日），歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對(duì)美國和亞洲制造商的依賴。今年2月，歐盟委員會(huì)公布了備受關(guān)注的《芯片法案》，計(jì)劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標(biāo)是到2030年將這一數(shù)字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
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英媒：美國芯片行業(yè)急速走向蕭條

11月17日?qǐng)?bào)道?美國芯片制造商正從盛極一時(shí)轉(zhuǎn)向蕭條。如果說華爾街對(duì)芯片行業(yè)從繁榮迅速轉(zhuǎn)向蕭條還存在任何懷疑的話，那么手機(jī)芯片制造商高通等公司對(duì)金融前景做出出人意料的悲觀預(yù)測應(yīng)該會(huì)消除這種懷疑。據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站11月13日?qǐng)?bào)道，高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對(duì)分析人士說：“這可以說是短時(shí)間內(nèi)發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應(yīng)短缺時(shí)期進(jìn)入了需求下降時(shí)期。”由于消費(fèi)支出疲軟影響了智能手機(jī)的銷售，高通公司將本季度的營收指導(dǎo)數(shù)據(jù)大幅下調(diào)25%。在高通做出這一預(yù)測的同時(shí)，一些主要芯片制造商發(fā)布了
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Windows on ARM助力IoT方案構(gòu)建者數(shù)字變革

研華一直與微軟和恩智浦密切合作，在ARM 的設(shè)備上進(jìn)行了 Windows 的測試適配工作。微軟現(xiàn)已準(zhǔn)備發(fā)布適用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企業(yè)版。長期以來，市場一直在呼喚這種基于 ARM 的操作系統(tǒng)。 ARM 生態(tài)系統(tǒng)上的 Windows 將以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的優(yōu)勢重塑工業(yè)設(shè)備市場。 Windows on ARM(WOA)優(yōu)勢在哪?Windows on ARM(WOA)是指在ARM處理器驅(qū)動(dòng)的PC上運(yùn)
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Arm 技術(shù)正在定義計(jì)算的未來：2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金營收創(chuàng)下新高

根據(jù) Arm 2022 財(cái)年第二季度報(bào)告指出： ● 季度總營收達(dá) 6.56 億美元：授權(quán)許可營收達(dá) 1.93 億美元，權(quán)利金營收創(chuàng)新高，達(dá) 4.63 億美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)芯片的季度出貨量達(dá) 75 億顆，同比增長高達(dá) 9%o 來自 Arm 生態(tài)系統(tǒng)基于 Arm 架構(gòu)芯片的累計(jì)出貨量迄今高達(dá) 2,400 億顆● 調(diào)整后 EBITDA為 3.26 億美元，調(diào)整后 EBITDA 利潤率持續(xù)保持 50%● 所有細(xì)分市
關(guān)鍵字： arm 2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金