摘 要： 介紹了基于FPGA+DSP+ARM的數據傳送總線變換器的整體設計及ARM、DSP和FPGA的器件選型，詳細描述了ARM與DSP、DSP與FPGA的接口電路設計，給出了系統軟件結構設計,詳細描述了HPI驅動程序的實現過程。 在
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FPGA DSP ARM 數據傳送
芯片設計師們面臨的黑硅(black silicon)問題越來越嚴重，漏電愈演愈烈幾乎讓他們無法使用黑硅。有一種新級別的細晶(fine-grained)、特殊應用內核可以收復失去的裸片面積，創造更高效的處理器。一位加州大學的研究人員表示他們正利用上述方法開發Android處理器原型產品。
加州大學圣迭亞哥分校研究生Nathan Goulding在熱門芯片(Hot Chips)大會的一份論文里說：“在每一個制程節點，能夠主動切換的芯片比例呈指數級下滑。根據標度理論，以后只會更嚴重。&rd
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MIPS Android 芯片
在過去的半個世紀里，集成電路技術的進步不斷刷新著全球電子信息產業的形態，五光十色的新產品、新應用也改變了人類的生活方式。然而，被新技術“寵壞”了的消費者越來越“喜新厭舊”，電子產品的市場壽命周期日益縮短，而企業對于產品差異化的不懈追求又進一步壓縮了單個產品的市場空間。與此同時，工藝技術的升級也讓產品的開發成本呈幾何級數上升。市場在呼喚一種能夠降低研發成本、縮短開發周期并具有設計靈活性的產品。在此背景下，FPGA(現場可編程門陣列)產業逐漸壯大并顯露出不可
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市場呈現手機、LCD、 LED、 PC及其它電子產品突然減緩趨勢，將影響半導體產業繼續快速增長，加上芯片庫存上升等因素，市場開始出現是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音，有一家市場分析公司提供目前及未來半導體市場一些新的看法。
Semico研究公司在2010年8月報道其跟蹤的IPI指數自2009年12月以來出現首次下降。
Semico的IPI指數能反映一年之后半導體銷售增長的方向。然而Semico的研究目前仍認為2010年有31%的增長，及2011年增長13%。
Semico的IPI
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據國外媒體報道，半導體行業協會(以下簡稱“SIA”)周一表示，全球半導體行業銷售額7月份同比增長37%，至252億美元。全球經濟復蘇的放緩并未影響市場對芯片的需求。
數據顯示，7月份全球半導體行業銷售額較6月份的249億美元上升1%，而今年到目前為止的銷售額為1692億美元，同比增長近47%。
SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示，盡管越來越多的跡象表明，全球經濟增長將放緩，但半導體行業銷售仍然強勁。他指出，由于越來越多的設備使用芯片
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按iSuppli最新報告，盡管庫存增加，但是需求也相應上升，因此對此并不擔心。
通過近35家芯片制造商的Q2途中調查發現，庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元，高出季度平均值的3.2%。
iSuppli的數據，全球芯片平均庫存天數DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增長4天，而高于歷史上該季的平均值6天，或增長9.6%。
雖然，iSuppli也開始發現整個半導體供應鏈有些困難，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli認為，由于市場需求仍是不錯，所以不會造成庫存泡沫。
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1 GAL6002芯片簡介 GAL6002是LATTICE公司研制的電可擦除、可重復編程的高性能PLD器件，圖1所示是其引腳排列。GAL6002具有78times;64times;36 FPLA結構，可提供78times;64的可編程與陣列和64times;36的可
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8月29日從TD芯片廠家聯芯科技獲悉，其獨立開發的TD芯片L1708早在5月已經推出，相應的TD手機終端在近日上市，首款采用該芯片的手機品牌將是宇龍酷派。
“1708芯片完全是由聯芯自己開發的。”聯芯科技一位內部人士表示，該芯片研發并沒有與聯發科技(MTK)合作。
在此之前，MTK與聯芯科技一直是相互合作，共同推出TD芯片，即聯發科芯片+聯芯科技的協議棧，開拓TD客戶則由聯芯科技主導。但現在聯芯科技推出獨立開發的TD芯片，MTK在近日也間接收購TD芯片公司蘇州傲世通
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憑借著掌上設備市場的突飛猛進，如今ARM架構處理器的聲勢已經今非昔比，甚至引起了有關x86是否可能被替代的討論。雖然我們可以承認ARM架構智能本在功能上確實有可能取代x86筆記本，但絕大多數人不會想到的是，在高端服務器市場，ARM處理器也有可能替代x86。目前，Intel的Xeon至強處理器在全球服務器市場擁有93.5%的驚人份額，AMD的Opteron份額僅為6.5%，比去年第二季度的10.1%下降了不少。如果AMD不盡快趕上，挑戰Intel的任務很可能就要落到ARM處理器的頭上了。
近期有消
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SCA平臺ARM組件的設計,為了使一個波形能夠在多個平臺包括不同的操作系統和不同的硬件上無縫移植，從手持到終端都使用同樣的體系結構，提出了軟件通信體系架構SCA(Software Communication Architecture)，其設計分為核心框架的開發和設備節點的開發，其中對ARM處理器的組件進行了設計和封裝，使得上層波形調用直接通過邏輯設備，達到上層波形應用和底層實際硬件ARM處理器分離的目的。由此推論出具有SCA功能的無線電最大限度節省波形移植費用，實現了軟件無線電民用的可能性。
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1 引言
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ARM很快將發布一款新的處理器設計方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運行，這樣可以擴展基于ARM芯片在低能耗服務器上的使用范圍。
ARM架構組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會上的演講中說到，虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開發中，代碼名稱為鷹，該處理器即將發布。一些公司，包括服務器虛擬化市場巨頭VMware，已經為這款芯片開發了hypervisor軟件，其他的廠商也為移動和嵌入式用途設計了軟件。
ARM芯片以其低能耗而著稱，廣泛應用于手機的
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ARM 處理器
據國外媒體報道，ARM很快將發布一款新的處理器設計方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運行，這樣可以擴展基于ARM芯片在低能耗服務器上的使用范圍。
ARM 架構組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會上的演講中說到，虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開發中，代碼名稱為鷹，該處理器即將發布。一些公司，包括服務器虛擬化市場巨頭VMware，已經為這款芯片開發了hypervisor軟 件，其他的廠商也為移動和嵌入式用途設計了軟件。
ARM芯片以其低能耗而著
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據美國投資公司考夫曼兄弟分析師Shaw Wu預計，蘋果的新款Apple TV將與iPhone 4和iPad一樣采用iOS操作系統和基于ARM架構的處理器，而且也可以訪問蘋果應用商店App Store。
據 知情人士透露，蘋果即將發布的新款Apple TV相對于前款產品的最大變化是換用了iPhone、iPod Touch和iPad等產品所用的ARM架構處理器和iOS操作系統。現有Apple TV使用的是英特爾x86架構處理器和light版Mac OS xx操作系統及Front Row軟件。
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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