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arm 芯片 文章 最新資訊

基于ARM和DSP架構的多處理器高速通信協議設計

  • 基于ARM和DSP架構的多處理器高速通信協議設計, 目前,建立在寬帶網絡的多媒體應用日漸增多,高性能的DSP也不斷推陳出新,由于DSP具備非常靈活的編程運算能力,針對不同的編碼標準,采用不同的編碼軟件,加上合適的芯片價位,在視頻會議終端、視頻監控服務器、IP
  • 關鍵字: 通信  協議  設計  高速  處理器  ARM  DSP  架構  基于  

ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設計定案

  •   ARM公司與TSMC日前共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創新平臺上建構完成的20納米設計生態環境,雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉換階層(RTL)到產品設計定案的整個設計過程。   
  • 關鍵字: ARM  多核處理器  

原子頻標中AD9852芯片的應用

  • 引言  在綜合器的研發工作中,實際采用了一微處理器與AD9852配合使用,構成綜合模塊。微處理器完成產生同步 ...
  • 關鍵字: 原子  AD9852  芯片  

基于Linux QT掌上多媒體系統的設計和實現

  • 0 引言隨著人們生活水平的提高,消費結構發生了巨大變化,消費者用于娛樂方面的支出在總支出中所占的比例 ...
  • 關鍵字: ARM  Linux  QT  掌上多媒體系統  

EXAR發布基于I2C和SPI的GPIO擴展芯片

  • Exar 公司近日發布了XRA120x I2C/SMBus GPIO (通用輸入/輸出 )擴展芯片以及XRA140x SPI GPIO擴展芯片家族-共推出12款產品。Exar的GPIO擴展芯片采用工業標準的I2C,SMBus,或者SPI接口,實現I/O口擴展需求。XRA120x以及XRA140x系列芯片面向工業監控,手持電池供電設備、和手機、PDA、GPS消費類電子等諸多市場。
  • 關鍵字: EXAR  芯片  XRA120x I2C  SMBus GPIO  

恩智浦免費提供ARM微控制器使用的emWin圖形庫

  • 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和德國SEGGER公司今天宣布,免費提供恩智浦ARM微控制器使用的emWin圖形庫。SEGGER開發的emWin提供了穩定、有效的圖形用戶界面(GUI),適用于任何圖形LCD的操作應用,可輸出高質量無鋸齒的文字和圖形。
  • 關鍵字: 恩智浦  ARM  emWin  

“美滿之芯”電子設計大賽圓滿落幕

  •   用一個名片盒大小的插座式電腦作為家用的中央服務器,在辦公室、公交車上、甚至在千里之外,通過上網設備就可以查詢家中空調、照明燈、電動窗簾、門禁系統等設施的狀態,對這些設備進行控制。這是Marvell“美滿之芯”電子設計大賽上獲得一等獎的作品。   日前,Marvell“美滿之芯”電子設計大賽在上海舉行了決賽和頒獎典禮。南京郵電大學的李亮、孫詠獲一等獎,東南大學的龔挺、張斌斌獲二等獎,華中科技大學的許文建、鄒偉政、趙明獲三等獎。他們的作品分別是《基于Zig
  • 關鍵字: Marvell  芯片  電子設計  

16路恒流LED驅動芯片實現護欄燈

  • LED護欄燈是以熒光燈管或LED作為光源,以連續的護欄為載體,形成近似線性的護欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅動芯片的護欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成:(1)以STC11F02單片機為主的主控電路,其主
  • 關鍵字: 實現  護欄燈  芯片  驅動  LED  路恒流  

ASML認為明年芯片產業可能放緩

  •   荷蘭半導體設備商ASML日前公布第3季財報,雖然獲利成長,但預測明年芯片業成長放緩而拒絕作出財測。該公司認為只有跟平板計算機和智能型手機相關的芯片設備明年才會見到成長。   
  • 關鍵字: ASML  芯片  

SEMI發布硅晶圓出貨量預測報告

  •   近日,SEMI(國際半導體設備與材料協會)完成了半導體產業年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明,2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸, 2012年預計為95.29億平方英寸,而2013年預計為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎上會有所增加,并在未來兩年會保持平穩的增長態勢。  
  • 關鍵字: SEMI  晶圓  芯片  

ARM與聯電拓展長期IP合作伙伴關系至28納米

  •   晶圓代工大廠聯華電子(UMC,以下簡稱聯電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布,雙方已簽訂長期協議,將提供聯電客戶使用經聯電 28納米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。   聯電的 28納米 HPM 制程,針對廣泛的應用產品,包含手提式產品,像是手機與無線產品等,以及高效能應用產品,像是數字家庭與高速網絡產品等。結合了兩家公司的優勢,此次合作將會為雙方客戶帶來優質的技術與支持服務。
  • 關鍵字: ARM  28納米  

DDS芯片AD9850的工作原理及其與單片機的接口分析

  •  AD9850簡介  DDS是直接數字式頻率合成器(Direct Digital Synthesizer)的英文縮寫。與傳統的頻率合成器相比,DDS具有低成本、低功耗、高分辨率和快速轉換時間等優點,廣泛使用在電信與電子儀器領域,是實現設備
  • 關鍵字: 單片機  接口  分析  及其  原理  芯片  AD9850  工作  DDS  

采用SAS交換技術應對數據存儲挑戰

  • 針對當前數據增長及其相關成本在內的數據存儲挑戰,首席信息官們和數據中心運營商有必要對其當前的存儲基礎設施進行重新評估,并考慮使用相應技術來應對這些問題。
  • 關鍵字: LSI  芯片  SAS  

Intersil推出輸入電壓為36伏的精密帶隙電壓基準芯片

  • 2011 年 10 月 10 日— 全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil 公司(納斯達克全球交易代碼:ISIL)推出具有低噪聲、低溫度漂移而且低功耗的精密電壓基準芯片--- ISL21090,用以滿足高端和便捷式儀器系統的要求。
  • 關鍵字: Intersil  芯片  ISL21090  

蘋果為新芯片繼續擴大工程師團隊

  •   目前人們都在討論蘋果失去史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)后的未來走向問題,但我想談的是幾周前的一場對話,當時我是在與熟知喬布斯的一位硅谷資深高管交談,這發生在喬布斯剛剛辭去蘋果CEO職位之后。我們談到蘋果已作好面向后PC時代的準備,這位高管透露說,喬布斯告訴他蘋果有1000位工程師在研發芯片產品,核心特性著眼于低功耗和小規格。   
  • 關鍵字: 蘋果  芯片  
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