ADC0809是帶有8位A/D轉換器、8路多路開關以及微處理機兼容的控制邏輯的CMOS組件。它是逐次逼近式A/D轉換器，可以和單片機直接接口。（1）ADC0809的內部邏輯結構
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應用 原理 芯片 轉換 ADC0809A/D
由于解調后的基帶編碼信號速率為40kbit/s，因此低通濾波器的通頻帶定為100kHz。綜合其他性能要求 ，選用美國Linear Technology公司的8階線性相位濾波器LTC1069-7。 LTC1069-7是一個單片、時鐘調諧、線性相位、8次
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選擇 濾波器 芯片 接口 射頻
本文詳細說明了一家消費類產品市場中大型無晶圓半導體公司的數字IC設計團隊如何活用標準化工具的互操作性，以維護大型、講求性能的40納米設計的手工版圖優勢。該團隊已經在多家供應商工具的協助下，通過Silicon Inte
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數字 版圖 定制 設計 芯片 新一代
基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB設備驅動程序,引言 USB總線是1995年微軟、IBM等公司推出的一種新型通信標準總線，特點是速度快、價格低、獨立供電、支持熱插拔等，其版本從早期的1.0、1.1已經發展到目前的2.0版本，2.0版本的最高數據傳輸速度達到480Mbit/s，能
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USB 設備 驅動程序 ISP1581 芯片 USB2.0 控制 基于
在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是記者對于ARM中國區總裁吳雄昂的采訪實錄：
記者：中國是你們很大的市場嗎?
吳雄昂：在亞洲今年是最大，應該是大過日本，這個可能有點兒不準，因為地震日本今年衰退太厲害了。
記者：請吳總介紹一下ARM簡單的情況以及在集
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中國芯 ARM CSIP2011
隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關的芯片產業競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯發科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產品，面對這兩個對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開始回訪智能機中低端市場。
之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產商聯發科、展訊相繼推出各種應用與該市場的產品，面對這一現象，作為芯片業界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯發科“交
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聯發科 芯片
MCU(微控制器)的廣泛應用造就了MCU廠商“百花齊放”的格局，為了持續擴大市場空間，MCU廠商需要使出渾身解數尋求差異化。雖然在32位MCU市場ARM架構獨領風騷，但ARM公司并沒有高枕無憂。近日，ARM公司公布了下一代64位ARMv8架構，劍指高端服務器和高性能運算等應用領域。
致力于實現差異化
由于各種應用對MCU要求不同，MCU廠商需要全面的產品線。
由于各種應用對MCU都有不同的要求，MCU廠商需要全面的產品線才能應對。最近恩智浦推出基于ARM Co
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ARM MCU
在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是ARM中國區總裁吳雄昂先生在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：
各位尊敬的來賓：上午好!
眾所周知，2011年是后PC機時代。3月份的時候，蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機時代的到來，整個電子產業特別是半導體產業都看到了通過移
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中國芯 ARM CSIP2011
在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是華為終端有限公司王利強總監在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：
各位領導、各位專家、各位芯片產業的朋友們：大家好!
我的題目是“開放創新，共贏未來”，主要講華為怎么跟芯片公司聯動，怎么創新。我在華為終
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中國芯 芯片 CSIP2011
在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。
以下是工業和信息化部軟件與集成電路促進中心高松濤副主任在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：
尊敬的廉主任、王總裁、各位領導、各位專家，業界的朋友們、新聞媒體的朋友們：大家上午好。
在這兒我主要代表主辦單位之一工業和信息化部軟件與集
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中國芯 芯片 CSIP2011
在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟南市副市長李寬端，山東省經濟和信息化委員會副主任廉凱，濟南市經濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任，中國半導體行業協會集成
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12月16日，以“推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈”為主題的“2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆‘中國芯’頒獎典禮”在濟南隆重召開。本次大會旨在促進整機與芯片企業聯動，推動我國集成電路產業在新的歷史機遇下快速做大做強。
大會云集了300余位國內著名學者、專家和行業精英，他們共同就如何以整機應用帶動集成電路產業的發展，以芯片研發支撐
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英國的聚變研究人員以賽靈思技術為基礎，采用最新的 ARM AXI4 接口，開發出一種用于合成孔徑成像的數據采集系統。
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賽靈思 ARM AXI4 FPGA
當我們把多個子系統(基帶、應用處理器和三維圖像加速器等)集成到一個系統級芯片上時，就形成了多核，可能是多個ARM核，也可能包括DSP核等。為了快速開發出下一代基于多核處理器的高度復雜移動電子設備，強有力的軟件
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ARM 多核處理器 調試 軟件開發
2011年12月15日下午，億道聯合ARM和深圳職業技術學院共同舉行ARM技術聯合實驗室掛牌儀式。ARM中國總裁吳雄昂先生、ARM大學項目經理時昕先生、億道集團總經理鐘景維先生、計算機學院副院長徐人鳳;副院長聶哲;計算機應用技術專業全體教師參加了此次活動。這次合作表達了ARM重視高職教育及教育應用各個領域，為今后更深入的應用領域人才儲備展開深入工作，同時也體現了億道大學合作部與各大學的密切合作的伙伴關系，體現了高校對億道教育部門服務的認可。
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