arm 芯片 文章 最新資訊
金融IC卡芯片國產(chǎn)化 國內(nèi)廠商迎來“好日子”
- “隨著我國金融IC卡發(fā)行進(jìn)程的加快，國產(chǎn)芯片廠商將受益。”在日前舉行的2013中國國際金融展上，多家國產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人信心十足地表示，由于芯片占據(jù)金融IC卡成本的“大頭”，且存在替代進(jìn)口的可能性，擁有芯片技術(shù)的國內(nèi)廠商具有廣闊的發(fā)展前景。 與這一說法相符的是，比普通磁條卡容量更大、更加智能、運(yùn)用范圍更廣的金融IC卡的發(fā)展已經(jīng)是大勢所趨 金融IC卡大發(fā)展 金融IC卡指以芯片作為介質(zhì)的銀行卡，一般分為標(biāo)準(zhǔn)的銀行IC卡和加載行業(yè)應(yīng)用的銀行IC
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淺析國產(chǎn)安全芯片與海外芯片的差距
- 在蕓蕓“中國芯”中，我國本土安全芯片公認(rèn)做得不錯，不斷填補(bǔ)國內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。所謂安全芯片TPM(TruSTed Platform Module)，可信任平臺模塊，是一個可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置，內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲單元，可存儲密鑰和特征數(shù)據(jù)，為電腦提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。用安全芯片進(jìn)行加密，密鑰被存儲在硬件中，被竊的數(shù)據(jù)無法解密，從而保護(hù)商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。 那么，中國安全芯片發(fā)展起來了，與海外芯片的差距在哪里呢? 智能卡芯片與國產(chǎn)芯片的區(qū)別：證書是
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臺積電對抗英特爾三星增投170億美元
- 全球最大的芯片代工制造商臺積電計劃為新制造工廠投入新臺幣5000億元(約合170億美元)，并招聘7000名員工，以進(jìn)一步提升產(chǎn)能，滿足市場市場需求。從明年年初開始，該工廠將開始量產(chǎn)20納米制造工藝的芯片。 作為全球最大和第二大芯片制造商，英特爾和三星電子當(dāng)前也在擴(kuò)大產(chǎn)能。上述兩家公司均為新制造工廠投入數(shù)十億美元，旨在進(jìn)入臺積電當(dāng)前所統(tǒng)治的這項(xiàng)賺錢的業(yè)務(wù)。未來證券駐首爾分析師Doh Hyun-woo表示，“受移動產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展的推動，芯片代工業(yè)務(wù)仍將會穩(wěn)步增長。因?yàn)樵S多企業(yè)均羨慕臺積電近
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聯(lián)發(fā)與ARM再度攜手合作,共同推動下一代移動與消費(fèi)技術(shù)
- 2013年10月8日，ARM今日與專注于無線通信與數(shù)字多媒體技術(shù)的全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技共同宣布，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得ARM Cortex-A50系列與下一代ARM Mali圖形處理器(GPU)的技術(shù)授權(quán)。這項(xiàng)組合技術(shù)將協(xié)助聯(lián)發(fā)科技及其客戶在目前的CPU與GPU技術(shù)上脫穎而出。
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三星電子今年靠芯片破利潤紀(jì)錄
- 據(jù)《路透社》報導(dǎo)，雖然今年智能手機(jī)市場放緩，但全球最大芯片制造商三星電子今年憑藉半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，有望承接去年盈利破紀(jì)錄之勢再度報捷。 報導(dǎo)指，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)今年盈利將創(chuàng)三年新高，主要由於供應(yīng)緊縮問題爆破，令全球芯片市場於去年底自低谷反彈。 芯片制造商早年為保產(chǎn)品價格，投資變得審慎，并將生產(chǎn)線改裝成集中生產(chǎn)盈利能力更高的產(chǎn)品，如用於平板電腦或智能手機(jī)的芯片。此外，南韓另一芯片制造商SK Hynix的內(nèi)地工廠於九月份發(fā)生大火亦間接驅(qū)使顧客轉(zhuǎn)投三星懷抱。 瑞銀估計，SK Hynix的動態(tài)隨機(jī)
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微服務(wù)器大戰(zhàn)正式揭幕：x86、ARM、MIPS三分天下？
- 如果說2013年微服務(wù)器市場是戰(zhàn)前演習(xí)，那么2014年，隨著64位ARM服務(wù)器的發(fā)布，微服務(wù)器的戰(zhàn)場算是正式揭幕了。 微服務(wù)器是數(shù)據(jù)中心應(yīng)用細(xì)分所催生的服務(wù)器子類，適合當(dāng)前迅速發(fā)展的輕量化、并行化負(fù)載，相比標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器具有更低的能耗和成本，近年來逐漸受到數(shù)據(jù)中心市場的關(guān)注。 此前，芯片商并沒有給予這個市場足夠的重視程度，究其原因，當(dāng)時的市場還沒準(zhǔn)備好。幾年前，互聯(lián)網(wǎng)還未曾像今天這樣發(fā)達(dá)，云計算、大數(shù)據(jù)還不過是紙上談 兵，即便是數(shù)據(jù)中心有著低能耗的需求，也未曾像今天這樣強(qiáng)烈。時勢造英雄，如今市
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以ARM為核心的嵌入式體感遙控器的設(shè)計方案
- 引言 服務(wù)機(jī)器人作為多種高新技術(shù)發(fā)展成果的集成，為實(shí)現(xiàn)服務(wù)的目的，需要通過人性化、簡便、自然的方 ...
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新款系統(tǒng)電源芯片打造大屏幕液晶電視及監(jiān)視器應(yīng)用
- 對于大液晶屏，大家都不陌生，想要家里的電視看著畫面穩(wěn)定、動作流暢，系統(tǒng)電源芯片起著關(guān)鍵作用。富士通半導(dǎo)體最 ...
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高通談芯片發(fā)展：功能強(qiáng)大離不開軟硬結(jié)合
- 在如今的移動芯片江湖，高通絕對是當(dāng)之無愧的巨頭。其產(chǎn)品在智能手機(jī)高中低端市場都占據(jù)了絕對優(yōu)勢的份額，如明星系列驍龍600、800及最新的Gobi。在即將到來的4G時代以及未來的移動通信道路上，高通如何面對不斷變化的行業(yè)需求，如何引領(lǐng)技術(shù)前沿。 此次通信展期間，美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁顏辰巍對此進(jìn)行了一一解讀。 迎戰(zhàn)多模多頻 此次通信展，最受關(guān)注的話題之一，當(dāng)屬4G發(fā)牌了。而當(dāng)牌照發(fā)放，4G開建，終端芯片的支持就變得至關(guān)重要。畢竟不能再像3G時代，因?yàn)榻K端的發(fā)展滯后，而對整個產(chǎn)業(yè)
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