- 編者按：一枚小小的芯片，中國每年的進口額達到1300億美元，“中國空芯化”問題近來引起社會的普遍關注。與此同時，“棱鏡門”事件引發的信息安全問題，更使芯片的安全得到國家的高度重視。要解決“中國芯”問題，需要創新思維。在轉型創新上，如何看待發展中“騰籠換鳥”、“兩張皮”現象?企業創新的核心是什么?技術創新中硅技術會有怎樣的發展?硬件復興為集成電路帶來哪些發展機遇，又該如何抓住這些機遇?
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芯片 集成電路
- 2013年12月18日，全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)宣布推出高性能ARMADA? Mobile PXA1088LTE Pro統一平臺，進一步擴展了4G LTE產品線，為中國4G TD-LTE產業發展及全球運營商提供強力支持。
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Marvell 4G TD-LTE ARM
- 因應終端消費者透過行動裝置玩電子游戲已勢不可當，安謀國際(ARM)日前藉由購并Geomerics取得即時全局光照技術(Fully Real-time Global Illumination Technology)，未來將與旗下產品整合，用于改善行動裝置在游戲和圖像應用的繪圖表現。
安謀國際執行副總裁暨媒體處理器部門總經理Pete Hutton表示，Geomerics所推出的創新技術已徹底顛覆游戲機的使用體驗，并正加速將逼真的繪圖影像轉移至行動裝置。日后，該公司將整合旗下的繪圖處理及Geome
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ARM 游戲視覺
- 雖然在日本基本感受不到，不過在10月份，全球半導體芯片的月銷售額繼2013年9月之后，再次刷新了最高紀錄。今年(2013年)有望實現業內期待已久的全球年銷售額突破3000億美元的夙愿。
不過，擴大的不僅僅是規模，半導體市場整體都在擴大，并且正在發生前所未有的變化。比如，拉動半導體市場增長的應用在2013年將發生改變。美國市場研究公司ICInsights指出，按照各種最終產品來看IC銷售額，可以看出2013年手機(包括智能手機)將成為半導體產品最大的市場。以前的最大市場是個人電腦(臺式機及標準
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ARM 臺積電
- 大陸地區的ARM處理器廠商在近年來經歷了飛速發展，涌現出了像全志、展訊、瑞芯微等一批頗具代表性的企業，但這些企業目前主攻的重點都在平板方面，單純為智能手機設計的芯片并不多，但這并不代表著沒有。
今天，展訊正式發布了旗下的首款四核智能手機處理器SC8735S，該處理器采用四核心Cortex-A7架構，最高主頻1.2GHz，內置GPU為Mali-400MP4，最大支持1080p分辨率以及1300萬像素攝像頭，同時還集成了GPS、Wi-Fi、藍牙以及FM收音機等功能。
SC8735S集成
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ARM 四核手機 處理器
- “今年，我們國內基地在IGBT器件銷售上突破6萬只的規模，在新能源裝備、直流輸電等市場份額上也將繼續擴大。有我公司建設的我國首條8英寸IGBT芯片生產線，預計今年年底能實現投產。”并購丹尼克斯五周年之際，南車時代電氣總經理李東林告訴記者。
五年前，南車時代電氣成功并購世界知名半導體企業丹尼克斯公司75%的股權，成為我國軌道交通企業首宗跨國并購案例。并購后，南車時代電氣對丹尼克斯改造整合，投入數億元，將其原有的4英寸IGBT芯片生產線升級為6英寸芯片生產線，新開發多個1
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IGBT 芯片
- 對于蘋果發布的64位A7芯片，高通公司日前有一名員工表示，它在行業“引起了恐慌”，“給高通重重的一擊”。不過在A7芯片上市之初，高通的另外一位高管則表示，64位芯片不過是蘋果的“營銷噱頭”。最終這位高管不得不收回自己所說的話，并從高通引咎辭職。
這位高通的員工表示：“蘋果64位芯片給了我們重重的一擊。不僅僅是我們，而是所有人，真的。我們震驚了，目瞪口呆，處于毫無準備的狀態。這不僅是因為性能提升的問題，因為目前
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高通 芯片
- 由工業和信息化部電子信息司指導，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)、南京市經濟和信息化委員會、南京高新技術產業開發區管理委員會共同主辦的2013中國集成電路產業促進大會12月12日在南京召開。
ARM大中華區總裁吳雄昂在會后接受了記者采訪。
ARM大中華區總裁吳雄昂
對于今年熱議的64位處理器在明年是否會廣泛被應用到移動終端上，吳雄昂表示：明年會有很多廠商會推出64位移動產品，但是終端設備會有多少還需再看。蘋果已經嘗試，高通也剛宣布它的64位處理器。芯片廠商明年出6
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ARM 芯片處理器
- 2013年12月10日，賽靈思全球高級副總裁湯立人先生專程到中國北京和深圳等地與各地媒體溝通， 隆重宣布賽靈思一個嶄新的產品系列 ——All Programmable UltraScale的正式面世。其中包括兩項重要內容：
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賽靈思 UltraScale ARM FPGA
- 近日陸媒引述業內人士消息稱，中國政府將在年底前推出集成電路的扶持政策，重點扶持中芯、展訊及華為旗下的海思等10家晶圓代工與IC設計業者，每年并提供千億元人民幣(下同)的資金支持。
工商時報報導，由于大陸當前正全力在資通訊領域扶植自己的本土產業鏈，不管是LED、太陽能、觸控面板、被動元件、印刷電路板、光學鏡頭等領域，陸廠在獲得技術與資金支援下步步進逼，讓臺廠飽受壓力。如今又把支持重點伸向臺灣引以為傲的半導體，直接面對臺廠的臺積電、聯發科等同業，后續動作值得我方注意。
證券時報網報導，11月中
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展訊 集成電路 芯片
- 大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動處理器開發商推出采用big.LITTLE架構的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務，達到兼顧最佳效能與節能效果的目的，以獲得更多行動裝置制造商青睞。
近年行動領域出現重大變革，智慧型手機已成為消費者聯網生活的主要工具，然而，這其中涉及各種高效能運算任務如高速網頁瀏覽、導航與游戲，以及語音通話、社群網路和電子郵件服務等效能需求較低的「持續運作，永遠連線」后臺任務。
與此同時，平板裝置
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ARM 多核處理器
- 2014年主要LED芯片廠商目前的擴產計劃。晶元光電：預計2014年晶元光電的產能將提升約10萬2英寸晶片/月，較其目前65萬的月產能增長約15%。晶元光電表示將給其在臺灣和中國內地的工廠各增加約20-25臺MOCVD設備。
三安光電：三安已經宣布了新的融資計劃以啟動蕪湖二期建設。新規劃的LED芯片晶圓廠將增加120萬晶片(4英寸)的年產能，總投資達41億元(6.64億美元)。三安表示將在2014年為其新晶圓廠購買約100臺MOCVD設備。集資計劃要獲得股東及中國證監會的批準。但是，三安可以
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LED 芯片
- 2014年主要LED芯片廠商目前的擴產計劃。晶元光電：預計2014年晶元光電的產能將提升約10萬2英寸晶片/月，較其目前65萬的月產能增長約15%。晶元光電表示將給其在臺灣和中國內地的工廠各增加約20-25臺MOCVD設備。
三安光電：三安已經宣布了新的融資計劃以啟動蕪湖二期建設。新規劃的LED芯片晶圓廠將增加120萬晶片(4英寸)的年產能，總投資達41億元(6.64億美元)。三安表示將在2014年為其新晶圓廠購買約100臺MOCVD設備。集資計劃要獲得股東及中國證監會的批準。但是，三安可以
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LED 芯片
- 看好智能終端于新興市場的成長以及聯網需求升溫，ARM商業及全球市場開發執行副總裁Antonio Viana在2013年ARM ...
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聯網 ARM 物聯網
- 供過于求”、“利用率不足”、“增量不增利”等行業亂象之下，正孕育著新一輪的市場變革。 國內企業希望 ...
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芯片 后價格戰
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