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arm 芯片 文章 最新資訊

芯片戰(zhàn)場的遭遇戰(zhàn) 高通與聯(lián)發(fā)科的博弈

  • 4G時代，終端用戶關(guān)心的不是LTE等技術(shù)，而是綜合用戶體驗(yàn)。芯片對于智能手機(jī)的重要性眾所周知，高通與MTK將在4G市場各顯神通，發(fā)展自己的“粉絲團(tuán)”。
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不想荒廢你的大學(xué)生活吧？看看牛人是怎樣成為電子學(xué)霸的！

  • 　　寫這篇文章的時候，我正處于碩士研究生畢業(yè)論文的準(zhǔn)備階段，眼睜睜看著我的大學(xué)生活即將畫上句號，再看看身邊有很多低年級的學(xué)生們一天天把時間白白荒費(fèi)掉，我在心里替他們惋惜，在即將結(jié)束我的大學(xué)生活之際，我將我的大學(xué)幾年的有意義的生活與大家分享，看過這篇文章后也許能讓那些有夢想的同學(xué)為了實(shí)現(xiàn)自己的人生目標(biāo)少走些彎路，大家要相信，大學(xué)校園——將為你提供一生最好的學(xué)習(xí)環(huán)境。 　　我高中畢業(yè)于新疆伊寧市三中，2002年考入哈爾濱工程大學(xué)信息與通信工程學(xué)院電子信息工程專業(yè)，2006年以創(chuàng)新人才
  • 關(guān)鍵字： DSP  ARM  FPGA/CPLD  

數(shù)據(jù)大爆炸的“救命稻草”

  • 　　SDN成為 “救命稻草” 　　“節(jié)物風(fēng)光不相待，桑田碧海須臾改。昔時金階白玉堂，即今唯見青松在。”用這首唐代詩人盧照鄰的詩句來描述當(dāng)今日新月異的網(wǎng)絡(luò)時代一點(diǎn)也不為過。網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)在過去的10年經(jīng)歷了眼花繚亂的演進(jìn)過程：標(biāo)準(zhǔn)在快速演變，不斷出現(xiàn)新的連接方式，新的服務(wù)層出不窮，這些須以統(tǒng)一的形式靈活提供。 　　軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)承諾可以釋放網(wǎng)絡(luò)的力量，將其轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€真正高效率的信息高速網(wǎng)絡(luò)，讓應(yīng)用以最佳方式運(yùn)行且不需要在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施上追加投資。SDN
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三星向芯片廠罹癌員工道歉并承諾補(bǔ)償

  • 　　美聯(lián)社報導(dǎo)，三星電子(SamsungElectronicsCo.)副董事長權(quán)五鉉(KwonOh-hyun;見圖)14日向罹患白血病及其他癌癥的晶片廠員工致歉并承諾給予當(dāng)事人或家屬補(bǔ)償。 　　南韓反對黨國會議員SimSang-jeung先前呼吁南韓政府、三星向243位染上罕見癌癥或因而致死的半導(dǎo)體廠員工道歉。過去幾年以來，三星始終拒絕針對此事公開道歉。 　　YonhapNews報導(dǎo)，三星雖然表達(dá)歉意、但仍拒絕說明晶片廠工作環(huán)境與疾病的關(guān)連性。權(quán)五鉉表示，三星將在獲得受害者與其家屬的同意后、由
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國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落：被拱手讓給高通

  • 沒有基帶相關(guān)的專利，國產(chǎn)4G芯片的命運(yùn)始終都掌握在高通手中。要真正想在芯片競爭中勝出，可能需要另辟蹊徑。
  • 關(guān)鍵字： 4G  芯片  

內(nèi)存價格后市不妙 5月顆粒芯片報價看漲

  • 　　近期DRAM市場因?yàn)橛猩嫌紊a(chǎn)不順以及終端需求加溫的驅(qū)動，DRAM現(xiàn)貨報價近1個月來接連上漲，4月DRAM合約價雖然維持平穩(wěn)，4GB記憶體模組平均成交價格約在30.5美元左右，但預(yù)計5月合約價或有可能出現(xiàn)小漲。 　　8GBDDR31600內(nèi)存 　　注：標(biāo)準(zhǔn)型DRAM：即普通臺式機(jī)/筆記本內(nèi)存芯片;行動存儲器：平板/手機(jī)內(nèi)存芯片。 　　內(nèi)存芯片(DRAM/標(biāo)準(zhǔn)記憶體) 　　記憶體產(chǎn)業(yè)大整并后，由三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、SK海力士(S
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愛立信LTE advanced五模芯片獲中國移動認(rèn)證

  • 　　愛立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450芯片已通過中國移動在其網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行的全面充分測試，獲得正式認(rèn)證。LTEAdvanced多模芯片面向智能手機(jī)、平板電腦及其他連接設(shè)備，是無線產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的組成部分。 　　支持五種接入技術(shù)的愛立信高能效M7450芯片性能卓越，可確保出色的用戶體驗(yàn)，并能在不同技術(shù)之間進(jìn)行無縫切換，在提高數(shù)據(jù)流質(zhì)量的同時確保移動性。 　　圖：愛立信M7450五模芯片 　　愛立信高級副總裁兼芯片業(yè)務(wù)部主
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ARM高管談手機(jī)芯片八雖吉利 但六足矣

  • 　　在我們的印象中，一家專門依靠計算核心研發(fā)許可獲取收益并拓展市場的廠商似乎根本不可能放出“八核心智能手機(jī)芯片根本沒有存在的必要”這種言論——但實(shí)際情況令人大跌眼鏡，ARM公司移動解決方案負(fù)責(zé)人JamesBruce在上周的ARM技術(shù)日活動中親口向與會者傳達(dá)了這一觀點(diǎn)。 　　“對于智能手機(jī)平臺來說，想在實(shí)際程序用例當(dāng)中充分發(fā)揮八核心芯片的性能實(shí)力遠(yuǎn)比在基準(zhǔn)測試環(huán)境下困難得多，”Bruce指出。“但需要同時強(qiáng)調(diào)的是，沒錯
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觸控科技與ARM攜手提升移動游戲性能

  • 　　國際移動娛樂平臺公司觸控科技(Chukong Technologies)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商ARM近日共同宣布，雙方正攜手在基于ARM架構(gòu)的設(shè)備上進(jìn)行Cocos2d-x游戲的效能優(yōu)化。觸控科技的游戲引擎技術(shù)已被國內(nèi)七成最賣座的游戲采用，其中Cocos2d-x是一款開源跨平臺的游戲引擎技術(shù)，已被Wooga、Zynga、Gamevil等眾多開發(fā)商下載超過110萬次。觸控科技與ARM的合作體現(xiàn)了觸控科技整合最先進(jìn)的后端技術(shù)，并支持開發(fā)者創(chuàng)造最快、最徹底的移動游戲體驗(yàn)的決心。　　觸控科技首
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英特爾或?qū)⑼顿Y瑞芯微 狙擊ARM陣營

  • 　　兩頭急了眼的“大象”，在深圳搞出了一場地震。 　　記者獲悉，2014年開始，微軟取消了Win8系統(tǒng)9英寸以下平板的授權(quán)費(fèi)用，10英寸以上設(shè)備授權(quán)費(fèi)用也降低到15美元左右，出貨量較大的廠商還有額外補(bǔ)貼。同時，英特爾要在2014年拿出10億美元補(bǔ)貼，也就是說，每顆芯片最高可獲得30美元的返利補(bǔ)貼，一些平板電腦量產(chǎn)廠商可免費(fèi)拿到英特爾CPU。 　　更為驚人的消息是，多家深圳平板芯片供應(yīng)鏈人士透露，英特爾即將參股國產(chǎn)芯片廠商瑞芯微電子，初步估值20億美元，此舉意在移動芯片市
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LED芯片產(chǎn)能暴增 倒裝LED芯片成主流趨勢

  • 　　近年來中國、美國、歐盟等全球多個國家及地區(qū)陸續(xù)實(shí)行“禁白”政策，LED節(jié)能燈泡的市場得到進(jìn)一步推廣，且LED照明產(chǎn)品價格持續(xù)下降，這些均直接帶動LED照明滲透率的快速提升。從2014年開始的3到5年內(nèi)，LED照明產(chǎn)業(yè)將會迎來爆發(fā)性增長，進(jìn)入“黃金三年”。而作為領(lǐng)頭環(huán)節(jié)的上游LED芯片的制造技術(shù)和對應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的發(fā)展速度。 　　倒裝LED芯片應(yīng)勢而出 　　隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴(kuò)產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代，許多企業(yè)
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一種基于ARM+DSP的音頻處理系統(tǒng)設(shè)計方案

  • 1引言 隨著計算機(jī)技術(shù)、電子技術(shù)和通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，音頻處理技術(shù)也在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。如通信領(lǐng)域中的手機(jī)、IP電話，消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的MP3和CD播放器以及控制領(lǐng)域中的語音識別、聲控系統(tǒng)等[1].針對DSP強(qiáng)大的數(shù)字信號處理能力和ARM處理器良好的實(shí)時性能，結(jié)合音頻編解碼芯片TLV320AIC23的接口特點(diǎn)，本文闡述了由三者組成的音頻處理系統(tǒng)的硬件接口設(shè)計和軟件編程，提供了有效和實(shí)用的音頻處理系統(tǒng)方案。 TLV320AIC23(簡稱AIC23)是TI公司的一款高性能立體聲音頻編解碼器Codec芯
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高通收購芯片商：新技術(shù)將替代WIFI功能

  • 目前來說，WiFi已經(jīng)能滿足絕大多數(shù)情況下數(shù)據(jù)傳輸速率的要求，且已成為普遍接受的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。要在個人消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域推廣新的傳輸技術(shù)，難度不可謂不大。
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服務(wù)器芯片開打：顛覆或重演手機(jī)芯片格局？

  • 智能手機(jī)芯片的戰(zhàn)火越演越烈，但是服務(wù)器領(lǐng)域依然還是以英特爾為霸主，至今也沒出現(xiàn)有力的競爭對手，隨著ARM在手機(jī)領(lǐng)域獨(dú)霸市場之后，要拓展至服務(wù)器領(lǐng)域，戰(zhàn)火是否能給燃燒，還要看生態(tài)系統(tǒng)中的小伙伴們是不是給ARM面子？
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解讀中國LED芯片現(xiàn)況及國際大廠技術(shù)

  • 　　芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。中外芯片技術(shù)對比方面，外國芯片技術(shù)新，中國芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。 　　襯底材料和晶元生長技術(shù)成關(guān)鍵 　　目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化
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arm 芯片介紹

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