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歐洲芯片商第二季業(yè)績(jī)堅(jiān)穩(wěn) 但稱中國(guó)動(dòng)蕩沖擊汽車芯片需求

　　歐洲大型芯片生產(chǎn)企業(yè)的財(cái)報(bào)顯示，與汽車電子和工業(yè)元器件有關(guān)的芯片市場(chǎng)一改原先良性成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，業(yè)務(wù)環(huán)境急速惡化，之前人們所擔(dān)心的只是電腦和手機(jī)這些傳統(tǒng)上推動(dòng)芯片工業(yè)的產(chǎn)業(yè)。　　卷入這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)下滑的已經(jīng)不僅僅是那些集成電路廠商了。以前，這些集成電路廠商的業(yè)務(wù)依賴于蘋果(AAPL.O)新一代iPhone何時(shí)推出，以及微軟(MSFT.O)什么時(shí)候發(fā)布新版Windows操作系統(tǒng)，從而帶動(dòng)個(gè)人電腦領(lǐng)域的新需求。　　中國(guó)近期股市下挫及其對(duì)國(guó)內(nèi)消費(fèi)者與企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的溢出影響，更增加了不確定性，而此時(shí)正值芯片庫(kù)存通
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工藝制程跑太快，芯片電源設(shè)計(jì)拖后腿？

市場(chǎng)對(duì)設(shè)備秏電量的要求也越來(lái)越嚴(yán)格，電源問(wèn)題已經(jīng)快速成為芯片設(shè)計(jì)時(shí)最棘手的問(wèn)題之一。
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物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)：高通、ARM、英特爾三國(guó)爭(zhēng)霸

　　物聯(lián)網(wǎng)不是一個(gè)產(chǎn)品，一項(xiàng)技術(shù)，一個(gè)片段或者一個(gè)市場(chǎng)。而是很多東西，很多市場(chǎng)，甚至很多技術(shù)的結(jié)合。然而，目前有一個(gè)東西可以把所有的東西連接在一起，那就是從大數(shù)據(jù)到云端的設(shè)備。這可能會(huì)帶來(lái)更多復(fù)雜的問(wèn)題，大量數(shù)據(jù)在大量的異構(gòu)設(shè)備，多種M2M協(xié)議，多種通信協(xié)議之下傳輸，安全問(wèn)題如何保障?過(guò)程如何實(shí)現(xiàn)?在沒(méi)有解決這些問(wèn)題的情況下，物聯(lián)網(wǎng)怎樣變成下一次革命? 　　好吧，大數(shù)據(jù)中心可以處理大數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)問(wèn)題。技術(shù)流程和專業(yè)的低功耗、低能量、低成本的芯片正在出現(xiàn)，一些已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中開發(fā)。但是這些硬件配上合適的軟件
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半導(dǎo)體科普：IC 功能的關(guān)鍵，復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程

　　在前面已經(jīng)介紹過(guò)芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而，沒(méi)有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能力都沒(méi)有用，因此，建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC 設(shè)計(jì)中的建筑師究竟是誰(shuí)呢?本文接下來(lái)要針對(duì)IC 設(shè)計(jì)做介紹。　　在IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè)IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因?yàn)镮C 是由各廠自行設(shè)計(jì)，所以IC 設(shè)計(jì)十分仰賴工程
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石墨烯點(diǎn)亮芯片！

研究人員已證明石墨烯可用于晶片上可見光源的燈絲。
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研華RISC/ARM技術(shù)助力物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算再登新高

　　全球RISC/ARM嵌入式市場(chǎng)領(lǐng)先制造商研華科技榮幸推出UBC-220產(chǎn)品。這款基于ARM的緊湊型工控機(jī)搭載Freescale ARM? Cortex?-A9 i.MX6 Dual Lite高性能處理器。 UBC-220具有尺寸緊湊、性能卓越、連接性強(qiáng)的特點(diǎn)，可作為智能建筑、停車場(chǎng)和公共場(chǎng)所中理想的室內(nèi)計(jì)算網(wǎng)關(guān)。　　 ? 　　優(yōu)化的I/O選擇，出色的連接性能　　UBC-220搭載Freescale ARM? Cortex?-A9 i.M
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三星財(cái)報(bào)前瞻：移動(dòng)業(yè)務(wù)形勢(shì)不妙

　　三星計(jì)劃在本周四韓國(guó)股市開盤前公布截至6月的第二財(cái)季業(yè)績(jī)，以下是主要看點(diǎn)：　　盈利預(yù)期：根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的調(diào)查，7名分析師平均預(yù)計(jì)三星當(dāng)季凈利潤(rùn)為5.62萬(wàn)億韓元(約合48億美元)，較去年同期大約下滑10%。這將是三星連續(xù)5個(gè)季度出現(xiàn)利潤(rùn)同比下滑。　　營(yíng)收預(yù)期：根據(jù)該公司本月早些時(shí)候發(fā)布的預(yù)告，當(dāng)季營(yíng)收大約為48萬(wàn)億韓元，同比減少8.3%。　　關(guān)注要點(diǎn)：　　——手機(jī)銷量和柔性屏：GalaxyS6Edge用曲面屏覆蓋了手機(jī)兩側(cè)，但該公司的顯示屏業(yè)務(wù)卻無(wú)法生產(chǎn)足夠
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采用ARM Cortex-M3單片機(jī)和DSP的逆變電源設(shè)計(jì)

　　引言　　在電氣智能化發(fā)展無(wú)處不在的今天，無(wú)數(shù)用電場(chǎng)合離不開逆變電源系統(tǒng)(Inverted Pow er Supply System，IPS)為現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備提供穩(wěn)定的高質(zhì)量電源，特別在如通信機(jī)房、服務(wù)器工作站、交通樞紐調(diào)度中心、醫(yī)院、電力、工礦企業(yè)等對(duì)電源保障有苛刻要求的場(chǎng)合。許多IPS產(chǎn)品因遵循傳統(tǒng)設(shè)計(jì)而不符合或落后于現(xiàn)代電源理念，突出表現(xiàn)為控制模塊的單一復(fù)雜化，控制器芯片落后且控制任務(wù)繁重，模擬閉環(huán)控制而得不到理想的監(jiān)控和反饋調(diào)節(jié)效果，并由此帶來(lái)單個(gè)控制設(shè)備軟硬件設(shè)計(jì)上的隱患，這對(duì)IPS電源輸出造成
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芯片業(yè)猛刮中國(guó)風(fēng) 百億能否砸暈美光

　　近期中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌，武漢新芯確立為中國(guó)的DRAM(內(nèi)存芯片)、3D NAND Flash(3D NAND閃存)、NOR Flash(NOR閃存)等三大技術(shù)的重要存儲(chǔ)芯片基地。正當(dāng)我們立足國(guó)內(nèi)以自強(qiáng)，國(guó)外卻傳來(lái)消息稱，清華紫光集團(tuán)擬以230億美元的總價(jià)向芯片存儲(chǔ)巨頭美光科技發(fā)出收購(gòu)邀約。　　　　芯片行業(yè)猛刮中國(guó)風(fēng) 百億能否砸暈美光　　武漢新芯生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片絕非偶然，在最新的全球內(nèi)存條市場(chǎng)份額排名當(dāng)中，中國(guó)的記憶科技(RAMAXEL)異軍突起占據(jù)第二名，領(lǐng)先威剛、美光等
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科普：芯片制造，層層打造的高科技工藝

蓋房子有相當(dāng)多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片制造的流程做介紹。
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ARM架構(gòu)處理器Q2出貨34億片大客戶新增一家中國(guó)公司

　　雖然全世界主要的移動(dòng)處理器都使用了ARM架構(gòu)，不過(guò)ARM“薄利多銷”的生存方式使得他們并沒(méi)有從中賺到多少真金白銀，2015年Q2季度營(yíng)收為3.57億美元(2.28億英鎊)，同比增長(zhǎng)了15%，當(dāng)季出貨的ARM處理器高達(dá)34億單位。本季度中，ARM新增了7個(gè)ARMv8-A授權(quán)客戶，還和一家重要的中國(guó)OEM公司達(dá)成了授權(quán)協(xié)議，但沒(méi)有提及具體的公司名字。　　　　對(duì)智能手機(jī)、平板電腦用戶來(lái)說(shuō)，ARM公司的名字幾乎可以天天聽到，但很多人并不熟悉這家移動(dòng)處理器王國(guó)
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基于嵌入式的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為提高環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)的自主化設(shè)計(jì)，提出了一種基于嵌入式技術(shù)的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)。控制系統(tǒng)包括控制器、測(cè)控模塊，其中控制器以ARM Cortex-A9四核微處理器為核心，負(fù)責(zé)人機(jī)界面的運(yùn)行、邏輯運(yùn)算、I/O與PID控制;測(cè)控模塊以LPC1758為核心，采用24位高精度ADC，負(fù)責(zé)設(shè)備整機(jī)參數(shù)的采集;I/O模塊包含多路繼電器輸出與晶體管輸出，集成了電子膨脹閥控制輸出。該控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性滿足環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的控制要求，更為環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的發(fā)展與升級(jí)提供
關(guān)鍵字：環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制器測(cè)控模塊 ARM Cortex-A9 201508

探索ARM Cortex-M7核心：為明日物聯(lián)網(wǎng)預(yù)做準(zhǔn)備

本技術(shù)白皮書將詳細(xì)闡述Cortex-M7處理器，探討在設(shè)計(jì)核心時(shí)面臨的架構(gòu)考量、以及關(guān)于配置選項(xiàng)的信息，同時(shí)也說(shuō)明它在IoT應(yīng)用中的重要性。此信息適用于希望對(duì)處理器本身有更深一步了解的人士、或有興趣從事嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)的專業(yè)人士。
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M7 MCU 物聯(lián)網(wǎng) 201508

從存儲(chǔ)容量的增長(zhǎng) 看移動(dòng)設(shè)備發(fā)展的5大趨勢(shì)

　　2.8GB，這個(gè)數(shù)字是我的iPhone中無(wú)盡之刃3(InfinityBlade 3)游戲占用的儲(chǔ)存量，另外兩個(gè)游戲，Halo占了1.5GB;Stranger則是超過(guò)1GB。另外，我iPhone里的照片就用掉了25GB;音樂(lè)則是30GB的儲(chǔ)存量。　　即使我可能被認(rèn)為是“重度使用者”，但上面的數(shù)字也說(shuō)明了許多關(guān)于智能手機(jī)市場(chǎng)的趨勢(shì)走向。現(xiàn)階段，60GB以上的儲(chǔ)存容量?jī)H僅是供應(yīng)用程式(App)使用，不過(guò)在幾年前，這將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)許多高階智能手機(jī)的界限，實(shí)際情況是，在越來(lái)越多行動(dòng)裝置與
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芯片設(shè)計(jì)廠商ARM第二季獲利大增32%，受使用費(fèi)飆升提振

　　芯片(晶片)設(shè)計(jì)廠商ARM Holdings 第二季獲利大增32%，受來(lái)自蘋果iPhone 6等設(shè)備的使用費(fèi)飆升提振，該公司并稱，只要消費(fèi)者支出保持穩(wěn)定，該公司全年獲利將達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期。　　該公司公布，第二季稅前獲利1.239億英鎊(1.934億美元)，與湯森路透調(diào)查預(yù)估的1.241億英鎊基本持平，當(dāng)季營(yíng)收為2.285億英鎊。該公司的技術(shù)應(yīng)用于絕大多數(shù)智能手機(jī)和平板電腦中。　　“假設(shè)宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性不會(huì)進(jìn)一步影響消費(fèi)者支出，我們預(yù)計(jì)2015年全年整個(gè)集團(tuán)的美元營(yíng)收將符合當(dāng)前的市場(chǎng)預(yù)期
關(guān)鍵字： ARM 蘋果