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AMD：處理器能效有望于2020年達(dá)成當(dāng)前的25倍
- 在中國演講之前，AMD高管已經(jīng)制定了一個(gè)長達(dá)數(shù)十年的計(jì)劃——將主流處理器的能效提升25倍，以便讓筆記本電腦獲得數(shù)天的續(xù)航時(shí)間。同時(shí)，該公司還定下來趕超英特爾、大幅提高性能、同時(shí)提升能源效率的目標(biāo)，并且認(rèn)為自己已經(jīng)預(yù)見到了這種可能。 AMD研究員SamNaffziger展望了未來，預(yù)計(jì)計(jì)算機(jī)的處理器能耗可降至1W，并且擁有“數(shù)天的續(xù)航時(shí)間”。 他還指出：當(dāng)前在用的30億臺PC，消耗了全球1%的能源;另有2000萬臺服務(wù)器，又消耗了1.5%。但在
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AMD：處理器能效有望于2020年達(dá)成當(dāng)前的25倍
- 在中國演講之前，AMD高管已經(jīng)制定了一個(gè)長達(dá)數(shù)十年的計(jì)劃——將主流處理器的能效提升25倍，以便讓筆記本電腦獲得數(shù)天的續(xù)航時(shí)間。同時(shí)，該公司還定下來趕超英特爾、大幅提高性能、同時(shí)提升能源效率的目標(biāo)，并且認(rèn)為自己已經(jīng)預(yù)見到了這種可能。 AMD研究員Sam Naffziger展望了未來，預(yù)計(jì)計(jì)算機(jī)的處理器能耗可降至1W，并且擁有“數(shù)天的續(xù)航時(shí)間”。 他還指出：當(dāng)前在用的30億臺PC，消耗了全球1%的能源;另有2000萬臺服務(wù)器，又消耗了1.
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64位ARM架構(gòu)服務(wù)器計(jì)算漸行漸近
- 日前，在AMD APU14北京技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)上，ARM公司服務(wù)器系統(tǒng)與生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Lakshmi Mandyam女士出席并共同宣布AMD公司獲得64位ARMv8架構(gòu)授權(quán)，此舉標(biāo)志著AMD與ARM在服務(wù)器處理器技術(shù)和市場拓展方面的合作更進(jìn)了一步。 “截至目前，ARM公司已經(jīng)對外進(jìn)行了16次用于服務(wù)器相關(guān)應(yīng)用的授權(quán)。” Lakshmi Mandyam女士自豪地說， “服務(wù)器應(yīng)用軟件的數(shù)量巨大，完成向ARM架構(gòu)的移植需要些時(shí)間，但是這一過程明顯在加快。&rdquo
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AMD推HSA架構(gòu)移動(dòng)APU與AMD Pro商用處理器
- AMD在Computex宣布推出代號Kaveri的效能型行動(dòng)APU處理器，采用HSA(Heterogeneous Systems Architecture)異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)，并推出鎖定商用電腦的AMDProA系列處理器。 AMD今年初首次推出采用HSA異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)代號Kaveri的桌上型APU處理器，HSA采用新架構(gòu)以改善CPU與GPU間資料存取效率，提升APU處理器效能，隨后AMD將HSA延伸到嵌入式處理器，今年Computex宣布再擴(kuò)大到行動(dòng)APU處理器。 新的A系列行動(dòng)APU鎖定
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AMD 嵌入式G系列明星產(chǎn)品線再添新丁
- AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對嵌入式應(yīng)用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案，包括針對惠普醫(yī)療、金融、教育和零售行業(yè)瘦客戶機(jī)以及Advantech(研華科技)用于嚴(yán)苛環(huán)境的工業(yè)應(yīng)用的前期采購解決方案。 全新系列產(chǎn)品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺在高性能、低功耗方面的優(yōu)勢進(jìn)一步提升，同時(shí)將企業(yè)級糾錯(cuò)編碼(ECC)內(nèi)存支持、雙核/四核以及獨(dú)顯級卡的GPU和I/O控制器集成在一個(gè)芯片上，帶來更高的性能和安全性。全新G系列處理
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基于PSoC?4的矢量控制方案 ：電流采樣
- 1. 引言 Cypress在2013年3月推出PSoC?4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu), 它將賽普拉斯一流的PSoC?模擬和數(shù)字架構(gòu)以及業(yè)界領(lǐng)先的CapSense?電容式觸摸技術(shù)同ARM?的低功耗Cortex?-M0內(nèi)核完美相結(jié)合。這款真正可擴(kuò)展的低成本架構(gòu)可提供PSoC?標(biāo)志性的高靈活性、模擬性能和高集成度，而且能提供數(shù)十種免費(fèi)的PSoC組件(Components?), 可適用于很多類應(yīng)用，如PMSM馬達(dá)控制、家電用戶界面、手持醫(yī)療、溫度傳感、安全訪問、物聯(lián)網(wǎng)等等. 本文即以CY8C4200為例，介紹如何使
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AMD第二代嵌入式R系列帶來智慧、互動(dòng)體驗(yàn)
- AMD發(fā)表第二代嵌入式R系列APU及CPU(先前代號為BaldEagle)嵌入式應(yīng)用系列。新的解決方案鎖定需要先進(jìn)運(yùn)算與繪圖處理技術(shù)的應(yīng)用，包含游戲主機(jī)、醫(yī)學(xué)成像、數(shù)位電子看板、工業(yè)控制暨自動(dòng)化(IC&A)以及通訊與網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備等。 AMD全球嵌入式解決方案事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理ScottAylor表示，不管是在運(yùn)算效能、繪圖效能，或是每瓦效能，第二代AMD嵌入式R系列家族在嵌入式市場占有特殊的地位。加入AMD異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)(HeterogeneousSystemArchitecture
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AMD以第二代AMD嵌入式R系列APU和CPU提供智能化、交互式以及 身臨其境的體驗(yàn)
- AMD(紐約證券交易所代碼：AMD)于2014年5月20日宣布了針對嵌入式應(yīng)用推出的第二代AMD嵌入式R系列加速處理器(APU)和CPU產(chǎn)品家族(此前代號為“禿鷹(Bald Eagle)”)。新推出的解決方案的目標(biāo)領(lǐng)域?yàn)橐笫褂眯袠I(yè)領(lǐng)先的計(jì)算和圖形處理技術(shù)的游戲機(jī)、醫(yī)療成像、數(shù)字標(biāo)牌、工業(yè)控制和自動(dòng)化、通訊以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。 “就計(jì)算性能、圖形性能以及效能功耗比而言，第二代AMD嵌入式R系列產(chǎn)品家族在嵌入式市場中擁有獨(dú)特地位，”AMD公司副總裁兼嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Scott Aylor表示。
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STM32L0定位于STM32L1和STM8L的中間市場
- 在STM32L0發(fā)布之前，意法半導(dǎo)體在超低功耗微控制器領(lǐng)域已有兩款型號，分別是8位的STM8L和STM32L1，他們都采用了意法半導(dǎo)體全新超低功耗技術(shù)平臺，新平臺進(jìn)行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時(shí)選用創(chuàng)新的低功耗嵌入式存儲(chǔ)器、新的低壓低功耗標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)和創(chuàng)新的電源管理架構(gòu)。這些改進(jìn)技術(shù)合在一起可大幅降低動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗，讓未來的微控制器比目前市場上低功耗產(chǎn)品的性能功率比更大幅進(jìn)步。 據(jù)意法半導(dǎo)體STM32超低功耗系列微控制器市場經(jīng)理HAKIM JAAFAR先生介紹，
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AMD 20nm代工釋單 臺積電、格羅方德爭寵
- 處理器大廠超微(AMD)15日在北京召開APU14技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)，但市場卻傳出超微20奈米繪圖晶片的晶圓代工訂單，將全數(shù)轉(zhuǎn)下格羅方德(GlobalFoundries)消息，不過隨即又有消息指出，臺積電仍是20奈米繪圖晶片最大代工廠。超微主管對此不予評論，僅表示會(huì)維持與格羅方德及臺積電等晶圓代工廠緊密合作關(guān)系。 根據(jù)國外網(wǎng)站消息，由于臺積電28奈米產(chǎn)能不足，20奈米產(chǎn)能又幾乎被蘋果包下，除了高通及輝達(dá)(NVIDIA)可能轉(zhuǎn)單到格羅方德或三星，超微今年下半年開始未來2年內(nèi)將推出的28奈米火山群島(
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中國IC設(shè)計(jì)業(yè)起底：發(fā)展現(xiàn)狀及熱點(diǎn)趨勢
- 在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數(shù)量上突破了500家，28納米成為了當(dāng)前數(shù)字芯片的主流工藝。下一代的工藝進(jìn)展如何?20納米和14納米哪個(gè)會(huì)更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業(yè)見解值得中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)者細(xì)細(xì)體會(huì)。 您認(rèn)為現(xiàn)在IC設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)的趨勢是什么? 我們通過自己的工具和IP與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司都在互動(dòng)，在此我很樂意一些我IC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
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