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AI，白銀和存儲(chǔ)，同日三重暴跌左右全球經(jīng)濟(jì)未來

2025年最具“錢”景的應(yīng)用——人工智能，2025年漲幅最高的原材料——白銀，以及2025年漲價(jià)最狠的商品——存儲(chǔ)器，在1月30日同時(shí)迎來行情暴跌，白銀單日跌幅超過30%，而存儲(chǔ)器中的DRAM和NAND下跌6%-10%左右，而人工智能領(lǐng)域的大事件是，最受矚目的兩家公司之間的合作可能暫停。很難說究竟同日三重暴跌的導(dǎo)火索是什么，正如我們很難把AI、白銀和存儲(chǔ)器三者在2025年的暴漲單獨(dú)來分析一樣。當(dāng)暴漲的白銀成為空頭的目標(biāo)，而白銀受人工智能需求旺盛預(yù)期導(dǎo)致期貨與現(xiàn)貨市場(chǎng)之間出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性脫節(jié)，當(dāng)英偉達(dá)再一次很戲劇
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設(shè)計(jì)使用開源工具的芯片：Silicluster 的發(fā)展

在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從零開始學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)的難度往往被低估，工具與知識(shí)層面的雙重壁壘令人望而卻步。但隨著開源軟硬件計(jì)劃的興起，想要迎接這一挑戰(zhàn)的開發(fā)者迎來了新的機(jī)遇。本文詳細(xì)闡述了 Silicluster 芯片的全設(shè)計(jì)流程 —— 這款芯片全程基于開源工具開發(fā)，核心設(shè)計(jì)理念為易獲取性與高性價(jià)比（見圖 1）。圖 1：Silicluster、Silicluster Plus 及 Silicluster Pro 芯片規(guī)格書，展示三款芯片的各自核心特性芯片設(shè)計(jì)之路的開端踏上芯片設(shè)計(jì)之路，實(shí)屬偶然。自兒時(shí)起，我便對(duì)各類事
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AMD 推出銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合

2026 年 1 月 5 日 -- AMD推出 AMD Ryzen（銳龍）AI 嵌入式處理器，這款全新的嵌入式 x86 處理器產(chǎn)品組合旨在為邊緣端的 AI 驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用提供強(qiáng)大支持。從汽車數(shù)字座艙與智慧醫(yī)療，到用于人形機(jī)器人等自主系統(tǒng)的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列處理器面向汽車和工業(yè)市場(chǎng)的 OEM 廠商、一級(jí)供應(yīng)商以及系統(tǒng)和軟件開發(fā)人員，能以緊湊的 BGA（球柵陣列）封裝提供高性能、高能效的 AI 計(jì)算能力，滿足空間受限的嵌入式系統(tǒng)需求。該系列處理器集成了高性能“Zen
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AI需求狂飆黃仁勛：未來10年臺(tái)積電產(chǎn)能倍數(shù)成長(zhǎng)

英偉達(dá)（NVIDIA）執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛31日舉行「兆元宴」，接受媒體訪問時(shí)表示，2026 年將是 AI 產(chǎn)業(yè)「極度吃緊的一年」，不論是高效能運(yùn)算或低功耗應(yīng)用，「AI 要有智慧，就一定要有內(nèi)存」，今年對(duì)高帶寬記憶體（HBM）與 LPDDR 的需求將大幅爆發(fā)，整體供應(yīng)鏈面臨前所未有的壓力，但同時(shí)也將迎來「非常好的一年」。黃仁勛指出，盡管全球半導(dǎo)體供給過去每年以約一倍速度成長(zhǎng)，但AI需求成長(zhǎng)更快，導(dǎo)致今年從芯片、封裝到內(nèi)存的每個(gè)環(huán)節(jié)都極度緊張。他強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)目前已全面量產(chǎn)Grace Blackwell架構(gòu)，同步啟
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中國(guó)加碼AI競(jìng)賽：阿里最新千問模型逼近美國(guó)對(duì)手，月之暗面持續(xù)突破

在DeepSeek震撼全球AI行業(yè)近一年后，中國(guó)大模型開發(fā)者正加速推出新一代模型。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，阿里巴巴和月之暗面（Moonshot AI）近日均發(fā)布了全新旗艦AI模型，進(jìn)一步縮小與OpenAI、Google DeepMind等美國(guó)領(lǐng)先企業(yè)的差距。報(bào)道稱，阿里巴巴稱其Qwen3-Max-Thinking為“迄今最強(qiáng)模型”，而月之暗面則宣稱Kimi K2.5是“全球最強(qiáng)大的開源模型”。阿里千問3系列推萬億參數(shù)旗艦?zāi)Ｐ桶⒗镌平诎l(fā)布了迄今為止規(guī)模最大的模型——Qwen3-Max-Thinking，強(qiáng)調(diào)其
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博通推出統(tǒng)一的Wi-Fi 8平臺(tái)，為家庭打造無縫AI體驗(yàn)

全新Wi-Fi 8芯片組與AI處理器為運(yùn)營(yíng)商提供所需性能與高可用性，賦能下一代家庭AI應(yīng)用在CES國(guó)際消費(fèi)電子展上，全球半導(dǎo)體與基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通公司（Broadcom Inc.，納斯達(dá)克代碼：AVGO）今日宣布推出其下一代BCM4918加速處理單元（APU），以及兩款全新的雙頻Wi-Fi 8芯片BCM6714和BCM6719。此舉標(biāo)志著博通在Wi-Fi創(chuàng)新領(lǐng)域的又一重要里程碑。憑借更高的吞吐量與智能優(yōu)化能力，博通統(tǒng)一的Wi-Fi 8平臺(tái)使運(yùn)營(yíng)商能夠?yàn)榧彝ビ脩艚桓缎乱淮鷮?shí)時(shí)“智能體”（agen
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平頭哥發(fā)布新款A(yù)I芯片，性能據(jù)稱對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H20

在有關(guān)潛在分拆及IPO申請(qǐng)的市場(chǎng)猜測(cè)不斷升溫之際，阿里巴巴旗下芯片子公司平頭哥（T-Head）正式推出其最新AI芯片。據(jù)鳳凰新媒體報(bào)道，平頭哥已在其官網(wǎng)正式上線高端AI芯片“震武810E”（Zhenwu 810E）。報(bào)道稱，該芯片采用完全自研的軟硬件棧，此前已在媒體披露中引發(fā)關(guān)注。根據(jù)平頭哥官網(wǎng)信息，“震武”PPU（Parallel Processing Unit）采用自主研發(fā)的計(jì)算架構(gòu)及公司專有的芯片間互連技術(shù)——ICN（Inter-Chip Network）。結(jié)合全棧自研的軟件系統(tǒng)，該芯片實(shí)現(xiàn)了從硬件
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意法半導(dǎo)體推出業(yè)界規(guī)模最大的MCU模型庫，加速“物理AI”產(chǎn)品上市進(jìn)程

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM）近日為其STM32 AI模型庫（Model Zoo）推出全新模型并強(qiáng)化項(xiàng)目支持，旨在加速嵌入式AI應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)與開發(fā)。此次升級(jí)標(biāo)志著該模型庫——目前業(yè)界面向視覺、音頻和傳感應(yīng)用的最大MCU模型集合——實(shí)現(xiàn)重大擴(kuò)展，可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、智能攝像頭與傳感器、安防設(shè)備及機(jī)器人等終端產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體邊緣AI解決方案集團(tuán)副總裁Stephane Henry表示：“將數(shù)據(jù)科學(xué)轉(zhuǎn)化為針對(duì)嵌入式平臺(tái)優(yōu)化的可運(yùn)行應(yīng)用是一項(xiàng)
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Microsoft通過“Braga” Maia 200 AI 計(jì)算引擎挑戰(zhàn)其他云端

微軟不僅是 OpenAI 模型的全球最大用戶，同時(shí)仍是為 OpenAI 提供計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)資源的最大合作伙伴 ——OpenAI 正是依靠這些資源構(gòu)建其最新 GPT 模型。這一特殊地位讓微軟有兩大理由打造更出色的 Maia AI 加速器，而該公司剛剛宣布，他們已成功推出新一代產(chǎn)品。如今，所有超大規(guī)模云廠商、四大生成式人工智能（GenAI）模型開發(fā)商中的三家（OpenAI、Anthropic 和 Meta 平臺(tái)）都在全力打造自定義 AI XPU（專用處理器），以期降低生成式 AI 推理工作負(fù)載的每令牌成本。
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對(duì)于人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)來說，是否是成敗的關(guān)鍵時(shí)刻？

NVIDIA 的爆發(fā)式發(fā)展及其 GPU 引發(fā)的持續(xù)旺盛需求，推動(dòng)了全球 AI 處理器領(lǐng)域的熱潮。然而，一眾專注研發(fā)專用 AI 芯片的初創(chuàng)企業(yè)，其發(fā)展浪潮已迎來拐點(diǎn)，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量已翻倍，截至 2025 年底，該領(lǐng)域獨(dú)立運(yùn)營(yíng)企業(yè)的數(shù)量激增至 146 家，這一規(guī)模已難以為繼。迄今為止，這些企業(yè)累計(jì)獲得 280 億美元的投資，投資者均被 AI 處理器市場(chǎng)的巨大前景所吸引。市場(chǎng)預(yù)估，2026 年 AI 處理器市場(chǎng)規(guī)模將突破 4940 億美元，其中硬件出貨量的增
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AI推動(dòng)成熟制程價(jià)格上漲

成熟制程晶圓代工廠可能正迎來新一輪漲價(jià)潮。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，人工智能（AI）應(yīng)用的快速擴(kuò)展正帶動(dòng)電源管理類芯片需求激增，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這將推動(dòng)成熟制程代工價(jià)格觸底反彈。在成熟制程代工廠中，臺(tái)積電旗下專注8英寸晶圓廠的世界先進(jìn)（Vanguard International Semiconductor）被視為關(guān)鍵風(fēng)向標(biāo)。報(bào)道稱，世界先進(jìn)可能從2026年第一季度起實(shí)施漲價(jià)，幅度預(yù)計(jì)在4%至8%之間。與此同時(shí)，中國(guó)大陸領(lǐng)先的代工廠——中芯國(guó)際（SMIC）和華虹集團(tuán)——目前產(chǎn)能持續(xù)滿載，部分工藝節(jié)點(diǎn)的價(jià)格已上漲約
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微軟發(fā)布基于臺(tái)積電3nm工藝的Maia 200 AI芯片

微軟正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，進(jìn)一步加碼面向數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的定制化芯片布局。根據(jù)公司新聞稿，該芯片采用臺(tái)積電（TSMC）3納米制程工藝，并集成原生FP8和FP4張量核心，旨在提升AI訓(xùn)練與推理的性能和能效。與此同時(shí)，韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》（Maeil Business Newspaper）援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，SK海力士被認(rèn)為是該芯片高帶寬內(nèi)存（HBM）的唯一供應(yīng)商。報(bào)道稱，Maia 200搭載了來自SK海力士的216GB HBM3E內(nèi)存。《每日經(jīng)濟(jì)新聞》指出，若SK海力士確為Maia
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阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黃金三角浮出水面

1月29日上午，平頭哥官網(wǎng)悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片，此前被央視《新聞聯(lián)播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。這是通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺(tái)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，它同時(shí)擁有全棧自研芯片平頭哥、亞太第一的阿里云，以及全球最強(qiáng)的開源模型“千問”，可以在芯片架構(gòu)、云平臺(tái)架構(gòu)和模型架構(gòu)上協(xié)同創(chuàng)新，從而實(shí)現(xiàn)在阿里云上訓(xùn)練和調(diào)用大模型時(shí)達(dá)到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大領(lǐng)域均具備頂級(jí)實(shí)力的科技
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Meta CEO扎克伯格：公司逐步弱化VR強(qiáng)化AI，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步減少虧損

1 月 29 日消息，今天早間，據(jù)外媒 Engadget 報(bào)道，Meta CEO 馬克 · 扎克伯格表示，Reality Labs 多年持續(xù)的巨額虧損正在接近拐點(diǎn)。公司收縮虛擬現(xiàn)實(shí)投入、轉(zhuǎn)向 AI 眼鏡和可穿戴設(shè)備，預(yù)計(jì)將逐步減少虧損規(guī)模。扎克伯格在 Meta 第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上說，Reality Labs 2025 全年的虧損可能仍將與去年相當(dāng)，后續(xù)大概率會(huì)回落。據(jù)悉，Reality Labs 僅在 2025 年就虧損超過 190 億美元（現(xiàn)匯率約合 1323.59 億元人民幣）。“我們未來會(huì)把大部
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阿里芯片子公司平頭哥擬分拆并籌備IPO，AI芯片性能據(jù)稱可比肩英偉達(dá)H20

中國(guó)AI芯片領(lǐng)域或?qū)⒂瓉碛忠患腋哒{(diào)上市企業(yè)。據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士透露，阿里巴巴正準(zhǔn)備將其芯片業(yè)務(wù)子公司“平頭哥半導(dǎo)體”（T-Head）推向公開市場(chǎng)。作為初步舉措，阿里計(jì)劃先將該業(yè)務(wù)重組為員工部分持股的獨(dú)立實(shí)體，隨后再探索潛在的首次公開募股（IPO）路徑，但具體時(shí)間表尚不明確。報(bào)道稱，目前相關(guān)進(jìn)程仍處于早期階段，平頭哥最終可能達(dá)到的估值也尚未確定。平頭哥產(chǎn)品線曝光：PPU芯片性能據(jù)稱對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H20據(jù)彭博社介紹，平頭哥由阿里巴巴于2018年9月成立，專注于計(jì)算與存儲(chǔ)芯片的研發(fā)。根據(jù)Mydrivers報(bào)道，
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