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arteris 文章 最新資訊

恩智浦?jǐn)U大Arteris片上網(wǎng)絡(luò)部署,助力邊緣AI架構(gòu)規(guī)模化擴(kuò)展

  • 隨著邊緣 AI 系統(tǒng)向集中化、高算力密度方向發(fā)展,片上數(shù)據(jù)傳輸正日益成為架構(gòu)瓶頸。恩智浦(NXP)擴(kuò)大對(duì) Arteris 片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)與緩存一致性互連 IP 的部署,凸顯出一個(gè)行業(yè)大趨勢(shì):互連架構(gòu)已成為核心設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),不再只是簡(jiǎn)單的 “布線”。Arteris 近期宣布,NXP 將在其多款 AI 芯片平臺(tái)上擴(kuò)大使用FlexNoC?、Ncore?、CodaCache? 及 Magillem? 集成自動(dòng)化工具。這看似是一次常規(guī)的 IP 擴(kuò)展合作,實(shí)則具有戰(zhàn)略意義 ——NXP 正圍繞可擴(kuò)展互連基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)
  • 關(guān)鍵字: 恩智浦  Arteris  片上網(wǎng)絡(luò)  邊緣AI  NoC  

瑞薩電子下一代 R-Car 汽車技術(shù)采用 Arteris 片上網(wǎng)絡(luò) IP

  • 中國(guó)-上海,2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼:AIP),作為在 AI 時(shí)代加速創(chuàng)新的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)提供商今日宣布,瑞薩電子已為其最先進(jìn)的R-Car Gen 5系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系列取得授權(quán)并部署了Arteris FlexNoC片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互連IP。該SoC及其芯粒擴(kuò)展專為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛(AD)系統(tǒng)量身定制,其底層數(shù)據(jù)傳輸依賴于Arteris NoC IP,而這種數(shù)據(jù)傳輸對(duì)于未來(lái)自動(dòng)駕駛汽車中所使用的高性能、高能效AI驅(qū)動(dòng)型系統(tǒng)級(jí)芯片
  • 關(guān)鍵字: 瑞薩  Arteris  ADAS  汽車電子  

人工智能系統(tǒng)亟待跨越的下一道難關(guān)

  • 人工智能的發(fā)展之路并非一帆風(fēng)順。媒體與華爾街對(duì)人工智能行業(yè)情緒的任何細(xì)微變化,都會(huì)表現(xiàn)出極端且劇烈的反應(yīng)。狄更斯早已預(yù)見(jiàn)這般光景:“那是最美好的時(shí)代,那是最糟糕的時(shí)代;那是智慧的年頭,那是愚昧的年頭;那是信仰的時(shí)期,那是懷疑的時(shí)期;那是光明的季節(jié),那是黑暗的季節(jié);那是希望的春天,那是失望的冬天。” 在這些喧囂的頭條背后,人工智能推理的規(guī)模化發(fā)展正面臨一個(gè)關(guān)鍵難題:芯片的理論峰值性能與系統(tǒng)廠商能實(shí)際保障的性能之間,差距正不斷擴(kuò)大。這一差距對(duì)算力的功耗需求和系統(tǒng)安全性,都產(chǎn)生了重大影響。這一性能差距究竟從何而
  • 關(guān)鍵字: 人工智能  IP  Arteris  

Arteris 片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了 40 億顆芯片和芯粒的部署里程碑

  • Arteris片上網(wǎng)絡(luò)互連IP正在全球范圍內(nèi)以加速的規(guī)模應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中,涵蓋包括汽車、企業(yè)計(jì)算、消費(fèi)電子和工業(yè)等 AI 驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用領(lǐng)域。中國(guó)上海 – 2026年3月4日 – Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼:AIP),作為在 AI時(shí)代加速創(chuàng)新的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)提供商,近日宣布其技術(shù)已在全球應(yīng)用于超過(guò)40億臺(tái)設(shè)備中。這一里程碑標(biāo)志著在為AI時(shí)代的芯片及芯粒提供底層數(shù)據(jù)傳輸方面,Arteris 實(shí)現(xiàn)了重要增長(zhǎng)。盡管Arteris系統(tǒng)IP早已廣泛應(yīng)用于從汽車系統(tǒng)到消費(fèi)設(shè)備的大批量產(chǎn)品中,但近期增長(zhǎng)主要得益
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打通芯粒互操作性的壁壘

  • 向多芯粒(Chiplet)集成轉(zhuǎn)型既充滿前景,也帶來(lái)了復(fù)雜性。可擴(kuò)展的互連技術(shù)與自動(dòng)化工具,正成為支撐未來(lái)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素。芯粒已成為下一代系統(tǒng)架構(gòu)討論中的核心主題。當(dāng)前行業(yè)描繪的愿景是:設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠選用不同來(lái)源的裸芯,通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化接口與簡(jiǎn)化流程,搭建多芯粒系統(tǒng)。業(yè)界常將其類比為現(xiàn)成 IP 組件,期望芯粒能像無(wú)源器件甚至單片機(jī)一樣,易于使用且具備互操作性。然而,這一愿景雖極具吸引力,卻與現(xiàn)實(shí)仍有很大差距。芯粒集成的現(xiàn)狀芯粒通常分為兩類架構(gòu):同構(gòu)橫向擴(kuò)展與異構(gòu)解耦。同構(gòu)設(shè)計(jì)在一個(gè)封裝內(nèi)使用多個(gè)相同裸芯以提升性能
  • 關(guān)鍵字: 芯粒  互操作性  Arteris  IP  Chiplet  NoC  

恩智浦?jǐn)U大Arteris技術(shù)部署以加速邊緣AI領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

  • Arteris全面的產(chǎn)品組合為恩智浦面向汽車、工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案提供了底層數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)支撐。致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布恩智浦半導(dǎo)體(NXP? Semiconductors)已在其全線人工智能賦能的芯片解決方案中擴(kuò)大采用Arteris系統(tǒng)IP產(chǎn)品。這些解決方案賦能智能汽車、先進(jìn)工業(yè)系統(tǒng),以及在邊緣端實(shí)現(xiàn)安全無(wú)縫的消費(fèi)者體驗(yàn)。恩智浦"攜手共創(chuàng)更智能世界"的理念,通過(guò)前沿科技與創(chuàng)新人才的結(jié)合,開(kāi)發(fā)出使互聯(lián)世界更美
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AI自動(dòng)化構(gòu)建更優(yōu)質(zhì)的NoCs

  • 片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)是當(dāng)下系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的核心組成部分,這類 SoC 通常集成了圖形處理器(GPU)、人工智能加速器,以及由存儲(chǔ)器和中央處理器(CPU)構(gòu)成的核心模塊。絕大多數(shù)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工程師極少?gòu)牧汩_(kāi)始自主設(shè)計(jì)片上網(wǎng)絡(luò)。Arteris 公司的 FlexNoC 是一款 EDA 工具,可根據(jù)工程師的設(shè)計(jì)規(guī)范生成片上網(wǎng)絡(luò)邏輯,實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部各組件的互連。工程師只需定義組件間的連接關(guān)系與所需功能,后續(xù)的細(xì)節(jié)實(shí)現(xiàn)均由 FlexNoC 完成。該工具支持硬模塊化和軟模塊化設(shè)計(jì),同時(shí)融入人工智能
  • 關(guān)鍵字: 片上網(wǎng)絡(luò)  Arteris  FlexNoC  EDA  

黑芝麻智能科技采用Arteris技術(shù),助力新一代智駕芯片

  • Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上網(wǎng)絡(luò)互連 IP 支持?jǐn)?shù)據(jù)一致性傳輸,可提升先進(jìn)汽車SoC的整體性能、效率并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布黑芝麻智能科技已獲得Arteris Ncore 3緩存一致性片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP及具備物理感知功能的FlexNoC 5非一致性NoC IP授權(quán)。該技術(shù)將用于優(yōu)化新一代智能汽車全棧自動(dòng)駕駛功能的?SoC及基于SoC解決方案的片上互聯(lián)與數(shù)據(jù)傳輸。黑芝麻智
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Altera采用Arteris賦能云到邊緣應(yīng)用的智能計(jì)算

  • Arteris片上網(wǎng)絡(luò)IP及SoC集成自動(dòng)化軟件產(chǎn)品組合,將為Altera廣泛的FPGA解決方案賦能,顯著提升其設(shè)計(jì)效率、性能與可擴(kuò)展性。致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布,Altera 已采用Arteris 廣泛的產(chǎn)品組合,用于開(kāi)發(fā)其下一代 FPGA 和 SoC FPGA 解決方案。Arteris 的 IP 和軟件產(chǎn)品將用于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作流程、優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸,并實(shí)現(xiàn)跨越數(shù)據(jù)中心、通信、視覺(jué)、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、航空航天及國(guó)防應(yīng)用的智能計(jì)算。Alter
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Arteris與阿里巴巴達(dá)摩院深化合作,加速高性能RISC-V SoC設(shè)計(jì)

  • 阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵RISC-V CPU IP與 Arteris 片上網(wǎng)絡(luò) IP 的集成解決方案已經(jīng)過(guò)預(yù)先驗(yàn)證和優(yōu)化,便于共同客戶在高端芯片上的部署。致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布與阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵(業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V CPU IP提供商)深化合作,雙方將共同推動(dòng)高性能計(jì)算在邊緣AI、服務(wù)器、通信及汽車領(lǐng)域的應(yīng)用,助力共同客戶加速芯粒和 SoC 的設(shè)計(jì)創(chuàng)新,并縮短客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。自Arteris于2024年加入達(dá)摩院無(wú)劍聯(lián)盟以來(lái),雙方攜
  • 關(guān)鍵字: Arteris  阿里巴巴達(dá)摩院  RISC-V  

Arteris將為AMD新一代AI芯粒設(shè)計(jì)提供FlexGen智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) IP

  • 在AI計(jì)算需求重塑半導(dǎo)體市場(chǎng)的背景下。致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布,高性能與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 AMD(納斯達(dá)克股票代碼:AMD)已在其新一代AI 芯粒設(shè)計(jì)中采用FlexGen片上網(wǎng)絡(luò)互連IP。Arteris的這項(xiàng)智能NoC IP技術(shù)將為 AMD 芯粒提供高性能數(shù)據(jù)傳輸支持,賦能AMD從數(shù)據(jù)中心到邊緣及終端設(shè)備的廣泛產(chǎn)品組合中的AI應(yīng)用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術(shù)的戰(zhàn)
  • 關(guān)鍵字: Arteris  AMD  AI芯粒  片上網(wǎng)絡(luò)  NoC IP  

Arteris欒淏:可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

  • 7月18日,第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一,人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展,正以年均超過(guò)100%的算力需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)底層架構(gòu)的革新,“開(kāi)放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點(diǎn)。人工智能分論壇邀請(qǐng)各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開(kāi)源、開(kāi)放、可擴(kuò)展的特性,實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算架構(gòu)的革新,以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進(jìn)展和應(yīng)用落地情況。 Arteris首席架構(gòu)師欒淏詳細(xì)介紹了該公司在可配置高性能互連
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Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應(yīng)對(duì)IP模塊與芯粒的硅設(shè)計(jì)復(fù)用挑戰(zhàn)

  • 致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging,這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡(jiǎn)化和加速?gòu)?AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進(jìn)芯片的構(gòu)建流程。隨著芯片設(shè)計(jì)中組件數(shù)量激增、性能要求日益嚴(yán)苛且開(kāi)發(fā)周期不斷壓縮,Magillem Packaging解決方案通過(guò)自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程中最耗時(shí)的環(huán)節(jié)——現(xiàn)有技術(shù)的組裝與復(fù)用,助力工程團(tuán)隊(duì)更快速高效地開(kāi)展工作。?"硅IP模塊數(shù)量激增、AI算力持續(xù)擴(kuò)展、子系統(tǒng)IP規(guī)模擴(kuò)大以及芯粒技術(shù)
  • 關(guān)鍵字: Arteris  IP模塊  芯粒  硅設(shè)計(jì)復(fù)用  

Arteris推出升級(jí)版Multi-Die 解決方案,加速AI驅(qū)動(dòng)芯片創(chuàng)新

  • 加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計(jì)算需求重塑市場(chǎng)格局之際,致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開(kāi)發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)今天宣布擴(kuò)展其 Multi-Die 解決方案,為基于芯粒的快速創(chuàng)新提供基礎(chǔ)性技術(shù)支撐。?Arteris 總裁兼首席執(zhí)行官 K. Charles Janac 表示:“在芯粒時(shí)代,傳統(tǒng)單片式芯片設(shè)計(jì)已越來(lái)越難以滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求。Arteris正通過(guò)基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的自動(dòng)化解決方案,引領(lǐng)行業(yè)
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芯馳科技擴(kuò)大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)

  • 致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)創(chuàng)建的系統(tǒng)IP領(lǐng)先供應(yīng)商 Arteris, Inc.近日宣布,芯馳科技(SemiDrive)已擴(kuò)大對(duì)Arteris片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP技術(shù)的授權(quán)許可。該經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的NoC IP技術(shù)將被用于解決芯馳科技(SemiDrive)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的互連挑戰(zhàn)。性能要求與國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)正推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張。芯馳科技專注于為中央計(jì)算及區(qū)域控制式電子電氣架構(gòu)提供芯片產(chǎn)品和解決方案,其產(chǎn)品線全面覆蓋智能座艙與智能車控兩大核心領(lǐng)域。芯馳科技于2019年首次獲得Arteris片上網(wǎng)絡(luò)
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