亮點： ·?包括靜態和形式驗證的新一代驗證技術，使性能提升了5倍 ·?將仿真、靜態和形式驗證，驗證IP(VIP)、調試以及覆蓋率技術完整地集成到同一個產品中，提高了性能和產能 ·?建在易于使用的Verdi3?調試平臺上全新的、先進的SoC調試功能提高了調試效率 ·?完整的低功耗驗證功能，擁有自帶的低功耗仿真、X-傳遞(X-propagation)仿真、新一代低功耗靜態校驗以及低功耗形式驗證 ·?將ARM??AMBA??4&
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Synopsys SoC ARM DSP Verdi3
亮點： ·?高性能仿真系統——將過去數以天計系統級測試時間縮短為數小時 ·?帶有完整信號可視性和集成Verdi3??系統的綜合調試功能 ·?先進的使用模式，包括電源管理驗證以及帶有虛擬原型技術的混合仿真，支持架構優化和軟件開發 ·?可降低總體擁有成本的先進架構 ·?最高的容量——可擴展至三十億門 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：推出業界最快的仿真系統ZeBu?&nb
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Synopsys SoC ZeBu CPU
摘要：給出了一個可用于SoC設計的SPI接口IP核的RTL設計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標準來實現SPI接口在外部設備和內部系統之間進行通信，在數據傳輸部分，摒棄傳統的需要一個專門的移位傳輸寄存器實現串/并轉換的設計方法，采用復用寄存器的方法，把移位傳輸寄存器和發送寄存器結合在一起，提高了傳輸速度，也節約了硬件資源。采用SoC驗證平臺進行SoC環境下對IP的驗證，在100 MHz時鐘頻率下的仿真和驗證結果表明，SPI接口實現了數據傳輸，且滿足時序設計要求。
0 引言
SPI(Serial P
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SOC SPI
領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司(Lantiq)今日宣布：推出其全新單芯片VRX220入門級xDSL家庭網關系統級芯片(SoC)系列。Lantiq的全新解決方案使客戶能夠以一種無可匹敵的成本結構為其客戶和電信運營商提供成熟的、功能豐富的VDSL網關。 成本優化的設計 VRX220是專為平衡運營商對網關功能的需求與低系統成本而打造。其特性包括： ·?顯著地降低了物料成本(BOM)，Lantiq提供了采用2層印刷電路板(PCB)的小尺寸參考網關設計，它具有快速以太網LAN端口、8
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Lantiq VRX220 SoC VDSL PCB
隨著消費類電子與移動通訊產品的快速普及，相關電子產品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產品開發周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本。
SiP(系統級封裝System In a Package)綜合運用現有的芯片資源及多種先進封裝技術的優勢，有機結合起來由幾個芯片組成的系統構筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
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鉅景科技 SIP SoC 201402
為通信基礎架構設備提供操作系統解決方案的全球領先供應商Enea將與惠普(HP)、ARM?和德州儀器(TI)合作研發針對下一代移動基礎架構和網絡的系統芯片(SoC)平臺。如今，客戶得以能夠注重差異化應用，而非底層異構硬件的不一致性和復雜性相關的互通性問題的解決能力。 SoC平臺采用通信系統和軟件定義網絡(SDN)研發，其組件通過一個解決方案中進行集成和單獨測試，而在TI的基于KeyStone??II的設備上使用時具有極佳的硬實時和吞吐量特點。 Enea的SVP產品經理Daniel?
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Enea SoC SDN ARM IPC
2013年12月，我國第四代移動通信(4G)牌照發放，4G技術正式走向商用。與此同時，面向下一代移動通信需求的第五代移動通信(5G)的研發也早已在世界范圍內如火如荼地展開。5G研發的進程如何，在研發過程中會遇到哪些問題?本版將從即日起陸續刊發“5G發展系列報道”，敬請關注。 在移動通信的演進歷程中，我國依次經歷了“2G跟蹤，3G突破，4G同步”的各個階段。在5G時代，我國立志于占據技術制高點，全面發力5G相關工作。組織成立IMT-2020(5G)推進組，推動重大專項“新一代寬帶無線移動通信網”向5G
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5G 移動通信
將Vivado HLS與OpenCV庫配合使用，既能實現快速原型設計，又能加快基于Zynq All Programmable SoC的Smarter Vision系統的開發進度。 計算機視覺技術幾年來已發展成為學術界一個相當成熟的科研領域，目前許多視覺算法來自于數十年的科研成果。不過，我們最近發現計算機視覺技術正快速滲透到我們生活的方方面面。現在我們擁有能自動駕駛的汽車、能根據我們的每個動作做出反應的游戲機、自動工作的吸塵器、能根據我們的手勢做出響應的手機，以及其它等視覺產品。 今天我們面臨的挑戰就是
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賽靈思 Vivado OpenCV Smarter SoC
Zynq?All?Programmable?SoC加上全新賽靈思工具及IP，可為新一代嵌入式視覺產品奠定堅實基礎。 您是否看過奧迪自動停車技術演示，轎車無需駕駛員干預，便可自動找到停車位并停泊。您是否使用Kinect控制器玩過Xbox?360游戲，或者剛剛咬下您從本地水果店購買的一塊上好的水果。如果有，那您可能就是Smarter視覺系統時代到來的見證人了。從最高級電子系統到普通蘋果，Smarter視覺技術影響著各種形式的產品。雖然當今各種系統已足以讓人稱奇，但
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賽靈思 Smarter Zynq-7000 FPGA SoC
小型快速的流式視頻系統結合采用微型H.264核和賽靈思Zynq SoC。 ASSP架構不靈活，而基于FPGA微處理器組合的系統雖然尺寸大但較為靈活，一直以來設計人員為創建PCB占位面積小的基于IP的流式視頻系統，除了在這兩者之間反復權衡外別無他選。將軟核微處理器集成到FPGA,就無需單獨的處理器和DRAM，但最終系統的性能可能無法與以外部ARM?處理器為核心且可能還包括USB、以太網及其它有用外設構
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賽靈思 H.264 Zynq FPGA SoC
全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司近日宣布推出業界首款應用于智能手機的5G?Wi-Fi(802.11ac)2x2MIMO單芯片解決方案(SoC)BCM4354，以幫助制造商將現有1x1?MIMO智能手機的Wi-Fi性能提高一倍，并使無線應用的系統電源效率提高25%。2月24至27日，博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上展示了這款移動創新產品。 消費者期待一種快速、永遠在線的用戶體驗。但是手機握持姿勢或擺放位置等許多因素都會影
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博通 BCM4354 5G Wi-Fi MIMO
日前，德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統及解決方案供應商Airspan網絡公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎設施片上系統(SoC)，Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無線回程選項，包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術可幫助Airspan
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TI Airspan LTE KeyStone SoC
蘋果iPhone5S和iPad系列產品均在使用博通芯片，他們為智能移動設備提供WIFI無線網絡。最近博通發布了全球首款支持5GWiFi，也就是第五代WiFi技術的雙頻雙接收芯片BCM4354，也就是說如果iPhone6繼續使用博通的無線網絡芯片BCM4354，將可以得到802.11ac無線網絡連接。
網速將翻倍 博通推出全球首款5G WiFi芯片
這款芯片整合了藍牙4.1和FM射頻技術，以及支持A4WP無線充電協議，如果iPhone6使用該芯片，那么不僅網絡速度大幅度提升，還將有助
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博通 5G
香港時間2月25日晚間消息，Broadcom(博通)周一發布了首個5G802.11acWiFi芯片BCM4354，為智能手機提供更快、更穩定的802.11ac無線連接。
據Broadcom稱，與之前的1x1MIMO解決方案相比，BCM4354SoC芯片的數據吞吐量增長一倍，WiFi覆蓋范圍可擴大30%，性能提升約25%。
Broadcom表示，新產品首次為智能手機提供了2x2MIMO技術特征，后者主要被應用于平板電腦設備中，如Apple公司(以下簡稱“Apple&rdq
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5G WiFi
隨著智能互聯設備數量的快速增長以及數字內容的不斷增加，已經形成了一個全球范圍的移動數字流，原始設備制造商(OEM)和運營商需要提升網絡性能，同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區是全球無線基礎架構系統的根本，但運營商越來越期望城域小區能為人口稠密的城市地區和大型企業提供全方位的覆蓋。
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飛思卡爾 SoC QorIQ 以太網
5g redcap soc介紹
您好，目前還沒有人創建詞條5g redcap soc!
歡迎您創建該詞條，闡述對5g redcap soc的理解，并與今后在此搜索5g redcap soc的朋友們分享。
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