5g redcap soc 文章最新資訊

5G連網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用高通強(qiáng)調(diào)更具完整發(fā)展優(yōu)勢(shì)

　　Qualcomm在此次4G/5G Summit活動(dòng)除針對(duì)5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)提出相關(guān)看法，其技術(shù)行銷資深總監(jiān)Rasmus Hellberg更從技術(shù)設(shè)計(jì)層面說(shuō)明目前5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)劃，分別將以更高及更低的全新連網(wǎng)頻段，以及多重輸入輸出(MIMO)通訊天線設(shè)計(jì)與相容既有連網(wǎng)技術(shù)模式發(fā)展，而相比其他同樣投入5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的廠商，Qualcomm更強(qiáng)調(diào)本身具備對(duì)應(yīng)手機(jī)等終端裝置的設(shè)計(jì)能力，因此在整個(gè)5G連網(wǎng)技術(shù)布局有更大優(yōu)勢(shì)。　　根據(jù)Rasmus Hellberg說(shuō)明，雖然目前包含Ericsson、Nok
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日本擬明年制定5G戰(zhàn)略

　　據(jù)日媒報(bào)道，日本信息通信審議會(huì)(總務(wù)相的顧問機(jī)構(gòu))的技術(shù)小組會(huì)議日前開始就普及可實(shí)現(xiàn)超高速通信的第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”展開正式討論。今后將進(jìn)行有關(guān)適用5G的頻率帶寬等細(xì)節(jié)的磋商。　　報(bào)道稱，日本力爭(zhēng)在東京奧運(yùn)會(huì)舉行的2020年將5G投入商用，將新設(shè)委員會(huì)，到2017年夏季結(jié)束前匯總基本戰(zhàn)略。　　東京大學(xué)教授森川博之擔(dān)任委員會(huì)負(fù)責(zé)人。按計(jì)劃，該委員會(huì)將在討論5G具體服務(wù)和信號(hào)相關(guān)技術(shù)條件的基礎(chǔ)上，公布最合適的頻率帶寬。　　據(jù)了解，5G與智能手機(jī)和平板電腦使用的現(xiàn)行
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通信標(biāo)準(zhǔn)為何到了5G就一枝獨(dú)秀？

3G手機(jī)用戶在全球范圍都可以進(jìn)行移動(dòng)通信，但是由于沒有統(tǒng)一的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，各種移動(dòng)通信系統(tǒng)彼此互不兼容，給手機(jī)用戶帶來(lái)諸多不便。這個(gè)問題也遺留給了4G來(lái)解決，但是4G并沒有把這個(gè)問題解決好，那個(gè)這個(gè)問題就留給了5G。這也是“計(jì)劃推出的5G標(biāo)準(zhǔn)將不再具有多個(gè)技術(shù)版本，而是形成統(tǒng)一融合的唯一標(biāo)準(zhǔn)”的原因。
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高通發(fā)表全球首款5G芯片估最快2018年上半導(dǎo)入手機(jī)應(yīng)用

　　美國(guó)芯片大廠高通(Qualcomm) 17日在該公司于香港舉辦的4G/5G大會(huì)上，發(fā)布名為“Snapdragon X50”的全球首款5G無(wú)線芯片，預(yù)估到了2018年上半應(yīng)可見內(nèi)建于手機(jī)裝置中，可望創(chuàng)造較現(xiàn)行無(wú)線網(wǎng)路技術(shù)速度快上100倍的高速連網(wǎng)優(yōu)勢(shì)，初期將主要面向手機(jī)及家庭無(wú)線網(wǎng)路等裝置應(yīng)用領(lǐng)域。　　根據(jù)科技網(wǎng)站CNET報(bào)導(dǎo)，高通表示，這款5G芯片將可能在2018年冬季奧運(yùn)舉辦前夕，首度搭載于韓國(guó)最大電信營(yíng)運(yùn)商韓國(guó)電信(Korea Telecom)無(wú)線網(wǎng)路設(shè)施支持的手機(jī)產(chǎn)品
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小米研發(fā)的SoC到底如何，與華為高通有多大差距？

目前，越來(lái)越多的手機(jī)公司開始著力開發(fā)自己的手機(jī)芯片，除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開發(fā)自己的手機(jī)芯片，中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機(jī)芯片，小米和聯(lián)芯的合資也符合這個(gè)潮流，不過(guò)現(xiàn)階段就想和華為高通比，完全不可能。
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中國(guó)移動(dòng)多項(xiàng)5G測(cè)試符合預(yù)期計(jì)劃5G技術(shù)4G用

　　中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第一階段相關(guān)測(cè)試近日正式結(jié)束，從中國(guó)移動(dòng)研究院了解到，在此次測(cè)試中，中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合合作伙伴開展了基于4G框架的5G單點(diǎn)候選技術(shù)的驗(yàn)證和測(cè)試，涉及的技術(shù)包括3D-MIMO(大規(guī)模天線)、以用戶為中心的網(wǎng)絡(luò)、新型多址、新型編碼、全雙工等。　　測(cè)試結(jié)果表明，大部分技術(shù)的性能表現(xiàn)符合中國(guó)移動(dòng)預(yù)期，而全雙工組網(wǎng)應(yīng)用還存在一定挑戰(zhàn)。中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅表示，面向未來(lái)，中國(guó)移動(dòng)計(jì)劃將3D-MIMO、MEC等技術(shù)提前應(yīng)用到4G網(wǎng)絡(luò)中，以提早構(gòu)建5G發(fā)展的基礎(chǔ)和優(yōu)勢(shì)。　　測(cè)試多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
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英特爾院士吳耕：未來(lái)幾十年是用通信解決計(jì)算問題

　　在北京一個(gè)活動(dòng)上，英特爾院士吳耕談及5G網(wǎng)話題時(shí)稱，當(dāng)下的通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)“用計(jì)算解決通信問題”，未來(lái)20年是“用通信解決計(jì)算問題”。　　10月17日，英特爾院士、英特爾平臺(tái)工程事業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線首席技術(shù)專家吳耕在一個(gè)溝通會(huì)上表示，與3G到4G的迭代不同，5G的出現(xiàn)會(huì)是一個(gè)“轉(zhuǎn)折點(diǎn)”，一個(gè)革命性的起點(diǎn)。　　　　英特爾平臺(tái)工程事業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線首席技術(shù)專家吳耕　　“在英特爾看來(lái)，5G不僅僅
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NGMN: 5G被過(guò)度炒作了

　　5G被過(guò)度炒作了。　　前幾天在德國(guó)法蘭克福舉行的NGMN(下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò))行業(yè)會(huì)議上，Vodafone CTO Johan Wibergh直言，整個(gè)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)在過(guò)度炒作5G。　　他呼吁我們?cè)诔兄Z5G能力時(shí)，要謹(jǐn)慎。　　Johan Wibergh，這位新任NGMN聯(lián)盟主席表示，有人已經(jīng)覺得5G無(wú)所不能，能解決全世界的饑渴，我們要小心我們的承諾，我有點(diǎn)擔(dān)心5G被過(guò)度炒作。　　他還提到，2G和4G我們做對(duì)了，但3G我們做錯(cuò)了，5G會(huì)像2G/4G，還是像3G? 　　他在演講中列出了5G的機(jī)遇，
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5G這盤大棋英特爾準(zhǔn)備這么下：用通信解決計(jì)算！

在4G尚未完全普及的今天，5G已經(jīng)成為熱門話題，席卷而來(lái)。這一切都要?dú)w功于物聯(lián)網(wǎng)興起。萬(wàn)物互聯(lián)，就是人們?cè)噲D通過(guò)把一切“物”用數(shù)字連接起來(lái)，并賦予其“計(jì)算”能力，通訊與計(jì)算融合的時(shí)代，就給英特爾這樣的計(jì)算領(lǐng)域的巨頭創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。
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五年規(guī)劃：5G網(wǎng)絡(luò)2020年部署移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一陣營(yíng)

　　5G得到國(guó)家戰(zhàn)略層面的重視，中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的頂層設(shè)計(jì)可能近期出臺(tái)。　　《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》獲悉，近期有望發(fā)布未來(lái)五年規(guī)劃文件《新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃(2016-2020)》，除了規(guī)劃集成電路、通信設(shè)備、操作系統(tǒng)和軟件、智能制造設(shè)備等領(lǐng)域的發(fā)展，還對(duì)第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)做出具體部署和要求：　　爭(zhēng)取最快到2020年部署商用網(wǎng)絡(luò)。　　到“十三五”末期，爭(zhēng)取中國(guó)成為5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)者，5G通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)保持國(guó)際第一陣營(yíng)，移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一陣營(yíng)。　　到&ld
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基于CPLD的內(nèi)燃機(jī)車邏輯控制模塊的設(shè)計(jì)

作者：王曦王立德劉彪丁國(guó)君
0 引言內(nèi)燃機(jī)車在實(shí)際應(yīng)用中仍占有很大的比重，比如在貨運(yùn)及調(diào)車運(yùn)轉(zhuǎn)方面發(fā)揮著重要的作用，且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)機(jī)車的可靠性，安全性及高效性提出了更高的要求。因此，基于
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富士通推出新型移動(dòng)WiMAX基站片上系統(tǒng)

隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，變頻調(diào)速裝置的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。如何打破國(guó)外產(chǎn)品的壟斷，已成為一個(gè)嚴(yán)肅的課題擺在我國(guó)工程技術(shù)人員的面前。在某型號(hào)大功率變頻調(diào)速裝置中，由于裝置的尺寸較大，考慮到結(jié)構(gòu)和散熱的條件，
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FPGA：縱向創(chuàng)新與橫向整合引領(lǐng)變革

FPGA在先進(jìn)工藝路上的狂飚猛進(jìn)帶來(lái)了如影隨形的挑戰(zhàn)：一方面，進(jìn)入20nm和14nm階段后，不光是FPGA復(fù)雜度提升，對(duì)其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時(shí)俱進(jìn)”的要求。另一方面，隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)
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從業(yè)績(jī)來(lái)看，賽靈思已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于Altera

Altera和賽靈思20年來(lái)都在FPGA這個(gè)窄眾市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)者，然而Peter Larson基于對(duì)兩個(gè)公司現(xiàn)金流折現(xiàn)法的研究表明，賽靈思是目前FPGA市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)先者。(http://seekingalpha.com/article/2008621-xilinx-appears-
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Altera SoC FPGA：體系結(jié)構(gòu)的重要性

SoC FPGA器件在一個(gè)器件中同時(shí)集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來(lái)具有很多優(yōu)點(diǎn)，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了
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