- 在全球最大規模顯示器學會“SID 2011”(美國洛杉磯，2011年5月15～20日)的展示會場，韓國廠商及日本面板廠商都展出了3D顯示器。其中，在東芝和NEC的展位上能強烈感受到兩家公司開發3D顯示器的不同。
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東芝 3D
- 全球無線通信及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶支持，目前已獲夏普、創維、TCL、海信、海爾、長虹等多家知名一線電視品牌采用。未來也將持續以高效能、畫質穩定的數字影音家庭娛樂平臺協助全球客戶，引領3D影音享受新風潮。
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聯發科技 3D
- 摘要：MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過HDMI1.4的接口接收3D信號，還提供了普通的DVD設備不具備的3D信號輸出，也可以通過電視實現2D轉3D信號的功能。
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3D LED 液晶電視 201105
- 根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調查研究顯示，液晶電視(LCDTV)在歷經2006年以來的快速成長...
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LED背光 3D CRT
- 根據OVUM的研究，廣電業者認為制作3D節目和3D頻道的科技投資重要性不高，已經買了3D電視的消費者缺乏3D節目可看的情況還會繼續下去。
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SONY 3D
- 將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術為研發主題，“日月光交大聯合研發中心”日前成立，日月光總經理暨研發長唐和明表示，日月光積極和半導體產業供應鏈進行技術整合，3D IC預計2013年導入量產，將應用在手機、PC及生醫等高階產品。
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日月光 3D IC
- 據IHS iSuppli公司的研究，日本地震與海嘯沖擊全球產業供應鏈將近兩個月之后，全球微機電系統(MEMS)產業完全復原，相對來說幾乎未受到這次嚴重災害的打擊。
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飛思卡爾 MEMS 智能手機
- 矽谷臺美產業科技協會﹐日前在圣荷西舉行2011年會﹐半導體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產業﹐發表演講。
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半導體 MEMS
- 工業和信息化部日前對外公布了2011年標準化重點工作，其中3D電視等標準的制定被列進今年的標準化重點工作。
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3D 三網融合
- 日本為電子產業供應鏈重心，自311地震迄今，將屆滿2個月，全球微機電系統(MEMS)產業已重新站穩腳步，安然度過地震危機。迄今MEMS傳感器供給狀況受地震影響甚微，日本地震對全球MEMS市場的沖擊主要反應在需求方面，調研機構指出，終端電子產品業者所受到的波及遠甚于零組件供貨商。
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佳能 MEMS
- MEMS（微機電系統）傳感器深受運動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統級封裝解決方案，具有...
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MEMS
- MEMS(微機電系統)傳感器深受運動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統級封裝解決方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優點。
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意法半導體 MEMS
- MEMS（微機電系統）傳感器深受運動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統級封裝解決方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優點。MEMS完全不同于主要利用硅的電性質的半導體芯片。MEMS的核心
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MEMS 性能 提升 大幅 技術 集成電路
- 單片型3D芯片集成技術與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時間會隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短，但與此同時互聯電路部分的延遲則會提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時間大約在 1.6ps左右，而此時互聯電路中每1mm長度尺寸的互聯線路，其延遲時間會
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TSV 研究 技術 集成 3D 芯片 單片
- 5月6日-8日，深圳光電顯示周暨中國（國際）彩電節“CODECTVF2011”在深圳召開，作為專業顯示器展覽會，三星電子在本...
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3D HD
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