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3d-mems 文章 最新資訊

MEMS麥克風(fēng)成差異化利器 中低價手機用量增

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)正快速滲透中低價智慧型手機市場。智慧型手機制造為因應(yīng)平價高規(guī)發(fā)展風(fēng)潮，無不殫精竭慮透過改善語音輸入、控制及辨識功能，實現(xiàn)產(chǎn)品差異化;也因此，中低價智慧型手機內(nèi)建的MEMS麥克風(fēng)數(shù)量正快速增加。 　　Akustica執(zhí)行長暨總經(jīng)理HorstMuenzel表示，中低階智慧型手機制造商正擴大導(dǎo)入MEMS麥克風(fēng)，以提升產(chǎn)品競爭力。 　　Akustica執(zhí)行長暨總經(jīng)理HorstMuenzel表示，新穎的元件與功能通常都會與高階行動裝置一同亮相，而隨著時間過去，這些功能將會
  • 關(guān)鍵字： MEMS  麥克風(fēng)  

Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  • 　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準(zhǔn)機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
  • 關(guān)鍵字： EVG  DRAM  3D  

加速度計和陀螺儀傳感器：原理、檢測及應(yīng)用

  • 微機電系統(tǒng)(MEMS)在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普及，移動市場的增長也帶動了MEMS需求的日益旺盛。實際上，MEMS傳感器正在成為消費類和移動產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵要素，例如游戲控制器、智能手機和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設(shè)備交互的全新方式。本文簡要介紹MEMS的工作原理、檢測架構(gòu)以及各種潛在應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  ASIC  控制器  陀螺儀  傳感器  201406  

消費電子魅力不減

  • 　　中國的消費電子產(chǎn)業(yè)受益于多種積極因素的推動。一是政策，二是新技術(shù)的應(yīng)用普及，三是市場新增需求。這些不僅僅帶動了消費者的消費需求，更是對上游元器件大廠有著不減的魅力吸引。
  • 關(guān)鍵字： IC  ADI  MEMS  

3D打印機發(fā)展對日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

  • 3D打印機不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機無法完成最終的產(chǎn)品制造。”您認(rèn)為哪？
  • 關(guān)鍵字： 3D  打印機  

美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

  • 　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
  • 關(guān)鍵字： 3D  打印  

研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

  • 　　通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 　　該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 　　「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
  • 關(guān)鍵字： 材料制造  3D  

溫濕度傳感器做到極致，可為手機、白電、物聯(lián)網(wǎng)帶來酷炫體驗

  • 　　溫濕度傳感器是幾十年來的傳統(tǒng)元器件，一家瑞士公司把它們小型化，并通過精確的計算，賦予了新的應(yīng)用生命力。 　　在2014年上海慕尼黑電子展上，瑞士盛思銳(Sensirion)公司展示了MEMS溫濕度傳感器，采用了CMOSens技術(shù)，把溫度、濕度和通訊協(xié)議等電路集成在同一硅片上?！拔覀儼研⌒突龅搅藰O致。在技術(shù)上，我們比最接近的競爭對手至少領(lǐng)先兩三年?！笔⑺间J大中華區(qū)的總經(jīng)理李錦華(Echo Li)如是說。
  • 關(guān)鍵字： 元器件  Sensirion  MEMS  201405  

Cirrus Logic 將收購歐勝微電子有限公司

  • 　　2014年5月5日，領(lǐng)先的高精度模擬和數(shù)字信號處理元件供應(yīng)商Cirrus Logic公司和歐勝微電子有限公司今日共同宣布， Cirrus Logic 公司將以現(xiàn)金每股2.35英鎊的價格收購歐勝微電子有限公司，歐勝微電子有限公司的企業(yè)價值為2.78億英鎊，或約4.67億美元。如果獲得批準(zhǔn)，該項交易將加強Cirrus Logic以高度差異化、針對便攜式音頻應(yīng)用的端到端的音頻解決方案來擴展其客戶基礎(chǔ)的能力。該項交易將通過Cirrus Logic公司現(xiàn)有的現(xiàn)金和2.25億美元的債務(wù)融資相組合的方式完成。
  • 關(guān)鍵字： 歐勝微電子  MEMS  

盤點2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機

  • 有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來提供了很好的思路。
  • 關(guān)鍵字： 3D  微型打印機  

聲學(xué)元件

  • 　　2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點　　TDK公司最近新推出了C928型麥克風(fēng)，進一步擴大了愛普科斯?(EPCOS)?MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品類型。該款麥克風(fēng)擁有高達66dB(A)的信噪比?(SNR)，頻率范圍為20Hz到20KHz，非常適用于智能手機中高要求的音頻應(yīng)用。當(dāng)音源較遠(yuǎn)時，例如免提通話或錄制視頻時，它的高信噪比能夠顯著提高音質(zhì)?！　τ趥鹘y(tǒng)麥克風(fēng)，在高聲壓情況下，較高的信噪比通常會大幅增加非線性失真度。而對于采用創(chuàng)新設(shè)計的C928?MEMS麥克風(fēng)而言，即便
  • 關(guān)鍵字： TDK  MEMS  MEMS  

先進封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

  • 　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g(shù)層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
  • 關(guān)鍵字： 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

  • 　　Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè)，引領(lǐng)3D打印的個人應(yīng)用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur?！　〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一，
  • 關(guān)鍵字： Stratasys  3D  模擬聚丙烯  

一種基于閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設(shè)計

  • 微機械式慣性傳感器已經(jīng)成為許多消費產(chǎn)品的一個組成部分，比如手持式移動終端、照相機和游戲控制器等。此外，微機械式慣性傳感器還被廣泛用于工業(yè)、汽車安全和穩(wěn)定控制以及導(dǎo)航領(lǐng)域中的振動監(jiān)測。一般來說，微型傳感器可以是壓電式、壓阻式或電容式傳感器。然而，電容式傳感的高熱穩(wěn)定性和高靈敏度使得它對種類廣泛的應(yīng)用來說更具吸引力。 帶數(shù)字讀取功能的基本的電容式傳感器接口電路由電容到電壓轉(zhuǎn)換器(C/V)，以及隨后的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(A/D)和信號調(diào)節(jié)電路組成。以開環(huán)配置(沒有反饋信號)運行這種傳感器可以形成相對簡單的系統(tǒng)，這種系
  • 關(guān)鍵字： MEMS  ASIC  

賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

  • 　　不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。　　Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案?！　榇?，
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  3D  FPGA  
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