6月25日消息，據媒體報道，SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，重磅發布了關于3D DRAM技術的最新研究成果，展示了其在該領域的深厚實力與持續創新。據最新消息，SK海力士在3D DRAM技術的研發上取得了顯著進展，并首次詳細公布了其開發的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術的開發，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一數據意味著在單個測試晶圓上，能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元，其中超過一半（即561個）為良
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SK海力士 3D DRAM
●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數據西門子數字化工業軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
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西門子 Calibre 3DThermal 3D IC
※? ?四合一?MEMS?傳感器采用緊湊封裝，可精準測量氣體、濕度、溫度和氣壓?！? ?與上一代產品相比，功耗最多可降低?50%，是電池供電設備的理想之選?！? ?完全符合?WELL?和?RESET?室內空氣質量標準，確保一流的監測性能。※? ?更堅固耐用，可在冷凝水平較高的環境中使用。空氣的質量與清潔度對于健康而言至關重要。我們平均約有?90%&
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博世 MEMS 空氣質量傳感器
最新一代人工智能或將開啟新一輪科技革命，全面提升各種人機交互體驗。人工智能日益融入人們的日常生活，在方方面面帶來深刻變化?；谌斯ぶ悄艿奈谋竞蛨D像生成工具可以創建出令人難以置信的內容。不僅如此，人工智能的觸角已從視覺和文字媒介，伸向語音轉文字（STT）和自然語言處理（NLP）等音頻應用，展現出巨大潛力。然而，音頻應用質量大幅提高是否僅僅歸功于最新一代基于大語言模型的生成式人工智能？還是說硬件依然功不可沒？就拿高信噪比（SNR）微機電系統（MEMS）麥克風來說，它為實現這種必將改變人們日常生活的新質人機交互
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NLP STT SNR MEMS 麥克風
IT之家 5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道，三星電子執行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領域商業化研究集中在兩種結構上：一種是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；另一種是 VS-CAT（Vertical Stacke
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3D 內存 存儲 三星
據賽微電子消息，近日，2023年度國家重點研發計劃“智能傳感器”重點專項“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺”項目啟動暨實施方案論證會在北京經濟技術開發區召開。該項目由賽微電子控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司牽頭，聯合武漢大學、蘇州大學、中國科學院空天信息創新研究院、中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所、武漢敏聲新技術有限公司、北京智芯微電子科技有限公司、成都纖聲科技有限公司、上海矽?？萍脊煞萦邢薰镜葐挝还餐瑢嵤?。資料顯示，賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司專業從事半導體晶
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傳感器 MEMS 賽微電子
聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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近日，晶圓代工大廠聯電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯電共同總經理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
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光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
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Zivid最新SDK2.12正式發布，是對我們3D視覺相機的一次絕佳更新。本次發布中，我們全新的Omni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長的工作距離，速度更快，點云質量更好，特別是在透明物體上。升級要點· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進的3D技術已經獲得了重大升級。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關的點云偽影和錯誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質量的點云。當在高端GPU上運行時，我們推薦的預設和配置的捕獲時間從490毫秒減少到約315毫秒。
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在 AI 服務器中，內存帶寬問題越來越凸出，已經明顯阻礙了系統計算效率的提升。眼下，HBM 內存很火，它相對于傳統 DRAM，數據傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應用需求的發展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題，但該技術產品的成熟和量產還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內存芯片廠商，以及全球知名半導體科研機構都在進行 3D DRAM 的研發工作，并且取得了不錯的進展，距離成熟產品量產不遠了。據首爾半導體行業
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3D DRAM
據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產品中，NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數據以及AI人工智能的發展，以SSD為代表的大容量存儲產品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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意法半導體的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發工具，與STM32微控制器生態系統的關系密切，支持Windows、MacOS和?Linux操作系統。從評估到配置和編程，通過整合統一傳感器開發流程，MEMS Studio?可以加快傳感器應用軟件開發，簡化在開發項目中增加豐富的情境感知功能。增強的功能有助于應用輕松獲取傳感器數據，并清晰地顯示可視化的傳感器數據，方便開發者探索傳感器工作模式，優化傳感器性能和測量準確度。軟件包中還有預構建庫測試工具，以及方便的鼠
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提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Melexis的MLX90830?Triphibian? MEMS壓力傳感器。MLX90830采用懸臂設計，可測量各種環境下的氣體和液體壓力，精度高，可靠性強。該傳感器既可作為獨立器件使用，也可嵌入到電動汽車熱管理系統的膨脹閥、電子壓縮機或泵中，是HVAC-R應用的理想選擇。Melexis?MLX90830傳感器是率先采用Triphibian
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