- 針對制定造芯片計劃，OPPO回應稱，OPPO的核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。隨著OPPO業務在全球進一步拓展，OPPO也將持續投入5G等領域，與在內產業鏈伙伴可持續發展。
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OPPO 芯片 好產品
- 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。英特爾院士、芯片工程事業部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
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3D 封裝
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高達5Mbps的數據傳輸速率，最高18 MHz的SPI時鐘速度，是業界首款集成了CAN FD控制器和收發器的系統基礎芯片。這些高度集成的控制器適用于樓宇自動化、工業運輸和工廠自動化，TCAN4550-Q1版本更是通過了AEC-Q100認證，適合汽車應用。貿澤電子
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控制器 芯片
- 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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3D 視覺技術 屏下指紋識別
- 西部數據公司近日宣布已成功開發第五代3D NAND技術——BiCS5，繼續為行業提供先進的閃存技術來鞏固其業界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯網、移動設備和人工智能等相關數據呈現指數級增長的當下，BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部數據目前已成功在消費級產品實現量產出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規模量產。西部數據將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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需補數據 3D
- Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已交付全球首款量產的低功耗DDR5 DRAM?芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機。作為小米的內存技術合作伙伴，美光所供應的?LPDDR5 DRAM芯片將帶來更低的功耗和更快的數據讀取速度，以滿足消費者對于智能手機中人工智能?(AI)和?5G?功能日益增長的需求。“美光推出業界首款應用于智能手機的低功耗?DDR5 DRAM芯片，將加速?5G?
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芯片 內存
- 簡介人工智能 ?(AI) ?現已進入自主系統時代，這些系統將增強人類在計算密集型復雜任務領域的能力。AI 系統既便利又強大，有望解決人類社會面臨的各種重大挑戰。AI 系統包括三部分：大數據集、數據處理算法和處理數據的計算硬件。為使 ?AI ?系統切實可用，其必須快速處理大量數據，這樣一來就需要強大的計算能力。AI 具有獨特的計算能力需求，這就導致 AI 芯片或 AI 加速器市場迅速增長且競爭激烈。能否在這個市場取得成功，取決于能否讓產品快速上市，因此就需要使用設計和
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AI 芯片
- 行業領先的先進數碼成像解決方案的開發商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術的領導者光程研創（Artilux Inc.）于近日聯合宣布簽署合作意向書，雙方經過正式的商業交流及技術評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術上展開合作。此合作項目的主要目的為結合豪威科技在CMOS數碼成像的先進技術及市場地位，及光程研創的鍺硅寬帶3D傳感技術，以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎，為終端客戶提供更為多元彈性的產品選擇，進而實現各項
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3D 傳感技術
- 王? 瑩? （《電子產品世界》編輯，北京 100036） 摘? 要：二十多年來，從無線音頻傳輸和可穿戴設備到位置服務和自動化解決方案，藍牙的應用越來越廣泛。 本土也活躍著一批藍牙芯片廠商，他們的特點與應用如何？為此，電子產品世界走訪了兩家企業：北京百瑞互聯技術有限公司和英莆萊（上海）電子有限公司，請他們介紹了對藍牙市場的看法及切入的應用領域、其產品特色。 關鍵詞：藍牙；芯片；組網；尋向定位；基站藍牙 1 本土公司關注的藍牙應用領域 1.1 百瑞互聯：看好汽車和工業物聯網的藍牙機會 藍牙技術
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- 在半導體制造領域，存在著明顯的金字塔模型。市場上的主流制程工藝節點從22nm、16/14nm一直到目前最先進7nm，越往上玩家越少，即將到來的5nm更是只有臺積電和三星才玩得起。科學和先進技術需要堂吉柯德式的先驅去探索，可是生產力還是掌握在最廣大的消費主體手中，全世界目前還處于14nm時代。中芯國際量產14nm使其進入世界“主流”，和英特爾這樣的老牌代工廠站在了同一臺階上。近日中芯國際在其官網援引報道作為14nm官宣：位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠）內，一顆顆芯片正“新鮮出
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14nm 芯片
- 近日， Teledyne e2v，Teledyne Technologies 旗下的全球成像解決方案創新公司，宣布推出全新?Emerald 36M，這是一款 37.7 百萬像素圖像傳感器，專為嚴苛要求高分辨率高速的工業和戶外應用而設計。Emerald 36M 獨特地結合了 6k 平方分辨率和出色的幀速率，可提供低噪聲、高量子效率和寬角響應。它還提供出色的圖像質量，適用于最具挑戰性的應用。該傳感器具有超高速和高速版本，分別以全分辨率提供 86fps 和 43fps 幀速率。該傳感器旨在輕松集成并兼
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圖像傳感器 芯片
- 盡管很多消費者已經樂于討論7nm甚至5nm的話題，實際上，1Xnm、2Xnm芯片產品在當下的存量更多，最新消息稱，華為旗下的海思半導體已經下單中芯國際新出爐的14nm工藝，從臺積電南京廠手中搶下訂單。中芯國際從2015年開始研發14nm，去年第三季度成功開始量產14nm FinFET，使得中芯南方廠（上海市浦東張江哈雷路）成為中國內地最先進的集成電路生產基地。報道稱，華為海思此前的16nm（除Intel外，業內14nm、16nm同代）訂單主要外委臺積電代工，產能主力集中在2018年底投產的南京廠。臺積電南
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- 在拉斯維加斯舉行的2020年國際消費電子展（CES）上，邊緣 AI 芯片全球領導者地平線攜中國首款車規級AI芯片征程二代、ADAS 解決方案、新一代Matrix自動駕駛計算平臺及一系列智能駕駛落地成果參展，向參展觀眾展示了一個多層次、多維度、多場景的智能駕駛“芯”生態。
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- 廈門火炬高新區企業聯芯集成電路制造（廈門）有限公司近日宣布，其廠區取得德國聯邦信息安全局（Germany Federal Office for InformationSecuriy,BSI）ISO 15408 安全認證 EAL6級，成為中國本土首家獲此認證的芯片代工企業，提供符合國際標準ISO 15408共同準則(Common Criteria, CC)之芯片制造服務。
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