- CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主設計的高速/高精度視頻DAC芯片，其內部包括三路10位電流導引(Current Steering)結構的DAC，最大采樣速度達到240MHz。CS7123結構框圖見圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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設計 應用 電視盒 VGA/XGA 芯片 CS7123
- 基于數字媒體處理器芯片em8620l的ip機頂盒的電路,外圍電路簡單,實用性強,可實現各種高質量的視頻、音頻輸出,并通過網絡支持視頻點播。iptv是利用寬帶網基礎設施,以家用電視機（或計算機）作為顯示設備、集互聯網、多
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- 基于半導體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器簡介,O 引言 隨著航空航天航海等技術的發展，無論是星載還是艦載方面的技術要求，都迫切希望有一種能夠在惡劣環境(高溫、低溫、振動)下正常工作，并且易于保存的大容量視頻記錄設備，以滿足數據管理系統方面的要求。
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大容量 存儲器 簡介 K9WBG08U1M 芯片 半導體 存儲 基于
- BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA pac
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BGA 芯片 布局 布線技巧
- 一、 前言：電子電機人員在檢修或做實驗時都會用到指針三用電表或數字復用表(Digital Multimeters, DMM)，以往的可攜式數字儀表產業多采用Harris(已被Intersil并購)、JRC、Maxim、Samsung、Telcom(已被Microchip并
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- 聯電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標準組裝晶片。目前規畫于今年第四季邁入產品實測階段，并于2013年展開商用量產。
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- 自從iPhone4應用了具有超高分辨率的Retina顯示屏，超高解析度顯示終端就成為業界共同發展的方向。近日，彩電廠商紛紛推出4k×2k電視，將超高分辨率顯示技術的“戰火”從手機終端延續到彩電行業。中國電子視像行業協會副會長白為民在接受記者獨家專訪時說：“數字視聽產業的發展重點一方面是技術不斷升級，另一方面就是畫面質量提高。4k×2k是未來電視的發展方向，能夠真實地還原顯示內容是電視人共同追求的目標。對于中國彩電業而言，智能電視技
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- ? 隨著2009年上映的3D電影《阿凡達》取得非凡成功后，3D電影的發展果然如同《阿凡達》導演-詹姆斯克麥隆當初的預言一樣，開始出現蓬勃發展之勢，且進一步而帶動3D電視及3D應用的發展。然而在這樣的發展過程中，最大的限制就是必須配戴3D眼鏡才能觀看3D內容，因此裸眼3D技術的突破便成為3D發展的重點，以及3D電影或電視的生命周期能否延續之關鍵。
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- 3D IC已經出現兩年，對新技術積極敏感的中國產業界為何沒啥動靜?3D IC是否適合中國市場?
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- Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過去十年，IC設計主要面臨四個挑戰。
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- 聯星公司OTrack-32 多系統兼容衛星導航芯片，采用Host-Base 架構設計，可根據需要，配合不同性能的CPU 組成適應多種載體應用的接收機。OTrack-32 可兼容支持ARM、MIPS 等多種處理器類型，支持高達4 路的RF 信號輸入，
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OTrack 32 芯片 多模
- 聯星公司基于完全自主知識產權的高性能GNSS 衛星導航芯片技術，設置制造了多款衛星導航接收機，支持北斗二號/GPS/GLONASS 單系統或多系統組合定位，具有優異的性能。聯星公司的接收機產品，軟硬件接口采用國際通用標
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- 3D立體成像技術其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術早在上個世紀中葉就已經出現，比起現在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術，歷史更加悠久。 那么現在的3D電視，到底使用了哪些方式來實
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簡介 技術 成像 立體 3D
- 日前，衛生部在大連召開了2012年衛生信息技術交流大會，居民健康卡作為一年來衛生部在衛生信息化方面的一個亮點，被業內廣泛關注。自首批4個試點地區之后，試點城市將擴大到全國其他10個省市，為全國性大規模發卡打下更為堅實的基礎。
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