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高通上海世博會(huì)展示TD-LTE芯片明年正式量產(chǎn)

　　高通(Qualcomm)公司日前宣布，該公司TD-LTE產(chǎn)品即將邁向商用化，目前正于2010上海世博會(huì)展示使用該項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)品，展示所采用了高通MDM9200解決方案，同時(shí)具備2x2 MIMO技術(shù)，以2.3GHz頻段進(jìn)行傳輸展示。高通表示，預(yù)計(jì)2010年底將與全球多家電信運(yùn)營(yíng)商合作，針對(duì)采用MDM9200以及MDM9600解決方案的TD-LTE產(chǎn)品進(jìn)行移動(dòng)測(cè)試。　　高通公司無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品事業(yè)部資深副總Cristiano Amon表示：“高通承諾協(xié)助客戶(hù)于2011年推出TD-LTE產(chǎn)品。TD
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高通將在臺(tái)灣設(shè)立手機(jī)芯片研發(fā)中心

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，高通將和臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)簽署投資意向書(shū)，在臺(tái)灣設(shè)立手機(jī)芯片研發(fā)中心，強(qiáng)化和臺(tái)灣手機(jī)供應(yīng)鏈的合作。　　高通中國(guó)負(fù)責(zé)法律及政府事務(wù)的副總裁嚴(yán)旋已于9月上旬前往臺(tái)灣討論投資細(xì)節(jié)。　　高通的產(chǎn)品線(xiàn)分為手機(jī)芯片和顯示器兩大類(lèi)，這次來(lái)臺(tái)設(shè)研發(fā)中心產(chǎn)品線(xiàn)以手機(jī)晶片為主。而8月下旬，高通曾宣布將投資20億美元在臺(tái)投資顯示器面板廠。　　高通為全球重量級(jí)手機(jī)芯片廠商，在3G市場(chǎng)地位穩(wěn)定。研調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics指出，去年全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)產(chǎn)值超過(guò)110億美元，高通和聯(lián)發(fā)科共計(jì)
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3G技術(shù)助學(xué)，無(wú)線(xiàn)春風(fēng)入皖

　　010年9月9日，高通公司攜手中國(guó)電信安徽公司，在安徽省無(wú)為縣襄安中學(xué)啟動(dòng)了“無(wú)線(xiàn)關(guān)愛(ài)3G計(jì)算機(jī)教室”安徽教育項(xiàng)目，全省第一個(gè)3G計(jì)算機(jī)教室也同時(shí)在該校誕生。該項(xiàng)目依托中國(guó)電信的EV-DO網(wǎng)絡(luò)，為該省17個(gè)地區(qū)的21所學(xué)校捐建計(jì)算機(jī)教室，包括計(jì)算機(jī)、EV-DO數(shù)據(jù)卡、CDMA手機(jī)和一年的無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)。作為合作伙伴，中國(guó)電信安徽公司還免費(fèi)提供了其“陽(yáng)光教育”信息化綜合應(yīng)用與服務(wù)平臺(tái)。此項(xiàng)目旨在提升當(dāng)?shù)亟逃畔⒒?，并預(yù)計(jì)將有超過(guò)65000名師生從中
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傳第五代iPhone改用高通基帶芯片

　　上月底，Intel剛剛宣布14億美元收購(gòu)英飛凌無(wú)線(xiàn)通訊芯片部門(mén)。從第一代iPhone至今一直為蘋(píng)果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價(jià)碼起到了作用。而Intel CEO保羅歐德寧在接受采訪(fǎng)時(shí)也表示，喬布斯對(duì)這起收購(gòu)“非常開(kāi)心”。不過(guò)臺(tái)灣媒體本周報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中推出的第五代iPhone，基帶芯片供應(yīng)商將從長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌改為高通，Intel似乎成了冤大頭。　　之前傳說(shuō)蘋(píng)果將在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone，其基帶芯片供應(yīng)商就是CDMA領(lǐng)域的老
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高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

　　高通今天透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動(dòng)芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。　　此外，我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno 205 GPU，可以不依賴(lài)外部產(chǎn)品直接實(shí)現(xiàn)4500萬(wàn)像素/秒的圖形處理，從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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高通CEO稱(chēng)Smartbook已無(wú)力抗衡平板

　　高通首席執(zhí)行官保羅雅各布(Paul Jacobs)今早在公司的2010年IQ大會(huì)上宣布，iPad等平板電腦已經(jīng)占領(lǐng)了公司原先為智能本電腦規(guī)劃的市場(chǎng)。　　雅各布稱(chēng)，智能本電腦最初提出“always-on，all-day devices”(永不關(guān)機(jī)、全天開(kāi)機(jī)的設(shè)備)的承諾，但現(xiàn)在iPad等平板電腦也提出了類(lèi)似的概念。　　到目前為止，市面上可以看到的智能本電腦只有惠普康柏Airlife一款。東芝的AC100并非智能本電腦，它將被歸為移動(dòng)上網(wǎng)設(shè)備(MID)。AC100沒(méi)有使用高
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋(píng)果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán)，和碩未能再分到一杯羹。　　業(yè)界傳出，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採(cǎi)用蘋(píng)果自行開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。　　目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計(jì)，將會(huì)依循iPhone來(lái)進(jìn)行。隨著第5代iPho
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋(píng)果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán)，和碩未能再分到一杯羹。　　業(yè)界傳出，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採(cǎi)用蘋(píng)果自行開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。　　目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計(jì)，將會(huì)依循iPhone來(lái)進(jìn)行。隨著第5代iPhone
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高通將投資20億美元建特殊顯示器面板廠

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣新竹科技工業(yè)園管理局周三稱(chēng)已批準(zhǔn)了實(shí)時(shí)股價(jià)高通計(jì)劃在臺(tái)投資20億美元建特殊顯示器面板廠的申請(qǐng)，預(yù)計(jì)該廠明年下半年陸續(xù)投產(chǎn)。該工廠將由將由實(shí)時(shí)股價(jià)正崴提供廠房管理及各項(xiàng)應(yīng)用端配合。　　據(jù)透露高通計(jì)劃生產(chǎn)的顯示器采用mirasol面板技術(shù)，較為省電，且適合于陽(yáng)光下閱讀，可用于實(shí)時(shí)股價(jià)蘋(píng)果iPad及電子書(shū)等產(chǎn)品。　　2009年5月，高通與臺(tái)灣正崴合作成立高強(qiáng)光電股份有限公司，共同發(fā)展mirasol面板技術(shù)開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)，當(dāng)時(shí)已啟用一座4.5代廠，做為研發(fā)試產(chǎn)之用。　　正崴董事長(zhǎng)郭
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高通回應(yīng)授權(quán)聯(lián)發(fā)科：布道3G 聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又何妨

　　上周，在高通總部圣迭戈，高通全球執(zhí)行副總裁汪靜首度回應(yīng)高通對(duì)聯(lián)發(fā)科的授權(quán)，他表示，聯(lián)發(fā)科加入3G大家庭，有利于3G產(chǎn)業(yè)鏈的加強(qiáng)。　　2009年12月的一條消息，讓手機(jī)芯片行業(yè)嘩然，聯(lián)發(fā)科獲得高通3G技術(shù)授權(quán)，從此聯(lián)發(fā)科跨入了3G的大門(mén)。　　數(shù)字顯示，聯(lián)發(fā)科是全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司，2009年的芯片出貨量高達(dá)3.51億顆,這一數(shù)字超過(guò)高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠商。無(wú)疑，聯(lián)發(fā)科成為高通的最大威脅。　　2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了手機(jī)業(yè)界的奇跡，而高通恰恰給了這樣一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)
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Brew MP登陸中國(guó)，開(kāi)啟應(yīng)用開(kāi)發(fā)新機(jī)遇

　　近日，高通公司在北京、上海和深圳為其全新操作系統(tǒng)Brew MP組織了多場(chǎng)路演，冀求將Brew MP及其商業(yè)機(jī)遇正式引入中國(guó)。近300名國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的應(yīng)用開(kāi)發(fā)商參加了在北京、上海和深圳舉行的活動(dòng)，并對(duì)Brew MP這一新平臺(tái)、其獨(dú)特的應(yīng)用商店模式和3Pre(預(yù)集成、預(yù)優(yōu)化、預(yù)分發(fā))計(jì)劃表現(xiàn)出極大興趣。高通公司為到場(chǎng)開(kāi)發(fā)商深入介紹了Brew MP的總體發(fā)展，并與之分享了Brew MP將給中國(guó)開(kāi)發(fā)商帶來(lái)的獨(dú)特的贏利機(jī)遇——包括高通公司將如何幫助開(kāi)發(fā)商應(yīng)對(duì)行業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題并協(xié)助他們將應(yīng)用
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助力開(kāi)源軟件發(fā)展，高通創(chuàng)新中心加入Linux基金會(huì)

　　在2010年8月10日舉行的LinuxCon大會(huì)上，高通創(chuàng)新中心 (QuIC)宣布加入Linux基金會(huì)，同時(shí)作為其白金級(jí)會(huì)員，高通創(chuàng)新中心將獲得該基金會(huì)一個(gè)董事會(huì)席位。　　目前，Linux在移動(dòng)和電子終端中的應(yīng)用增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛。隨著移動(dòng)計(jì)算終端功能不斷增加，開(kāi)源軟件也正在激發(fā)創(chuàng)意和創(chuàng)新。根據(jù)ABI Research的最新報(bào)告，借助Android、MeeGo、WebOS等基于Linux的操作系統(tǒng)在移動(dòng)終端領(lǐng)域的發(fā)展，Linux已成為當(dāng)今終端市場(chǎng)上增長(zhǎng)率最高的操作系統(tǒng)之一。　　高通創(chuàng)新中心工程副總裁
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顫抖吧！英特爾！高通1.5GHz雙核處理器圣誕公布

　　盡管智能手機(jī)產(chǎn)品在多年以前就已經(jīng)開(kāi)始流行，但在大多數(shù)消費(fèi)者的概念中，手機(jī)仍?xún)H僅是通訊工具而已。隨著近幾年手機(jī)硬件性能的飛速發(fā)展，智能手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)超乎消費(fèi)者想象的全新境界，甚至1GHz級(jí)別處理器已經(jīng)僅僅是現(xiàn)今智能手機(jī)產(chǎn)品的主流配置。而現(xiàn)在，據(jù)國(guó)外媒體最新消息，高通公司將在今年的第四季度公布全新的1.5GHz級(jí)別雙核處理器。　　據(jù)悉，這顆1.5GHz雙核處理器型號(hào)為QSD8672，可廣泛適用于智能手機(jī)產(chǎn)品、平板電腦產(chǎn)品以及筆記本電腦產(chǎn)品。QSD8672雙核處理器采用45納米工藝制造，同時(shí)為
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雙核1.5GHz 高通Q4發(fā)Snapdragon QSD8672

　　如果你認(rèn)為高通的Snapdragon QSD8250已經(jīng)足夠強(qiáng)悍，那么下面的這則消息一定會(huì)令你咋舌。相比1GHz主頻的QSD8250，將在今年第四季度正式出貨的QSD8672將徹底顛覆手機(jī)處理器的概念。　　高通最強(qiáng)的Snapdragon芯片組，將升級(jí)到QSD8672，具體為雙核心1.5GHz，預(yù)計(jì)最快將于年底前出貨。它采用45納米級(jí)工藝制造，將應(yīng)用在智能手機(jī)、低端筆記本電腦、以及平板電腦中。　　雖然基于ARM架構(gòu)，但具備類(lèi)似于Intel多核處理器的智能調(diào)頻功能。也就是說(shuō)，處理器會(huì)依據(jù)當(dāng)前的
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3G相關(guān)應(yīng)用將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展

　　新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步進(jìn)入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期。由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來(lái)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長(zhǎng)動(dòng)力所在，而通訊芯片廠業(yè)績(jī)紅火，晶圓代工龍頭臺(tái)積電將是最大受惠者。　　印度3G執(zhí)照在5 月底正式拍出，中國(guó)3G用戶(hù)數(shù)也在6月正式突破千萬(wàn)人，由于中國(guó)及印度是全球人口最多的國(guó)家，因此中國(guó)及印度將成為接下來(lái)通訊芯片廠兵家必爭(zhēng)之地。另外，中國(guó)3G開(kāi)臺(tái)后，目前中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信除了積極布建基地臺(tái)外，也把布建范圍
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]