一直以來，封裝業就是我國集成電路發展最快的產業。不可否認，目前國內市場需求還主要集中在中低檔封裝產品中，但隨著產業的發展，將需要大量高端封裝產品。芯片集成度快速提高，高端封裝產品的技術含量日益加重，新的封裝技術的導入，將給產業帶來新的機遇、商機和挑戰。中國半導體行業協會副理事長兼封裝分會理事長畢克允曾指出，我國需要加快在先進封裝技術上的創新，以確保封測業的長足發展。
儲備中高端封測技術
作為集成電路的后道，封裝技術正在向微組裝技術、裸芯片技術、圓片級封裝發展，封裝測試廠家的技術
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金秋9月，以“加強產業合作，完善產業鏈，推動創新與發展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現有成果，探討競爭策略，交流發展經驗。在全球經濟增速放緩、半導體產業寒氣逼人的大背景下，中國半導體企業將如何渡過難關，成為業界關注的焦點。
危機考驗中國半導體業
進入2008年以來，美國次貸危機和國際原油價格上漲對全球經濟的負面影響進一步擴大，全球半導體產業進入一個低速增長期，而中國半導體產業也受到了一定
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無源電子元件是一大類重要的電子信息產品，是各類電子信息產品的基礎。在新型電子產品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的 46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經超過其價格。不難看出，無源電子元件已經成為制約整機進一步向小型化、集成化發展的瓶頸。
無源電子元件在我國經濟社會發展中的地位
電子元件及其組件制造業是電子元器件行業的主要組成部分，也是電子信息產業的支撐產業。電子設備一般都是由基本的電子元件構成的
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日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場采用的全新控片檢測系統，該系統是根據去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高，且與其上一代業界領先的產品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業界最佳的生產能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機臺監控而設計，使其能將領
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昨天上午，臺灣民間永續和平共創雙贏考察團團長、臺灣元隆電子股份有限公司董事長陳清忠一行來到西永微電園參觀考察，雙方就推動渝臺信息產業的合作與發展相關事宜簽訂了合作備忘錄。
西永微電園作為市政府重點規劃建設的國家級電子信息產業基地，產業用地規模達30平方公里，已初步形成集成電路、軟件與信息服務外包、通信、汽車電子、光電等電子信息產業集群，其中臺商聚集效應明顯，投資總額占比60%.根據備忘錄，雙方同意在重慶西永微電園合作規劃建設中國重慶臺灣信息產業園，重慶西永微電子產業園區加掛“中國重慶
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自2000年起，為發展我國集成電路事業，國家先后在上海、西安、北京、成都、無錫、深圳，杭州建立了七個國家集成電路設計基地，這七個基地分散開來，就像我國科學之園鮮花，燦爛綻放。
彈指一揮間，八年時間過去了，這八年間我國的集成電路事業發展迅速，七個國家基地功不可沒。八年中，我國IC產業實現長足的發展，個別領域的增長達十幾倍；產業的總量，規模企業的總量都有很大的提高。從發展的角度來講：企業數、人才數、產
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1 引 言
隨著集成電路步入深亞微米階段，便攜式電子產品市場份額的不斷擴大，低電壓低功耗集成電路已成為該類電子產品的發展主流。由于電源電壓的降低，很多模擬集成電路芯片中的基本單元需要重新設計，特別是目前廣泛應用于信號處理系統的開關電容電路芯片也面臨著低壓工作問題，即低壓時開關電容電路中浮動開關呈高阻態，影響信號無法正常通過。
目前解決低壓情況下開關電容電路中浮動MOS開關管的導通問題，主要有以下幾種方案：用低閾值電壓器件，用電壓倍增電路，使用開關運放技術以及本文使用的開關電阻電容(Swit
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日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可實現速度達 30 Gbps 雙向點對點數據傳輸速率的四通道串行器／解串器 (SerDes) 集成電路。該器件具備高靈活性，可配置為 XAUI 或 10 GFC 收發器。這種多速率收發器支持每串行通道 (serial lane) 600 Mbps 至 3.75 Gbps 的寬泛數據帶寬，可解決千兆以太網鏈接或背板與前基板 (front plane) 的連接等各種應用的設計技術難題。
一體化小型 TLK3134 器件不但可執行并行至串行、串行至并行之間的相互轉
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美國加利福尼亞州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司（NASDAQ：POWI）自1998年推出高能效EcoSmart節能技術以來，大約已為全世界的消費者、公司和機構節省了30億美元以上的電費。此項技術還使發電廠減少了大約2000萬噸的二氧化碳排放量，這相當于300多萬輛汽車每年的尾氣排放量。
大多數電子產品都需要電源將高壓交流市電轉換為低壓直流電。Power Integrations
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1 引言
1965 年，摩爾用三個集成電路產品集成度隨時間的增長數據，外加1959 年的晶體管（集成度為1）和1965 年預計可推出的實驗室產品（有64 個元件），用半對數坐標，外插預測到十年后集成電路的集成度將達到65,000 個元件。1975 年預測成真，隨后被稱為“摩爾定律”。近40 年來，“摩爾定律”作為半導體發展的指南針對整個產業的發展產生了重大影響。由此我們可以體會到總結規律、預測發展的重要意義。半導體產品是半導體技術的載體，也是半導體
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集成電路產業政策對于產業的發展至關重要。當前，我國已經具備較好的產業政策環境，但依然面臨一定問題，需要進一步在各部委的聯動下，形成完善的政策激勵體系，促進我國集成電路產業發展。
自上世紀80年代以來，除美國、日本、德國等發達國家外，以中國臺灣、韓國、新加坡等為代表的國家和地區也紛紛出臺了一系列產業扶持措施，派出大批技術人才到發達國家進行研修與開展技術合作，并投入巨資發展自主的集成電路產業體系，創新產業發展模式，取得了巨大成功。從而，為其實施高技術產業發展戰略、實現國民經濟轉型與可持續發展、保障國
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縱觀中國半導體產業扶持政策，主要可分成4個階段：一是上世紀80年代的4項優惠政策，二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專項，三是2000年頒布的國發18號文，四是目前的“十一五”發展規劃。應該說，國發18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實推動了我國軟件與集成電路產業的發展。但對半導體產業而言，這些政策沒有顧及半導體分立器件產業和集成電路封裝業、支撐業，使半導體產業鏈前后脫節。
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前言
超大規模集成電路設計進入到深亞微米工藝后，以時序驅動為主的開發方法使用更加普遍，面臨的新挑戰也隨之而來：為了可制造性而要面臨越來越多的金屬層密度問題和天線效應問題，同時面積減小了，但由于連線延時效應影響，給布局布線帶來了困難，以至于不得不根據布線后時序的結果回過頭重新調整時序約束以保證后面布線后滿足時序要求。這使得整個后端的時間進度壓力加大，尤其對物理驗證而言，作為后端設計人員將設計交給代工廠家前的最后一道程序，時間被壓縮的很緊。因此有必要提出一套成熟的物理驗證方法，來加快
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1．引言
集成電路技術在過去的幾十年中得到了飛速的發展，在單一芯片上可集成的晶體管數目遵循著摩爾定律不斷增加，片上通信機制也經歷了從點對點到總線結構的轉變。但是在實際的操作中，總線結構也暴露出了相當多的技術問題，比如，可擴展性差、定時困難、可重用性不佳等，并且也不具備并行通信能力。隨著片上器件數目的進一步增加，為了使各部件之間更好的通信，總線結構已經不能勝任，芯片設計者需要尋求一種新的結構來解決片上器件互連的問題。于是，人們紛紛將目光聚焦于運用網絡技術來解決芯片中器件互連的問題上，從而使片上網絡
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集成電路 片上網絡 路由器 網絡接口
0 引言
隨著FPGA和大規模集成電路的發展，數據交換的實現有了新的方法。在該設計中，FPGA完成串口數據信號(TXD、RXD)的交換，專用的時隙交換芯片完成串口握手線(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交換。內部有硬件沖突監測功能，能夠自動檢測到2個終端同時連接到同一個信道或2個信道連接到同一個終端，并自動將舊的連接狀態拆除，建立新的鏈路。這樣就使原來的連接終端進入空閑狀態，保證終端和信道時間軸上的無縫隙切換。通過判斷RI的狀態，它還可以監視信道DCE的狀態，判斷出信道是否有請求
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集成電路 介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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