選擇電子保護貼合涂層時應考慮的事項

• 在選擇絕緣和散熱涂層時，平衡介電強度和熱性能非常重要。熱導率Κ、λ或κ，以W/m·K計量，是一個關鍵因素，衡量熱量從熱源流向較冷區域的速率。優化涂層的使用可以提升熱性能。介電強度量化材料作為電絕緣體的性能。更高的介電強度能提供更好的絕緣效果。介電強度以每單位厚度的伏特數來測量，如伏特每密爾（V/mil）或千伏每毫米（kV/mm）。設計師面臨的挑戰是平衡介電強度和熱性能。熱導率較高的材料通常介電強度較低，反之亦然。用于印刷電路板（PCB）貼合涂層的常用材料包括丙烯酸、聚氨酯、硅膠、環氧樹脂、紫外線固化涂層和
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