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西門子 eda 文章 最新資訊

半導體顛覆是什么樣的?

  • 在為我關于將人工智能融入 EDA 工具的文章進行采訪時,新思科技高級總監兼人工智能產品管理主管 Anand Thiruvengadam 表示:“人工智能有潛力改變客戶的芯片設計方式。人工智能可以顛覆整個 EDA 流程。他并不是唯一一個發表這種聲明的人。每年,我都會做一篇預測文章,詢問人工智能將如何顛覆 EDA。令人失望的是,除了他們最近的新聞稿之外,沒有人給我一個好的答案。顛覆是很難預見的——我理解這一點,但人們似乎能夠想到的最好的辦法是,代理會讓人們更有效率。我不認為這是破壞。這是一種生產力輔助工具,使
  • 關鍵字: 半導體  新思科技  EDA  

為軟件定義汽車(SDV)優化汽車開發流程

  • 軟件定義汽車(SDV)在今天似乎已經成為行業常態,原始設備制造商(OEM)及其價值鏈開始重新思考車輛的開發方式,將機械、電子、電氣系統與軟件等多層級子系統及領域整合為一套成功的車輛設計,而這其中的復雜度在不斷提升,這反過來推動了數字化的持續普及。具體而言,要在軟硬件開發的交叉領域取得成功,汽車制造商需優化架構、采用敏捷的軟件開發模式,以彌合傳統汽車開發流程與軟件開發流程之間的鴻溝。而這一變革的核心技術力量其實來自全面數字孿生 —— 它可以為車輛提供“單一事實來源”,不僅能促進 OEM 內部團隊協作,也能支
  • 關鍵字: 軟件定義汽車  SDV  汽車開發流程  西門子  

從棕地工廠到智能工廠

  • 當很多制造商在面臨數字化轉型的迫切需求時,要處理的第一個問題就是如何改造配備著各類機械設備的老舊工廠,這些工廠往往缺乏現代機器所集成的物聯網、AI 等先進能力,那么,它們的轉型應該從何處著手?要打造一座具有自動化水平、能夠應對多變市場環境的工廠,首要任務是制定規劃。依托完善的規劃,制造商能更輕松地將自動化功能融入生產線。為確保新舊系統協同運轉,制造商需要借助全面數字孿生的仿真能力,不僅有助于實現無縫銜接,避免繁瑣操作,還支持多種節約資源的測試方法,為車間帶來靈活、具韌性的運營模式。工程師操作協作機器人,提
  • 關鍵字: 棕地工廠  智能工廠  西門子  數字化工業軟件  

中芯國際據報測試國產深紫外(DUV)光刻設備,來自 SiCarrier 子公司, amid AI 芯片推動

  • 隨著中國通過增加國內 AI 芯片來對抗 NVIDIA 推動半導體獨立,據報道,中國正朝著自力更生邁出另一大步,因為 SMIC 據報正在測試由本地初創公司 Yuliangsheng 開發的深紫外(DUV)光刻機。SiCarrier 通常以中國標志性的山命名其設備,包括用于蝕刻機的武夷和用于外延產品的峨眉,TechPowerUp 報道。有趣的是,金融時報披露,這次最新的 EUV 計劃,據熟悉情況的人士稱,擁有雄心勃勃的內部代號“珠穆朗瑪峰”。消息人士稱,SMIC 正在測試的機器使用與 ASML 系統類似的全浸
  • 關鍵字: 中芯國際  EDA  DUV  光刻機  

人工智能對工業價值鏈的影響

  • (圖片來源:西門子)面對市場對更智能產品、更短設計周期以及更高效靈活生產流程的需求日益增長,設計與制造企業紛紛借助人工智能,推動業務流程邁向新高度。憑借處理復雜數據的卓越能力與傳遞智能洞見的便捷性,人工智能已準備好在工業價值鏈的各個環節承擔多種關鍵角色。隨著人工智能的持續發展,它不僅能勝任曾專屬人類的復雜任務,還將助力彌合人與技術之間的鴻溝 —— 將復雜工具與數據轉化為易于理解的洞見,賦予其新的應用場景。尤其是大型語言模型(LLMs),在為非結構化數據賦予結構化形態方面具備獨特優勢。將人工智能應用于產品設
  • 關鍵字: 人工智能  工業價值鏈  西門子  DevOps  

據報道,九天華大推出中國首個全流程 EDA 平臺用于內存芯片生產

  • 根據報道,中國 EDA 巨頭九天華大科技據報道推出了中國首個全流程 EDA 解決方案用于內存芯片,支持閃存和 DRAM 的大規模生產,實現設計-驗證-制造的一站式服務。報道還稱,該解決方案有望提高內存芯片的流片可靠性和成功率。據報道,九天華大的解決方案解決了傳統設計方法的瓶頸,成為中國內存芯片市場發展的重要推動力。同時,據 STCN 報道,8 月 16 日,九天華大發布了 2025 年半年度報告。上半年,公司營收達到 5.02 億元,同比增長 13.01%,歸屬于股東的凈利潤為 307
  • 關鍵字: 九天華大  EDA  

EDA開發流程中的多模態AI

  • RTL 編碼是半導體開發的關鍵步驟,但許多人認為這并不是最困難的一步。隨著您越來越接近實施,并且系統上下文變得比僅通過文本可以理解的要大,事情會變得更加復雜。在這兩種情況下,布局、時間、功率和許多其他因素都會發揮作用,但沒有一個是文本更容易表示的,而且它們不遵循相同的規則。正如流行的格言所說,“一張圖片勝過千言萬語”,這可能是非常保守的。框圖、時序圖、波形、狀態圖、流程圖、平面圖、布局、熱圖——用作輸入和輸出的圖形形式列表非常廣泛。人工智能需要能夠理解并生成它們。這句格言也可以從另一個角度看待。圖片以及所
  • 關鍵字: EDA  多模態  AI  

西門子獲評2025 PLM分析師評估“領導者”稱號

  • ●? ?獨立研究機構在?2025?年第三季度分析師報告中,將西門子?Xcelerator?的解決方案組合列為離散型制造企業產品生命周期管理領域的領導者●? ?西門子?Teamcenter?獲評“客戶最愛”PLM?軟件西門子數字化工業軟件近日在?Forrester Research?發布的《Forrester Wave?:2025?年第三季度離散型制造企業產品生命周期管
  • 關鍵字: 西門子  PLM分析師評估  

西門子Veloce CS助力Arm Neoverse計算子系統驗證與確認

  • 西門子數字化工業軟件近日宣布,Veloce Strato CS 與Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的長期合作伙伴 Arm 部署應用,作為Arm??Neoverse?計算子系統 (CSS) 的設計流程的一部分。Arm 生產力工程主管 Karima Dridi 表示:“對于我們的生態合作伙伴而言,產品上市速度日益成為關注焦點,而這也是在當前計算時代保持競爭力的關鍵。Arm Neoverse CSS 的核心要素之一是 pre-validation 與驗證工作,通過采用西門子 V
  • 關鍵字: 西門子  Veloce  Arm  Neoverse  驗證與確認  

EDA巨頭對華出口違規,遭美國司法部和商務部罰款超1.4億美元

  • 7月28日,美國司法部(DOJ)與加州北區檢察官辦公室聯合宣布,總部位于美國加州圣何塞的EDA巨頭公司Cadence Design Systems, Inc.就違反出口管制法律達成認罪協議,以解決其違反《出口管制條例》(EAR)的刑事指控。根據協議,Cadence需向司法部支付近1.18億美元刑事罰款,同時與商務部工業與安全局(BIS)達成超9500萬美元民事和解,經協調抵扣后總支付額超1.4億美元,刷新了近年來美國對EDA企業出口違規的處罰紀錄。Cadence必須在命令下達后的30天內,向BIS支付其中
  • 關鍵字: EDA  Cadence  

軟件定義時代的左移策略

  • 今天全球產業正在經歷一場 “軟件定義”的變革,其不僅重塑了產品的形態與功能,更為企業創新開辟了全新疆域。以汽車行業為例,遠程軟件更新已經成為常態——它能提升車輛性能、引入全新功能,無需用戶前往服務中心即可修復問題。這種基于軟件定義的車輛平臺,既精準解決了用戶痛點,又通過持續的功能迭代創造出獨特的產品差異化優勢,重新定義了行業競爭的核心維度。本文將深入探討軟件定義開發如何顛覆企業的產品與系統研發模式,以及全面數字孿生如何支撐這些新型開發方法——尤其通過電子設計自動化、軟件與系統之間的數字主線實現無縫連接,構
  • 關鍵字: 軟件定義  左移  西門子  

西門子與聯華電子攜手運用mPower技術推進EM/IR分析

  • 西門子數字化工業軟件宣布,半導體晶圓代工廠聯華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門子的 mPower? 軟件,用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析,助力芯片設計人員優化性能并提升可靠性。西門子?mPower?的可擴展能力可幫助聯電等客戶針對更大規模的版圖進行精確分析,其晶體管級布局前電遷移?(Pre-Layout EM)?與電壓降分析功能可以提前發現潛在問題,幫助設計人員優化芯片性能并增
  • 關鍵字: 西門子  聯華電子  mPower  EM/IR分析  

美國EDA大廠新思科技收購案獲中國有條件批準

  • 7月14日,國家市場監督管理總局發布公告,宣布附加限制性條件批準新思科技公司(Synopsys)收購安似科技公司(Ansys)股權案。公告稱,鑒于此項經營者集中在全球和中國境內光學軟件、光子軟件市場、部分EDA軟件市場和設計IP市場具有或者可能具有排除、限制競爭效果,根據申報方提交的附加限制性條件承諾方案,市場監管總局決定附加限制性條件批準此項集中,要求集中雙方和集中后實體履行如下義務:· 剝離光學解決方案相關業務,即新思科技整個光學和光子器件仿真業務。· 剝離功耗分析軟件有關業務,即安似科技功耗分析軟件
  • 關鍵字: EDA  新思科技  Ansys  Cadence  西門子  

滿足芯片生命周期擴展需求

  • 在當今競爭激烈的商業環境中,駕馭復雜性可能是一個決定性的優勢,但同時也帶來了重大挑戰。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統擴展。傳統上,可測試性設計 (DFT) 解決方案側重于晶片級別;然而,這些挑戰在封裝和系統層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求,Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰。通過利用創新的芯片生命周期管理 (SLM) 解決方案,他們成功地大規模部署了高級系統,使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發展。圖 1:影響半導體制造商的三大擴展挑戰。半導體公司可以
  • 關鍵字: 芯片  生命周期擴展  Siemens EDA   

PCB到線束過渡的最佳實踐是什么?

  • PCB 走線和線束之間的轉換點會影響信號完整性、系統級可靠性和可制造性。校準不當的過渡點會導致阻抗不連續、信號損失或熱應力。機械應變和布局限制也會限制布線靈活性,使制造復雜化,并可能導致長期系統故障。本文概述了優化 PCB 到線束過渡點的最佳實踐,并解釋了 EDA 工具如何簡化設計流程。它還探討了增強系統可靠性并支持機械和系統集成的特定于領域的功能。優化 PCB 到線束的過渡點精心設計的線束設計可滿足 PCB 到線束過渡點的電氣性能、機械應力和環境要求。下面概述的最佳實踐重點介紹了構建支持一致、可靠連接的
  • 關鍵字: PCB  線束過渡  EDA  
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西門子 eda介紹

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