芯片文章最新資訊

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體第四財(cái)季扭虧

　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體周四收盤后報(bào)告第四財(cái)季盈利7920萬(wàn)美元，合每股收益33美分。該公司去年同期虧損6370萬(wàn)美元，合每股虧損28美分。營(yíng)收從一年前的2.808 億美元上升至3.985億美元。　　FactSetResearch調(diào)查的分析師此前平均預(yù)期其當(dāng)季每股收益28美分，營(yíng)收 3.844億美元。　　該公司預(yù)計(jì)當(dāng)前財(cái)季營(yíng)收將較第四財(cái)季增長(zhǎng)3%至5%。
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芯片如何輸入功率

芯片的輸入功率來(lái)自于其他器件。對(duì)于輸入電路的偏置和觸發(fā)來(lái)說(shuō)它是必需的。表2.1比較了4種不同邏輯系列的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)輸入特性，4種邏輯系列為：SIONETICS 74HCT CMOS，TEXAS INSTRUMENTS 74AS TTL，MOTOROLA 10KH ECL
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國(guó)家半導(dǎo)體第四季業(yè)績(jī)超預(yù)期股價(jià)盤后上揚(yáng)

　　據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)芯片廠商國(guó)家半導(dǎo)體(National Semiconductor)周四公布，會(huì)計(jì)年度第四季扭虧為盈，受向工業(yè)和無(wú)線手機(jī)客戶芯片銷售穩(wěn)健帶動(dòng)，且發(fā)布的財(cái)測(cè)高于預(yù)估。　　國(guó)家半導(dǎo)體公布截至5月30日的會(huì)計(jì)年度第四季營(yíng)收為3.985億美元，按年增長(zhǎng)42%，高于分析師預(yù)估的3.841億美元。期內(nèi)凈利為7,920萬(wàn)美元，或每股盈利(EPS)0.33美元，分析師預(yù)估為盈利0.28美元。上年同期，國(guó)家半導(dǎo)體錄得凈虧損6,370萬(wàn)美元，或每股虧損0.28美元，因有1.16億美元的重組支出。　
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WSTS：今年全球芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)28.6%至2910億美元

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織已經(jīng)上調(diào)對(duì)今年全球芯片市場(chǎng)增速預(yù)期。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì)今年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2910億美元，比去年增長(zhǎng)28.6%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織還表示，2011年、2012年全球芯片市場(chǎng)增速將分別只有 5.6%和4.2%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織之前預(yù)期今、明兩年全球芯片市場(chǎng)將分別增長(zhǎng)12.2%和9.3%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織現(xiàn)在預(yù)計(jì)2012年全球芯片市場(chǎng)將達(dá)到3202億美元，2009年至2012年期間全球芯片市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.3%。　
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今年全球芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)28.6%至2910億美元

　　6月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織已經(jīng)上調(diào)對(duì)今年全球芯片市場(chǎng)增速預(yù)期。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)計(jì)今年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2910億美元，比去年增長(zhǎng)28.6%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織還表示，2011年、2012年全球芯片市場(chǎng)增速將分別只有5.6%和4.2%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織之前預(yù)期今、明兩年全球芯片市場(chǎng)將分別增長(zhǎng)12.2%和9.3%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織現(xiàn)在預(yù)計(jì)2012年全球芯片市場(chǎng)將達(dá)到3202億美元，2009年至2012年期間全球芯片市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率
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PCM存儲(chǔ)器優(yōu)化智能電表成本和性能

　　新一代智能電表對(duì)成本和性能提出了更高的要求。而PCM(相變存儲(chǔ)器)作為新一代存儲(chǔ)器，對(duì)智能電表存儲(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行統(tǒng)一整合，優(yōu)化了電表成本和性能。2010年5月7日，美光(Micron)宣布并購(gòu)恒憶。合并后，兩大存儲(chǔ)器芯片廠商將為客戶提供業(yè)內(nèi)最完整、最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品組合，其中包括PCM產(chǎn)品。　　PCM綜合性能高　　PCM是利用特殊材料在加熱和冷卻過(guò)程中，通過(guò)晶態(tài)和非晶態(tài)之間相互轉(zhuǎn)化所表現(xiàn)出來(lái)的導(dǎo)電性差異來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。　　據(jù)美光亞洲區(qū)嵌入式業(yè)務(wù)總經(jīng)理徐宏來(lái)先生介紹，PCM的概念其實(shí)早在上世紀(jì)60年代就
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眾核處理器改變芯片市場(chǎng)游戲規(guī)則？

　　多年以前，由AMD帶起的多核潮流徹底顛覆了整個(gè)芯片市場(chǎng)，并從那時(shí)起，芯片技術(shù)正式邁入了多核時(shí)代。　　在電腦和服務(wù)器平臺(tái)中，性能是評(píng)估一個(gè)芯片好壞的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)，隨著芯片廠商們已經(jīng)到達(dá)多核的里程碑，即突破了四核處理器技術(shù)后，那么意味著新一輪的顛覆即將到來(lái)。其中四核處理器除去具有全新的低能耗以及更加強(qiáng)大的性能管理技術(shù)外，同時(shí)還加入了像虛擬化這樣意義重大的功能。　　所以，我們看到AMD和英特爾已經(jīng)把未來(lái)芯片設(shè)計(jì)計(jì)劃在另一個(gè)方向上，那就是眾核芯片。AMD正在主推CPU結(jié)合GPU的Fusion產(chǎn)品，以
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物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購(gòu)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo)，其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌，而蘋果可能收購(gòu)ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無(wú)線終端設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，有別于后者芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售一體化的思路，以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可。　　據(jù)了解，英飛凌和意法半導(dǎo)體均為蘋果產(chǎn)品的芯片提供商，同時(shí)蘋果還在產(chǎn)品中使用ARM的芯片設(shè)計(jì)。一系列的收購(gòu)傳聞雖然尚未成為事實(shí)，但英特爾對(duì)嵌入式芯片市場(chǎng)
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IBM三星德州儀器力挺ARM 成立合資公司提供支持

　　IBM、德州儀器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合資公司，專門研發(fā)基于ARM處理器的產(chǎn)品，如平板電腦等。ARM芯片光廣泛應(yīng)用于手機(jī)、智能手機(jī)，以及即將大批涌現(xiàn)的平板電腦，其設(shè)計(jì)和制造廠商包括德州儀器、高通、Nvidia、飛思卡爾、ST-愛立信和三星等一大批企業(yè)。　　北京時(shí)間6月3日消息，IBM、德州儀器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合資公司，專門研發(fā)基于ARM處理器的產(chǎn)品，如平板電腦等。　　新成立的合資公司名稱為L(zhǎng)inaro，在資金上將獲得上述巨頭的鼎力支持。　　通常情況下，想要研發(fā)
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高性能的線性鋰電池充電管理芯片CN3052A/CN3052B/CN3056的應(yīng)用

CN3052A/CN3052B/CN3056是高性能的線性鋰電池充電管理芯片。這些器件內(nèi)部集成有功率管，不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管，只需要極少的外圍元器件，并且符合USB總線技術(shù)規(guī)范，可以通過(guò)USB端口為鋰電池充電，
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英特爾發(fā)布新32核服務(wù)器芯片速度達(dá)1.2GHz

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾發(fā)布了一款基于新的高性能服務(wù)器架構(gòu)新的32核服務(wù)器芯片。這種新的架構(gòu)把通用的x86內(nèi)核與用于更快處理高度并行的科學(xué)和商業(yè)應(yīng)用程序的特殊的內(nèi)核結(jié)合在了一起。　　英特爾副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Kirk Skaugen星期一在德國(guó)漢堡舉行的國(guó)際超級(jí)計(jì)算機(jī)會(huì)議上發(fā)表講話，這種代號(hào)為“Knights Ferry”的芯片是英特爾迄今為止發(fā)布的速度最快的處理器，提供每秒5000億次浮點(diǎn)運(yùn)算的性能。　　這種芯片的內(nèi)核速度是1.2GHz。這是代號(hào)為Knights
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臺(tái)灣擬推動(dòng)電子發(fā)票消費(fèi)信息存芯片卡內(nèi)

　　據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道，臺(tái)“財(cái)政部長(zhǎng)”李述德31日在“立法院財(cái)委會(huì)”表示，當(dāng)局積極推動(dòng)電子發(fā)票，研擬以后民眾消費(fèi)只要用內(nèi)含芯片的支付工具，如悠游卡或i-cash刷一下，不需收集紙本發(fā)票，當(dāng)局會(huì)自動(dòng)幫消費(fèi)者對(duì)獎(jiǎng)。　　報(bào)道稱，財(cái)稅官員指出，以電子發(fā)票取代紙本發(fā)票的構(gòu)想，目前還在研議階段，正與連鎖超市商家7-eleven洽談合作，最快會(huì)在7、8月間試辦，看試辦結(jié)果再?zèng)Q定未來(lái)推動(dòng)方向。　　不過(guò)統(tǒng)一超商31日表示，要在店面開電子發(fā)票，需要的資訊系統(tǒng)很復(fù)雜，短
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高通推出首款雙核芯片組挑戰(zhàn)英特爾凌動(dòng)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在2010年臺(tái)北國(guó)際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾的凌動(dòng)微處理器展開競(jìng)爭(zhēng)。　　第三代Snapdragon芯片組擁有兩個(gè)處理器內(nèi)核，主頻均達(dá)到1.2GHZ，名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對(duì)高端智能手機(jī)、平板電腦和智能本而設(shè)計(jì)。智能本是智能手機(jī)與上網(wǎng)本的結(jié)合，屏幕為7英寸到15英寸不等。　　高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時(shí)，這些芯片能耗較低，因此可
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CB3LP芯片在溫度控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術(shù)有限公司依據(jù)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的科研成果“直覺(jué)智能控制技術(shù)”(Sensorial Intelligence Control，簡(jiǎn)稱“SIC”)，而研制成功的一種芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用提高難控被控對(duì)象閉環(huán)自動(dòng)控制性能的平臺(tái)技術(shù)，使工程師能夠簡(jiǎn)便迅捷地設(shè)計(jì)各種全智能模糊控制器。
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5億現(xiàn)金能撬動(dòng)多少個(gè)LED項(xiàng)目

　　在購(gòu)入廣東健隆達(dá)的LED資產(chǎn)“壯膽”后，2009年德豪潤(rùn)達(dá)開始在國(guó)內(nèi)以LED的名義四處跑馬圈地，先后宣稱在安徽蕪湖、江蘇揚(yáng)州、遼寧大連等地準(zhǔn)備上馬LED項(xiàng)目。　　蕪湖項(xiàng)目等資金　　今年3月，德豪潤(rùn)達(dá)董事長(zhǎng)王冬雷通過(guò)某媒體公開表示，總投資達(dá)60億元的蕪湖德豪潤(rùn)達(dá)LED產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將要上馬，德豪潤(rùn)達(dá)將在未來(lái)18個(gè)月內(nèi)建立起一個(gè)覆蓋LED照明產(chǎn)業(yè)鏈包括LED芯片、封裝、照明三大項(xiàng)目的制造及銷售大型LED光電產(chǎn)業(yè)基地，建成達(dá)產(chǎn)后年均銷售收入將達(dá)到32億元。　　然而，現(xiàn)實(shí)情況并
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]