- 一年一度的MWC世界移動通信大會正式開幕，各大品牌都帶來了自家最新最Top的產品和技術。除了手機、平板、筆記本等終端產品外，上游的技術合作伙伴也帶來了很多精彩的看點，聯發科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動平臺上采用全大核設計的芯片方案，自發布以來就出現在不同品牌的高端旗艦機型上,天璣9300芯片成為了聯發科登頂之作。此次MWC上，聯發科為我們展示了天璣9300更為強大的落地應用場景。不可否認的是，除CPU和GPU的性能足夠強悍外， 天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
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聯發科 AI MWC
- 1月31日消息，近日聯發科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯發科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發表講話。蔡力行表示，聯發科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調，AI手機發展一定是重要趨勢，聯發科天璣9300芯片已經非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構不同的是，天璣9400將繼續采用Arm的CPU架構，大核從Cortex-X4升
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聯發科 天璣 驍龍
- 11月6日，聯發科發布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創新，取消了低功耗核心簇，轉而采用“全大核”架構，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯發科予以否認并聲稱其性能表現出色。近期有爆料稱聯發科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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- 目前，全球半導體市場正處于好轉狀態。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯發科（Media Tek）的兩位數不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業密切相關：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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- 聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860采先進的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計于2024年中進入量產。聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平臺產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具
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- MediaTek發布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。MediaTek 無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平臺革新，為高端智
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- IT之家 11 月 6 日消息，在今晚舉行的聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上，聯發科正式發布了新一代旗艦移動平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構智能手機芯片。聯發科在發布會上表示，聯發科智能手機 SoC 連續三年全球市場份額第一。聯發科稱天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。IT之家從發布會獲悉，天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cor
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- 現今芯片設計非常復雜，以智能型手機芯片為例，涉到通訊能力、計算應用及多媒體運算，運用生成式AI將大幅縮短IC設計流程；聯發科技執行副總經理暨技術長周漁君于Arm科技論壇便指出，IC設計公司將受惠生成式AI，大幅提升生產力，促使IC設計公司之產業轉型，為聯發科帶來新的發展機會。聯發科芯片產品于2022年共驅動全球20億臺裝置，其中十分之一已經帶有AI功能，并有6成搭載聯發科專屬AI加速器，涵蓋在各個領域之中，包含多媒體影像、聯網通訊。2023年更是生成式AI元年，周漁君預告，下周發表的旗艦天璣9300，將帶
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- 聯發科近日公布其9月份營收達到了360.78億新臺幣，同比下降了36.23%。據了解，今年前三季度聯發科的累計營收為3038.84億新臺幣，同比下降了31.03%。聯發科CEO蔡力行預計，公司第三季度的營收有望重回1000億新臺幣大關，并達到1021億至1089億新臺幣，環比增長4%-11%。從目前的數據來看，聯發科第三季度的營收已經超出了預期數字。蔡力行表示，在智能設備、手機和電源管理芯片等領域，聯發科取得了同步增長。他指出，智能手機、聯網芯片和電源管理芯片的營收表現有望改善，將減緩智能電視和其他消費產
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- 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯發科技（MediaTek）Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片的智能家居方案，支持Matter協議標準。圖示1-大聯大品佳基于聯發科技產品的智能家居方案的展示板圖在萬物互聯的智能時代，智能家居的熱度一路高漲。然而隨著智能家居產品種類越來越多，不同品牌、產品之間所使用的不同通信協議成為了智能家居實現互聯互通的最大阻礙。在這種背景下，Matter協議快速崛起，它為家居設備提供了一種通用的應用程
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- IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結束，聯發科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯發科天璣 9300 的最新消息。據稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯發科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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- 華為卷土重來，雖然對聯發科不會造成立即影響，然華為仍可能憑借5G方案快速切入中低階市場，中國大陸為聯發科智能型手機業務的主要市場，長期恐為一大隱患。不過基頻處理器（BP）產業集中度高，5G時代技術體系愈趨復雜，目前主要由高通、聯發科、華為及三星四大廠把持。法人認為，智慧手機需求回溫，聯發科SoC仍為最大受惠者，另外挾通訊相關技術積累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市場機會大。5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、內存）、基頻、射頻芯片所組成，設計門坎高，蘋果為避免讓高通掐脖子也積極切入，但近
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5G 聯發科
- IT之家 9 月 14 日消息，芯片設計大廠聯發科今天晚間發布公告，稱子公司 Gaintech Co. Limited 投資軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 美國存托憑證（ADSs），投資金額 2500 萬美元（IT之家備注：當前約 1.82 億元人民幣），取得 Arm 約 0.05% 股權。聯發科表示，雙方是長期合作伙伴。Arm 周三將其首次公開募股（IPO）定價為每股 51 美元，位于其目標價格區間的高端，按此價格計算，其完全稀釋后的市值（包括已發行的限制性股票）將超過 540 億
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- 9月7日消息，今日，聯發科官方宣布，聯發科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯發科最強5G Soc。據悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術上很先進很復雜，應用多達25
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- 近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術的IDM 2.0戰略，決心在2025年重回半導體領先地位。在IDM 2.0戰略中，IFS芯片代工業務的重要性與x86芯片生產相當，為了推動IFS芯片代工業務的發展，Intel對該部分業務進行了獨立核算并積極爭取客戶。其中，備受關注的18A工藝是其重現輝煌的關鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進度上也領先于它們。據悉，Intel正全力以赴地推進內部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實現生產準備就緒
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聯發科介紹
MTK是聯發科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯發科技股份有限公司，創立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯全球前十大IC設計公司唯一的華人企業，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業50強”。
聯發科技作為全球IC設計領導廠商 [
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