Vishay 是率先為總功耗大于 200mW 的新器件提供 詳細熱數據的光耦合器與固體繼電器制造商 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）宣布，該公司目前正在為最近推出的總功耗為 200mW 及更高的光耦合器及固體繼電器 (SSR) 提供詳細的熱特性數據。Vishay 是業界率先提供熱模型的光耦合器與 SSR 制
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飛思卡爾的StarCore技術推動手持設備和高級通信基礎設施設備的創新 在推出首款基于StarCore架構的產品之后不到7年時間，飛思卡爾半導體公司基于StarCore技術的數字信號處理器（DSP）的發貨量就已突破1600萬大關。 在近幾年中，飛思卡爾基于StarCore技術的DSP的銷售速度顯著加快，輕松超過2000年以來的全球DSP增長率。在推出的前4年內，其發貨量僅為100萬，在隨后的3年中，其銷售量卻一路飆升，達到大約1500萬。 飛思卡爾能夠成為全球第二大可編
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具備寬泛輸入電壓范圍的 25 W PSE 管理器可顯著簡化工業應用中的電源設備設計 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款全面集成的以太網供電 (PoE) 管理器件，其能使多端口企業系統通過標準的以太網線纜傳輸高達 25 W 的電源。該款供電設備 (PSE) 管理器的工作溫度介于 -40ºC ～ +125ºC&n
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Spansion（NASDAQ, SPSN）宣布，Pioneer公司已選擇Spansion作為其主要閃存供應商，為其眾多產品應用提供廣泛的存儲解決方案，這些應用包括汽車電子、數字消費電子產品和數據存儲。作為日本數字電子產品行業的領先企業，Pioneer公司以其創新的、以客戶為導向的面向消費者和商業用戶的音頻、視頻和汽車電子產品而聞名。 除了選擇Spansion作為其主要閃存供應商之外，Pioneer公司還盛贊Spansion在技術、質量以及對其產品和解決方案支持方面所體現出的卓越表現。Spans
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2006年11月，LambdaPRO 3成功實現了對XILINX公司內嵌PowerPC405硬核的Virtex-4 FX FPGA的支持，用戶可以在Virtex-4 FX FPGA上開發基于DeltaOS的嵌入式系統。 Virtex-4 FX FPGA是XILINX公司推出的高性能FPGA，設備具有如下特點： 高性能； &
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由信息產業部電子信息產品管理司指導，信息產業部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦、中電網承辦的首屆“中國芯”評選活動結果12月12日在京揭曉，十家中國最具代表性的集成電路優秀企業的十款芯片分別榮獲“2006年度‘中國芯’最佳市場表現獎”和“2006年度‘中國芯’最具潛質獎”。 作為現代信息技術的心臟和基石，中國的集成電路產業走過了二十多年的風風雨雨。自2000年起，在國家產業政策的引領下，開始走出“襁褓
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據國外媒體報道，全球手機芯片巨頭德州儀器公司周一調低了四季度財務指標預期，原因是芯片銷售增長乏力，德儀還說，低迷將延續到明年。 今年10、11、12三月，德州儀器原來預期盈利為每股40美分到46美分，周一，該公司將數字修改為每股37美分到40美分。銷售方面，德儀稱四季度收入預期修改為33.5億美元到35億美元，原來預期是34.6億美元到37.5億美元。 華爾街人士預期該公司四季度收入36億美元，利潤為每股42美分。德儀最新的預估已經低于華爾街預期。不過，調低消息公布之后，德儀股價并未出現大跌。
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據 Wi-Fi 聯盟和市場調研機構In-Stat編輯的統計數據顯示，預期今年全球Wi-Fi芯片組的銷售將超過2億個，調研公司表示，今年全球 Wi-Fi芯片組的銷售量將比去年的1.6億個增長25%。 Wi-Fi芯片組作為一種組件在計算機、手持裝置、Wi-Fi 路由器和其他的裝置中提供Wi-Fi連接，它支持802.11家族無線標準。 調研機構分析師Gemma Tedesco表示：“筆記本電腦中內置的Wi-Fi、路由器和家庭網
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據美林證券（Merrill Lynch）的一份調查報告顯示，29%的企業CIO（首席信息官）表示，使用AMD或英特爾處理器之間的區別不是很大。 據美國《政治家》網站報道，美林證券日前對100名企業CIO進行了一次調查，結果有16名CIO表示，因為使用了AMD處理器，他們的企業才考慮購買戴爾產品。 16家企業可能并不是一個大數目，但是，對于戴爾而言，如果仍然只支持英特爾處理器，那么根本就不可能贏得這些客戶。 該調查結果還顯示，29%的企業CIO認
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1.嵌入式系統的定義：是現代科學多學科互相融合的以應用技術產品為核心，以計算機技術為基礎，以通訊技術為載體,以消費類產品為對象，引入各類傳感器，進入Internet網絡技術的連接，從而適應應用環境的產品。
2.嵌入式系統無多余軟件,軟件以固化態出現,硬件亦無多余存儲器，可靠性高,成本低，體積小功耗少，包含于各種不同類型的設備。
3.嵌入式系統由嵌入式硬件與軟件組成
a.嵌入式硬件以芯片、模板、組件、控制器形式埋藏于設備內部。
b.嵌入式軟件是實時多任務操作系統和各種
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賽靈思推出Spartan™-3A系列I/O優化現場可編程門陣列（FPGA）平臺。這一平臺是對低成本、大規模應用的新一代Spartan-3系列產品的擴展。SPARTAN-3A平臺為相對于邏輯密度而言更注重I/O數量與功能的應用提供了一個成本更低的解決方案。Spartan-3A FPGA支持業界最廣泛的I/O標準（26種），具備獨特的電源管理、配置功能以及防克隆（anti-cloning）安全優勢，可以為消費和工業領域中的新型大規模應用，如顯示屏接口、視頻/調諧器板接口和視頻交換，提
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意法半導體在印度首都新德里舉行了一場名為“ST印度日”特別活動，印度通信信息技術部部長Thiru Dayanidhi Maran和信息技術秘書長Shir Jainder Singh應邀出席了這一特別的活動。在活動期間，ST公司高級經理對全球與地區電子產品與半導體市場進行了戰略性回顧，特別強調了發展迅速的印度電子產品市場。
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Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內核在結構上進行了多項改進，并且是第一批內建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內核。ECC功能針對諸如存儲、網絡、汽車電子和事務處理等應用非常重要。Tensilica新一代處理器內核繼續保持著最低功耗，最高性能的市場地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內核技術的領
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“十五”期間，科技部中國科技促進發展研究中心不久前出臺的一份調研報告指出，中國集成電路領域知識產權現狀仍然不容樂觀，同領先國家相比，中國在這一領域技術水平的差距并無縮小甚至有增大的跡象。 2000年至2004年，中國集成電路產量和銷售收入的年增長速度超過30％，居全球之冠，已成為僅次于美、日的第三大芯片消費國。 產業擴張帶來了生產技術水平的大幅提高。然而，中國科技促進發展研究中心楊起全研究員等專家在分析后認為，引進技術并不等于產業自主創新能力的提高。中國集成電路領域的研
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