國(guó)內(nèi)首款A(yù)I+AR眼鏡主控SoC芯片，一次性成功點(diǎn)亮

• 2026年1月13日，新年伊始，六角形半導(dǎo)體又迎來(lái)一重要里程碑——國(guó)內(nèi)首款A(yù)I+AR眼鏡主控SoC芯片“天相芯”實(shí)現(xiàn)一次性成功點(diǎn)亮。芯藏天相，視界萬(wàn)象，解鎖AI+AR眼鏡虛實(shí)新境。“天相芯”超低功耗、高集成度、集成圖像處理底層算法、小封裝、低延遲等性能特點(diǎn)滿足穿戴式AR智能終端的功耗、性能、尺寸的極致要求。六角形半導(dǎo)體在低功耗高清顯示SoC芯片領(lǐng)域具備深厚技術(shù)積累，積極投入AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、AI（人工智能）等新領(lǐng)域的芯片研發(fā)。通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)與動(dòng)態(tài)功耗管理技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了在超低功耗下支持2K級(jí)分辨率
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