電路板文章最新資訊

PCB布線設計(之六)

對于12位傳感系統的布線，應用的電路是一負載單元電路，該電路可精確測量傳感器上施加的重量，然后將結果顯示在LCD顯示屏上。系統電路原理圖如圖1所示。采用的負載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個電阻元件組成的橋，需電壓激勵。將5V激勵電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵時，滿刻度輸出擺幅為±10mV差分信號。該小差分信號被雙運放儀表放大器放大。根據電路精度要求，選擇一個12位A/D轉換器。當轉換器將輸入端的電壓進行數字化后，數字碼經轉換器SPI端口發送到單片機。然
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PCB布線設計(之一)

雙面板布線技巧在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中，我們將討論自動布線功能的正確使用和錯誤使用，有無地平面時電流回路的設計策略，以及對雙面板元件布局的建議。自動布線的優缺點以及模擬電路布線的注意事項設計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是，在設計模擬、混
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PCB布線設計(之二)

工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。模擬和數字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件和數字器件
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PCB布線設計(之三)

寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產生寄生電容；寄生電感的產生途徑包括環路電感、互感和過孔。當將電路原理圖轉化為實際的PCB時，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型 — 寄生電容進行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。圖1 在PCB上布兩條靠近的走線，很容易產生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線上的快
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Cadence公布工業界第一個完整的針對千兆位速度的PCB系統設計環境

為了幫助設計工程師解決千兆速度PCB系統設計的挑戰，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷電路板（PCB）和集成電路封裝（IC Packaging）設計環境。這一剛剛公布的版本在整個集成的流程包含了許多革新和增強功能。現在，工程師終于第一次擁有了設計和實現千兆位串行接口高速PCB系統的集成環境，可以分析和約束驅動完成跨越芯片，封裝及PCB板三個系統層面的差分信號互連。這一強大的功能帶領計算機和網絡公司走上設計一次成功之路其它可以提高生產
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關注高速PCB設計

高速PCB設計中的問題美國一家著名的影象探測系統制造商的電路板設計師們最近碰到一件奇特的事：一個7年前就已經成功設計、制造并且上市的產品，一直以來都能夠非常穩定可靠地工作，而最近從生產線上下線的產品卻出現了問題，產品不能正常運行。這是一個20MHz的系統設計，似乎無需考慮高速設計方面的問題，沒有任何的設計修改，采用的元器件型號同原始設計的要求一致。系統緣何失效？這讓設計工程師們覺得十分困惑：沒有任何的設計修改，生產制造基于原始設計中一致的電子元器件。唯一的區別是由于今天不斷進步的IC制造技術，
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電路板介紹

　　pcb的材質　　材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結構 P.P 紙質酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環氧樹脂 FR-4 玻璃布+環氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細 ]