賽普拉斯宣布，其新款高集成度單芯片低功耗藍牙解決方案已獲得藍牙認證。藍牙技術聯盟(The Bluetooth Special Interest Group)向賽普拉斯授予了認證證書，以表明PSoC® 4 BLE 可編程片上系統及 PRoC™ BLE 可編程片上射頻系統解決方案中所使用的鏈路層元件、藍牙低功耗協議棧及射頻物理層(RF Phy)通過了4.1版規范的認證。此外，該解決方案的芯片級封裝(CSP)和方形扁平無引腳(QFN)封裝也獲得了藍牙4.1 的認證。
藍牙4.1是為
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賽普拉斯 低功耗藍牙 物聯網
在大安防時代，跨行業融合，已成事實。安防如何應對與其他產業技術的融合，這對于安防企業是個不小的挑戰。以大集成的思路作為出路，是應對方式之一。
近些年，全球經濟發展變緩，許多行業發展受限，而安防發展速度和熱度卻絲毫不減。其他行業尋求發展時，也紛紛涉足安防行業，力求在安防領域分一杯羹。在與IT、3G/4G、物聯網等行業融合過程中，安防行業技術融合速度也不斷加快，于是乎，大家在議論：大安防時代背景下，安防行業的變化?
“大安防”催生“大集成”
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物聯網時代：小器件的大市場
研究公司Juniper預測，智能家居市場將由2013年的330億美元增長至2018年的710億美元。 除了家庭之外，企業將成為物聯網發展最大的資金來源。BusinessInsider的調查報告預計，截止到2019年為止，企業購買量將占到約230億物聯設備中的39%，企業花費在物聯設備上的總金額會達到2550億美元，大約為今年的5倍。
物聯網的體系結構可分為感知層、網絡層和應用層三大塊，其中應用層是物聯網的中樞，負責處理感知層收集到并通過網路層傳輸過來的資訊。應用
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網速慢、收費貴一直廣受詬病，民企進入寬帶市場是否能有力解決這一問題呢?
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艾爾默斯公司(elmos)日前宣布推出基于熱釋電人體感應傳感器的芯片E931.98，該方案的應用可以保護繼電器觸點、延長其使用壽命，同時有效地降低和消除交流電網在負載繼電器開、關過程中產生電弧以及諧波。
當熱釋電探頭檢測到人體移動以后，把檢測到的信號傳給E931.98進行分析和處理，然后根據設定的工作條件來控制所連接的負載開關(如繼電器)，并且系統上電之后不需要熱機過程。
從功能上看，E931.98的單芯片方案集成了熱釋電傳感器所需的所有功能，它把采集到的PIR信號進行數字化處理之后輸出R
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越來越多的企業正在依靠IT部門告訴他們技術正在如何改變商業模式，企業需要做什么才能跟上發展。科技正在以席卷一切的力量改變著世界，IT部門在企業運營中的作用越來越凸顯。肩負重任的CIO們需要運用科技改善企業運營，加速企業發展。對于當今的CIO們來說，推動創新已經是日常工作的一部分，尤其是那些能帶來價值的創新。
當然創新也不是那么簡單，目前的CIO面臨著前各種各樣的難題，據某項調查顯示：IT需求的不斷變化，是困擾CIO的第一大難題
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面對物聯網應用商機，國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌，目前客戶端所設定物聯網應用，主要包括智能控制、有線、無線連結及高省電性等功能，近期全球一線芯片大廠均趕忙補強自身技術，甚至有意啟動收購及合併策略，至于小型IC設計業者更無法單打獨斗，開始尋求策略聯盟，希望能搶下新世代產品商機。
IC設計業者指出，物聯網應用似乎對于工廠自動化、物流、設備業者及車廠等接受度較高，但這類工業應用的微控制器(MCU)、有線、無線連結芯片、模擬IC解決方案進入門檻偏高，較不適合小型及強調高性價比的臺系IC設計業者切入。
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物聯網(IoT)應用將成為半導體制造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠，加快腳步布局物聯網和微機電(MEMS)封裝領域。
根據統計，到2020年將有200億個物品連上網路，其中有90億個運算終端，以及12億個穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯網將帶動半導體產業下一階段的技術和數量成長，也將成為半導體制造差異化發展的重要契機。
在物聯網架構下，半導體晶片強調多晶片整合、低功耗、感測聯網、高傳輸等重要功能，包括微控制器(MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統級封裝(S
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備受矚目的IME/China2014第九屆優創微波及天線技術展覽會在上海隆重開幕，云集四海優秀廠商，共創了一場行業盛宴。世強攜豐富微波產品“盛裝出席”，網羅AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等業界知名品牌最先進的技術及解決方案。
無論是2013年4G牌照的塵埃落定還是物聯網技術的蓬勃發展，都為通信市場帶來了新的活力和機遇。隨著4G網絡建設規模的推進，4G產業鏈快速走向成熟，4G手機終端款式也不斷豐富，價格區間不斷拓展，出貨量增長
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摩爾定律指半導體制程每18個月，就會進入另一個世代，晶體管數量將倍數增加，推升半導體芯片更小、效能更強。不過，隨半導體先進制程已推演至10納米，受到EUV輸出率還未能達到業界預期，預料到7納米以下就會遭到極大阻力。
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一、平臺之爭，BAT卡位布局，催熟整個市場
與開發硬件相比，搭建平臺是BAT更為重視的布局。先說百度，它推出智能筷子只算是玩票，其推出Baidu Inside合作計劃，過開放數據和服務，成為智能硬件們的中樞大腦，這才是正道。據傳，百度也將重磅推出智能硬件銷售平臺。
阿里巴巴雖然也不痛不癢的推出了幾款智能硬件產品，但大多是和廠家合作，其背后的平臺戰略顯而易見，它一方面希望利用自己的阿里云平臺提供各類云端服務，同時可以整合阿里巴巴電商方面的資源，幫助智能硬件解決銷售難題，從而實現自己的大平臺戰
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物聯網將是接續手持式裝置，帶領半導體產業主要快速成長的動能。目前半導體業大都認同這樣的觀點，也看好未來的爆發性，透過通訊技術、網通運算和云端服務，預估物聯網商機可望于3到5年內萌芽，成為下一個新藍海。
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物聯網將是接續手持式裝置，帶領半導體產業主要快速成長的動能。
回顧2014年，是臺灣IC制造業豐收的一年，延續2013年的成長氣勢，IC設計的整體產值不斷續創新高，達11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產業方面的表現，晶圓代工受惠于行動通訊裝置
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搶食物聯網大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉移到低功耗藍牙業務。圖/摘自網路
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搶食物聯網大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉移到低功耗藍牙業務。圖/摘自網路
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物聯網主要傳輸技術及對應的晶片供應商
2010年以來以智慧型手機為代表的通訊產業，成為全球半導體最大的應用領域。智慧型手機是拉動半導體產業成長的火車頭，然而在經過多年的爆發式增長后，將來要實現持續的高速增長非常困難，這部動力十足的車
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雖然人們曾用各種不同的名稱來稱呼它，而且沒有人知道如何讓這些技術變得真正有用或如何開啟最重要的賺錢機器，但物聯網其實已經存在了若干年了。
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不僅在最新的可穿戴和健身設備方面，而且在將物聯網(IoT)中的設備與傳感器互連方面，最新藍牙技術都帶來不小的震動。
在提升藍牙直接鏈路的電源能效、簡化其使用方面，藍牙4.0實現了大跨越，而藍牙4.1則為該鏈路增加了更多的組網能力。這使得用一部標準智能手機將許多設備連接在一起成為可能。
憑一塊電池就能讓嵌入式鏈路運行數年，這一功能自2010年以來一直推動者智能藍牙4.0的普及，而組網能力又使該功能在藍牙4.1于2013年批準以來對IoT開發人員更具吸引力。不過，這需要在設計過程中了解軟硬件方
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物聯網-傳感器介紹
您好，目前還沒有人創建詞條物聯網-傳感器!
歡迎您創建該詞條，闡述對物聯網-傳感器的理解，并與今后在此搜索物聯網-傳感器的朋友們分享。
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