在物聯網方面，汽車和無線醫療是高通關注的重點。在這兩個方面，高通都有發揮的空間。
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MEMS與傳感技術經過多年的發展已經成為多學科交叉的前沿技術領域，之前的一波高速成長期主要得益于消費電子與移動通訊市場的繁榮，現階段，在物聯網的浪潮下，各類智能硬件、可穿戴設備、游戲機、工業應用和汽車應用等都開始成為快速增長的市場，使得市場活力上升、創新不斷。關鍵詞：
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MEMS與傳感技術經過多年的發展已經成為多學科交叉的前沿技術領域，之前的一波高速成長期主要得益于消費電子與移動通訊市場的繁榮，現階段，在物聯網的浪潮下，各類智能硬件、可穿戴設備、游戲機、工業應用和汽車
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韓國三星電子已經在“物聯網”領域押下重注，并希望在其去年收購的智能家居開放平臺SmartThings的幫助下，實現所有公司設備聯網。在2015年CES展覽上，三星聯合CEO兼總裁尹富根(Boo-Keun Yoon)承諾，三星通過SmartThings建立的所有產品都是開放的，能與其他產品兼容。尹富根還稱，到2017年，三星所產90%產品將可以實現聯網，從智能手機到冰箱等。5年內，三星所有類別產品有望全部實現聯網。
實際上，三星已經準備好迎接“物聯網&rdquo
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曾經還是概念的物聯網世界真的來了。網里滿滿的財富，技術、產品、市場，一個都不少。 英特爾公司物聯網事業部中國區總經理陳偉指出，互聯網也經歷了從PC互聯、移動互聯，到智能互聯的演變。現在的“智造”，要充分利用智能互聯網的支持，而物聯網就是智能互聯網的主要形態。物聯網的真正價值在于將各種與互聯網連接的硬件設備，小至簡單的計步器，大到復雜的 CT 掃描儀彼此相連，并與云進行通信和共享數據，通過數據分析提升商業智慧，讓數據產生決策價值。 英特爾公司物聯網事業部中國區總經理陳偉 但是不可否認，行業還存在痛
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在后PC時代，錯失了移動芯片良機的英特爾，開始四面出擊尋求新突破，物聯網芯片成為其一個方向。令人感到意外的是，英特爾昔日的夙敵——AMD公司的高管日前表態稱，公司對于物聯網芯片無興趣。
這樣的表態，不禁令業界對AMD在后PC時代如何生存產生疑慮。
據美國科技新聞網站Venturebeat報道，近日，AMD的高級副總裁兼“計算和圖形業務集團”的總經理JohnByrne接受了媒體采訪。在談到是否會進入物聯網設備芯片領域時，他回答說：“
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無論是智能家居還是車聯網都在物聯網范疇之內，物聯網可以說目前極具突破性發展的市場：大數據和傳感器技術的突飛猛進引爆了互聯網設備和家庭自動化設備的發展。物聯網因此成為本屆CES的熱門話題，歐美日韓企業已把更多的目光放在物聯網市場。
三星電子總裁兼首席執行官尹富根在2015年CES開幕式上的主題演講，也是圍繞“開啟物聯網(IoT)的無限可能”展開。在主題演講期間，尹富根還特意邀請寶馬集團高級副總裁ElmarFrickenstein“串場”。
寶馬
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智能汽車是本屆CES的一大亮點，這似乎在大會召開之前就已經是一個公認的事實。然而，只有當《每日經濟新聞》記者親眼看到這些“五花八門的汽車”時，才真正理解到，為啥業內都在感慨——CES之后，再無車展。
就此次展會各大主流汽車制造商、系統提供商等的新舉動來看，或許暗示我們，未來人類跟汽車的關系將不再局限于道路這個實在的“網絡”，虛擬的互聯“網絡”也將成為人車交互的新節點，人與車的關系將被重塑，道路上的車將
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小米與聯發科的合作伙伴關系從將智慧型手機進化至物聯網領域。米柚(MIUI)英文官網11日報導，聯發科總經理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)上周于拉斯維加斯舉辦之2015消費性電子展上表示，聯發科與小米的合作一直很順暢，未來還將繼續協助小米拓展產品線至物聯網。
小米在短短五年時間，從無到有成為全球第三大智慧型手機廠，聯發科扮演幕后的推手功不可沒，謝清江表示，為更快速服務小米，聯發科已增加研發人員。
聯發科去年成立車用電子部門，據報導，聯發科目前至少已敲定一樁合作案。聯發科設計之車
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現在很難在某一次業內會議上聽不到或者看不到關于 IoT(Internet of Things——物聯網)的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業界人士深入討論了該如何滿足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠的300mm生產線和配套設備而新成立的一家專
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英特爾無疑是今年拉斯維加斯消費電子展(CES)的最大熱門之一。在英特爾主題演講的最后階段，86歲的英特爾聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore，“摩爾定律”提出者)出現在現場大屏幕，寄予后繼者們繼續推動科技創新，成為了今年CES最動人的時刻。
從核心產品的酷睿五代處理器，到可穿戴芯片組Curie，再到繼續推進此前發布的物聯網芯片愛迪生以及3D攝像頭RealSense技術的后續運用，英 特爾在此次CES上雄心勃勃地描繪出一個物物互連、處處智能的未來科技
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面對2015年市場的新變化，聯發科總經理謝清江CES期間接受騰訊科技采訪時表示，中國市場將有70-80%的用戶成為4G用戶，而使用者的體驗將從功能上得到提升。
高通和英特爾是聯發科兩個主要的競爭對手。面對與高通的競爭，謝清江認為，其在技術和功能上的演進將使得其客戶具有差異化的競爭優勢。其正在推廣的的自動對焦功能目前也僅有iPhone 6系列產品已經支持。
對開始關注物聯網和可穿戴設備的英特爾，聯發科也將在同樣領域加大投資，而其所依靠的競爭優勢則是這兩個領域與無線通信相關技術。聯發科已推出相
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物物相聯，萬物智能的時代漸行漸近，越來越多的設備都將擁有“智慧”，除了處理器、傳感器之外，Flash存儲器也是不可或缺的核心部件之一。
物聯網或帶動Flash新需求
物聯網的場景很美好，但其中涉及太多的跨品牌、跨平臺、跨設備之間的無線通訊。只有不斷的在通信技術領域全面而迅速的發展，才能打造出智慧城市，從而實現物聯網中的互聯互通。
NOR Flash應用的另一大重要場景就是網絡通信設備。
大量的網絡通信產品需要升級換代，以作為搶占客廳入口的路由器為例，因智
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近日，在深圳高交會電子展上，TDK攜手旗下TDK-Lambda和愛普科斯(EPCOS)，以汽車電子、移動通信和工業與能源三大熱門應用為主題高調亮相。TDK以鐵氧體磁性材料起家，隨著對磁性材料不斷的研發，TDK不僅在傳統磁性技術應用領域繼續保持領先，并將其開拓到新的市場，比如這次高交會展出的用于風力和水利發電的磁性產品就是全新的節能環保應用。
汽車一直是TDK這兩年發展的重點，xEV用DC-DC轉換器(GEN5)通過低損耗鐵氧體材料、高散熱基板的發展實現小型化，其特點包括采用自主研發的低損耗鐵
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奧地利微電子公司日前發布新的智能傳感器系列，集成包括手勢檢測和Mobeam條形碼仿真技術在內的六大傳感器功能。TMG399x產品系列非常適用于智能手機、平板電腦以及當今市面上許多其他消費類電子產品的非接觸式手勢控制和顯示屏管理。
奧地利微電子開發的手勢檢測功能利用四個定向二極管來感知反射的紅外線能量，然后將該數據轉換為物理運動信息，包括速度、方向和距離。
TMG399x手勢識別軟件目前支持優化的安卓驅動，同時提供可用于高通Snapdragon 6xx和8xx處理器系列上的ADSP的庫文
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恩智浦半導體(NXP)不久前推出LPC54100系列微控制器(MCU)，這是超低功耗“始終開啟”傳感器處理方面的重大突破。因為LPC54100系列僅需3μA的極小電流即可實現持續傳感器監聽，這對始終開啟的應用至關重要。作為傳感器應用領域的首創功能，該系列產品的非對稱雙核架構實現了工作狀態下可裁減的功耗/性能，讓開發人員能夠使用Cortex-M0+內核(55 μA/MHz的)來處理傳感器數據采集、整合和外部通信，從而優化能效，或者使用Cortex-M4F內核(1
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物聯網-傳感器介紹
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