提高功率密度的多種燒結選項

• 事半功倍，當然，將更多功能封裝到更小的外形中意味著利用任何適用的技術。其中一項技術是燒結，這是一種成熟的焊接替代方案。燒結可以增加復雜性，但也可以解決許多問題。燒結在實現高密度電力電子方面發揮著至關重要的作用。它提供了一種穩健、導熱且可靠的方法，用于將功率半導體器件（例如 SiC 或 GaN 芯片）連接到基板、引線框架或散熱器上，特別是在焊接達到極限的苛刻應用中（例如，工作溫度可能接近某些焊料的熔點）。1. 該表比較了電力電子應用中燒結和焊接的熱性能和電性能。在這種情況下，燒結通常是指納米銀或其他金屬顆粒
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