- 一、北京電子信息材料領域技術的現狀及優勢
北京信息產業已經成為首都經濟發展的重要支柱產業，2006年，北京信息產業的工業增值超過1300億，占全市GDP的16.6%，信息產業的快速發展強勁拉動了我市電子信息材料產業的發展。目前，北京電子信息材料領域已經初具規模，整體技術水平居于國內領先地位。優勢產業主要集中在集成電路配套材料、光電顯示材料和磁性材料三大領域。
首先我們來看集成電路配套材料領域。北京聚集了中科院半導體所、中科院物理所、有色金屬研究總院等多家國家半導體材料領域的頂尖級科研機構，
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- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會上，公布了年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預計2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，比2006年增長3%。
SEMI指出，在2006年半導體設備支出大幅增長23%之后，今年的設備采購相對保守，第三季的全球半導體設備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現平穩增長。SEMI進一步預測，2008年的整體半導體設備市場
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- iSuppli預測，今年全球連接器市場營收與2006年的420億美元相比，將上升8.1%，達到464億美元。與之相對的是2006年連接器營收上升了9.2%。
2006年上半年連接器需求勢態令人出乎意料，十分強勁，接著在2007年上半年有所下滑。連接器業務減速的一個重要原因是美國經濟發展速度開始減緩。如果美國經濟下滑到不景氣的程度，則有可能威脅全球連接器產業增長。
不過由于制造商將業務運作轉移到亞洲，該地區的連接器產業有望在2007年保持全球領先的水平，而不受美國經濟的影響。推動連接器銷量增
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- 過去十年，「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學院(MIT)的新興技術大會(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示，摩爾定律的告終或許會比預期更快，因為CMOS的升級已經越來越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會不敷使用，而這會引導他們去開發新材料與封裝方式。
“即使我們可以繼續維持摩爾定律，但如果我們不關心，效能可能會開始降低。”IBM研究部門資深經理David Seeger于會議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會
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- 瓷粉：它是產品質量水平高低的決定性因素，采用技術不成熟的瓷粉材料會存在重大的質量事故隱患。
進口：北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。
國產材料：I類低K值瓷粉較成熟。
?。ㄈ揠娮涌萍脊揪捎妹绹M口瓷粉設計制造COG、X7R類中高壓MLCC產品，低壓產品選用日本進口瓷粉設計制造。）
內漿：它是產品質量水平關鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用與瓷粉材料匹配性不良的內漿制作MLCC，其可靠性會大大下降。
端漿：它是產品性能高低的重要因素，如端漿選用不當
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- 在過去的20年間，中國電子元件行業走過了飛速發展的歷程，在總體規模不斷突破的同時，企業效益和行業集約度也在不斷提高。不過，在電子元件升級換代的歷史機遇下，如何從電子元件大國走向電子元件強國也成為擺在整個中國電子元件行業面前的一道難題。與會專家建議，企業應該以發展新型高端元件為方牽引，以關鍵材料和關鍵技術為突破口，全面提升中國電子元件產業的產品結構和技術水平。 20年發展破千億，向效益型企業轉變 中國電子元件行業協會信息中心提供的數字顯示，電子元件百強企業總體銷售收入在2006年首次突破千億元大
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- 萊爾德科技推出經濟型高性能導熱絕緣材料T-GARD 20。這一產品是針對電腦的供電電源而設計的。 T-gard 20的介質擊穿電壓（DBV）為9000 Vac，具有很高的電氣可靠性。客戶不必擔心他們的應用系統的電介質絕緣問題。T-gard 20的介質擊穿電壓是競爭對手的兩倍。 “這項產品使用厚度為0.05 mm電氣級聚脂，介電強度是始終一致的?！比R爾德科技導熱絕緣材料全球產品經理Robert Kranz說道?！跋嘧兺糠髮拥谋砻鏉駶櫺院?/li>
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- 一、全球IC構裝產業概況 由全球的IC封測產能利用率來看，2005年上半的產能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產能利用率已達八成左右，整體表現可說是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場在2004年的增長力道延續之下，全球2005年的IC構裝產值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
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- 國際半導體設備暨材料協會(SEMI)分析師Dan Tracy日前預計，2006年總體材料市場增長7.2%，將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預計該領域在2005年會獲得6%的年度增長，而后由臺灣工研院經資中心(IEK)公布的實際增長率為5.8%。 分析師指出，在300毫米晶圓技術驅動下，預計全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現強勁增長。2006年硅晶圓市場預計增長7.4%，從2
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- 國際半導體設備暨材料協會(SEMI)分析師Dan Tracy日前預計，2006年總體材料市場增長7.2%，將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預計該領域在2005年會獲得6%的年度增長，而后由臺灣工研院經資中心(IEK)公布的實際增長率為5.8%。 分析師指出，在300毫米晶圓技術驅動下，預計全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現強勁增長。2006年硅晶圓市場預計增長7.4%，從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。 Tracy
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