- 據路透(Reuters)報導，大陸2大晶圓代工廠中芯國際和宏力半導體，及英特爾(Intel)在大陸的封測廠目前正以接近產能利用滿載的情況營運，盡管業界人士對于2010年情勢感到樂觀，對于擴產卻相當謹慎，除資金是1大考量外，對于景氣復蘇是否穩定，亦是觀察的重點。
中芯國際董事長兼大陸半導體協會理事長江上舟指出，由于目前產能滿載，許多訂單都無法接下來。雖然急需產能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導體產業出現自 2003年以來首次負成長，不過江上舟預計2010年大陸半導體業成長率至少達到20%，而國際
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Intel 晶圓代工 封測
- 市場需求暢旺，即使2月工作天數較少，半導體營收表現依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺積電2月營收與1月持平，符合法人預期;聯電業績甚至不減反增0.4%;至于封測廠，日月光扣除合并環電效益，封測營收也僅小減0.3%,而矽品因銅導線制程較慢，營收表現不及日月光，月減8%.隨著客戶訂單持續增溫，晶圓代工和封測業第1季表現淡季不淡，第2季仍將會維持產能緊俏局面。
盡管2月工作天數減少，不過，在市場需求強勁帶動下，臺積電、聯電等晶圓代工廠2月業績淡季不淡，較1月持平或小幅成長。其中臺積電2月合并營收新臺幣301
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日月光 晶圓代工
- 據臺灣媒體報道，中芯國際新任營運長楊士寧上任滿月后，近期對內部營運制造同仁發出一封”精兵簡政”的電子郵件，立刻傳出中芯4月將執行裁員，預計裁員比例一成。
中芯去年11月與臺積電訴訟和解，執行長由前應材亞洲區總裁王寧國接任，今年2月，王寧國回聘曾任職中芯的新加坡特許技術長楊士寧、季克非擔任中芯營運長與銷售長，隨即傳出內部要透過裁員與簡化組織提升經營效率。
楊士寧曾經擔任英特爾全球研發總監十多年，后被中芯創辦人張汝京延攬到中芯，是中芯成立之初高階經營團隊內，位階最高的中
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中芯國際 晶圓代工
- 受到電子產品需求增溫的帶動，臺積電及聯電的2月營收均呈現逆勢小增的態勢，預期電子業上半年的熱度將可支撐晶圓代工業趨勢續揚。
臺積電周三公布，2月營收為292億臺幣，盡管有農歷年長假效應的干擾，仍逆勢較上月微增0.1%。較上年同期115.04億，則大幅成長153.8%。去年此時，全球科技業需求正受到金融風暴的沖擊。
“芯片代工趨勢應該是往上。過年後聽通路商沒有明顯砍訂單的狀況，能見度不錯,出貨滿如預期，上半年電子業看起來滿不錯的，”華頓典范科技基金經理人張巧瑩稱。
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臺積電 晶圓代工 芯片代工
- 工研院IEKITIS計劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導體產業概況;2009年第四季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,779億元，較上季(09Q3)成長2.5%,較去年同期(08Q4)成長42.0%.
2009全年臺灣IC產業產值達12,497億元，較2008年衰退7.2%,優于全球半導體之成長率。2009年全球半導體市場全年總銷售值達2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達5,293億顆，較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.
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半導體 晶圓代工 DRAM
- 業界領先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優點，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時當他們設計與測試時更能夠節省時間和精力。
新的編譯器允許設
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X-FAB NVRAM 晶圓代工
- 據國外媒體報道，聯電今日表示，為應對南部科學園區12寸晶圓廠年度擴廠計劃，預計擴大招募1000名工程師。
聯電稱，主要是為了位于南部科學園區的Fab 12A招募，包括設備、制程、制程整合與研發等領域。
隨著科技業景氣擺脫谷底，臺灣各大科技廠今年陸續宣布擴大招募人力的消息。與去年年初因為金融海嘯沖擊而大舉放無薪假的情況，不可同日而語。
晶圓代工龍頭臺積電在1月時已宣布，今年將增聘逾3000人，此將較該公司現有約2.3萬人的全球員工數增長約13%。
聯電今日收跌0.63%，報收15
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- 臺灣南部地區昨日發生6.4級地震。到目前為止，地震已造成12人受傷，島內大量高科技公司工廠宣布臨時停工。
來自美國地質勘探署的數據顯示，地震波及臺灣南部城市高雄方圓70千米左右的地區，但臺北市仍有震感。同樣受影響的城市還有臺灣北部的新竹，當地擁有許多大型科技公司。
臺積電、奇美光電、日月光半導體在臺灣南部工廠的運營因地震被迫停止。盡管公司仍在評估地震造成的全面影響，但有分析師稱，此次地震發生在科技產品需求淡季，因此不會對全球半導體或液晶面板供應造成影響。
總部位于新竹的臺積電稱其位于
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工龍頭廠臺積電10日公布1月合并營收新臺幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長129.6%，臺積電1月營收守住300億元大關，而日前聯電1月營收約86億元，跌破90億元關卡，稍微反應晶圓代工的淡季，不過，2010年淡季顯然比起2009年上半年產業低谷還來得樂觀許多。
臺積電1月非合并營收為291.56億元，較2009年12月304.66億元減少4.3%，比2009年同期124.36億元增加了134.4%。
臺積電預期，第1季合并營收介于890億~910億元，季減
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臺積電 晶圓代工
- 首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業鏈供應吃緊，對業者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環，在訂單涌現后，就意味著未來恐怕會出現訂單減少的問題。業界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,0
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晶圓代工 IC設計
- 由于市場盛傳聯發科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯發科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。
業者強調，IC設計調整投片是常態的作業模式，外界其實毋須擔心，加上中國農歷年零售業績較去年同期增長17%，比去年年增幅度還高，因此預估聯發科首季營收增長仍能維持早前預估的增長5%目標。
聯發科1月營收增45%，2月營收由于工作天數不足而下滑，預估可能月衰35-40%左右，3月營收若恢復原有的增長動能，第1季營收將挑戰增長5%關卡。
聯發科看好今年景氣彈升的
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聯發科 IC設計 晶圓代工
- 首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業鏈供應吃緊，對業者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環，在訂單涌現后，就意味著未來恐怕會出現訂單減少的問題。業界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,0
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IC設計 晶圓代工 芯片
- 臺灣《中國時報》22日刊出社論《開放企業赴大陸投資別綁手綁腳》。社論說，在大陸成為全球成長性最高的經濟體與市場之際，臺灣企業更不能缺席于此市場之外。臺當局年前的開放措施誠然值得肯定，但期待未來能有更具前瞻、開放程度更高的措施出現。
文章摘編如下：
春節前夕，當局送給企業界一份厚禮——“經濟部”宣布放寬晶圓代工、面板、房地產等多項產業赴大陸投資的限制。觀察開放的內容，可說相當切合過去與現在業者的需求，唯一遺憾者是：未考慮到未來，前瞻性仍不足。
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- 《紐約時報》報道指出，智能型手機將是全球芯片廠下一個決勝戰場。隨著行動通訊市場的蓬勃發展，芯片廠無不卯足全力開發出更小、更節能、運算速度更快并且成本更低的產品。
在這場競賽中，許多小型芯片商開始展露頭角，無論對產業龍頭英特爾，或是對臺積電、聯電(2303-TW)以及韓國三星等亞洲晶圓廠都造成威脅。
舉例來說，去年才從AMD獨立出來的晶圓代工商GlobalFoundries，旗下位于德國Dresden的工廠預計今年內開始量產。打著先進生產設備的名號，這座工廠將首重供智能型手機與平板計算機使用的芯片制造。
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- 據臺灣媒體報道，臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元)，創歷史新高，即便正逢中國農歷新年期間，臺積電擴產動作并未停歇，18日公告取得設備與廠務工程約18.9億元新臺幣(約合人民幣4億元)。
應用材料(Applied Materials )看好今年市況，顯示臺積電、聯電等主要客戶設備需求強勁，英偉達(Nvidia)喊出半導體晶圓代工高端產能吃緊，將使今年晶圓雙雄高端制程競逐賽更激烈。
臺積電規劃，今年12英寸月總產能可突破20萬片，其中新竹12 廠第五期廠房去年底動工，今年第三
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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