- 為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯電的接單量。
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中芯國際 晶圓代工 封測
- 全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示，對于英特爾認為晶圓代工業存在產能過剩風險的說法，表示"不認為如此"。 張忠謀在公司活動場邊向記者表示，"有產能但沒有技術、沒有客戶的公司，他的產能會閑置，就不會對有技術、有客戶的公司造成影響。"
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臺積電 晶圓代工
- 英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)上周出席科技論壇時指出，他認為晶圓代工事業在未來幾年會出現極大的麻煩，最大的問題就是會出現十分嚴重的產能過剩問題，其中全球晶圓等積極擴充產能，將會導致先進制程市場出現產能過剩問題，連帶導致平均接單價格的下跌。
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英特爾 晶圓代工
- 經歷上季庫存調整及農歷新年陸續啟動拉貨后，半導體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
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英特爾 晶圓代工
- 華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)日前宣布：公司已于2011年1月18日成功獲得美國商務部產業和安全局(后簡稱“美國商務部”)“經驗證最終用戶”授權(后簡稱“VEU”)。由此，華潤上華成為中國較早獲得VEU資格的公司之一。獲得VEU資格后，華潤上華將無需再個別申請美國出口許可證，即可獲準進口相關受限商品。
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華潤上華 晶圓代工
- 晶圓代工廠臺積電積極擴產，除擴充12寸先進制程產能外，亦積極擴充8寸產能，3日公告斥資5.48億元，購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設備，主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產能。
臺積電2010年積極擴產，日前法說會中，董事長張忠謀也預告，2011年資本支出將比2010年的59億美元更高。除擴充先進制程產能外，臺積電同時也擴充8寸產能。臺積電申請將上海松江廠升級至0.13微米制程，已經投審會通過。臺積電也計畫將松江廠產能由目前的每月4.9萬片8寸約當晶圓，提升至每月11萬片。
臺積電斥
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臺積電 晶圓代工
- 2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設工作一直進展順利，不過現在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔，后續進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發布計劃造成一定的影響。
新工廠的建設牽涉多達20套關鍵的配套基礎設施，其中17套業已完成，還差一條天然氣管道、主干道冷泉路的一條入口道路和一個輔助水源。前兩項分別需要大約1000萬美元和700萬美元，但盧瑟森林科技園區經濟開發公司就此向州政府提出的申請未獲批準。
目前，紐
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- 英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。
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英特爾 晶圓代工 FPGA
- 據iSuppli公司，通過采用有針對性的技術、靈活的生產擴張戰略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供應商。
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X-FAB 晶圓代工
- 聯發科原執行副總經理暨第二事業群總經理徐至強傳出請辭，未來不排除前往高通(Qualcomm)負責大陸WCDMA低價手機芯片業務，聯發科在展訊強力攻勢下，如今又殺出高通夾擊，聯發科大陸手機芯片市場腹背受敵，未來市占率消長，恐將牽動晶圓代工和封測業版圖，其中，高通陣營臺積電和日月光可望受惠，而聯發科陣營聯電和硅品恐受影響。
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聯發科技 晶圓代工
- 同為亞太區半導體產業研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶第4季開始去化庫存，預計產能利用率將從10月起修正至明年第1季。
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半導體 晶圓代工
- 由于全球代工持續的擴大投資，據多家設備制造商的報告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。
按分析師的報道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其它一些設備廠，如Nanometrics，NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。
看來全球代工正醞釀一場投資競賽，包括GlobalFoundries，TSMC，Samsung及稍小數量級的UMC等。
Nee
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Globalfoundries 晶圓代工
- 全球代工從top 4時代, 到如今演變為top 多家。下圖為2009年全球代工數據, 由iSuppli提供。
2010年全球代工前三甲的投資預測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯電的18億美元。
全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容，即先進制程代工，包括臺積電，聯電，中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場，包括絕大部分的8英寸生產線。
臺積電的居首地位不會改變。盡管全球代工競爭激烈，追趕者的實力都很強。但是臺積電仰仗這
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Globalfoundries 晶圓代工
- 企業領袖復出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛“臺灣半導體教父”的聲譽，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產業周期中立于不敗之地。“這是一個生存問題”
從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行，不到一小時的車程就能抵達新竹科技園。
這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區堪稱臺灣科技業中樞：駛進大門，左邊的友達光電是世界一流的液晶面板制造商，右邊的聯發科催生了改變手機業格局的“山寨機”，正前方的力晶則是全球內存
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臺積電 晶圓代工 40納米
- 臺積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創下逾11萬片歷史新高，董事長張忠謀上周發給廠內員工每名5000元獎金，估計至少發出新臺幣2000萬元，約400名員工受惠。
臺積電近日表示，給予F12寸廠員工的5000元新臺幣，是屬于績效獎金。
Fab12是臺積電最早的12寸廠，與南科Fab14成為臺積電先進制程主力。臺積電第三季預估，總產能約287.2萬片晶圓，Fab12占 10.7%，Fab14占12%。由于先進制程單價高，Fab12與Fab14等于是臺積電營收最大的貢獻主力。臺積電第二
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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