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晶圓 文章 最新資訊

研調：臺韓兩地合計掌控全球56%12吋晶圓產(chǎn)能

  • 　　研調機構IC Insights表示，臺灣及韓國半導體廠持續(xù)積極擴產(chǎn)，合計已掌握全球56%的12吋晶圓產(chǎn)能。 　　IC Insights指出，三星(Samsung)與海力士 ( Hynix )合計掌握全球35%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中，三星一家便掌握全球高達24%的12吋晶圓產(chǎn)能。臺灣廠商則掌握全球約21%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中，有85%的產(chǎn)能主要投入晶圓代工，有15%產(chǎn)能生產(chǎn)記憶體產(chǎn)品。至于北美廠商則掌握全球28%的12吋晶圓產(chǎn)能，日本廠商則掌握全球14%的12吋晶圓產(chǎn)能。 　　另外，就全球晶圓產(chǎn)能
  • 關鍵字： 晶圓  三星  海力士  

韓IC設計持續(xù)低迷　企圖靠并購求突破

  • 　　過去這一年，韓國IC設計業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊，陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績迫使IC業(yè)者開始進行收購以及合併，企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。 　　IC設計指的是只專注于進行半導體研發(fā)，而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過去這段時間，南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規(guī)模。 　　據(jù)韓媒Money Today報導，曾引領韓國IC業(yè)者好一段時間的MtekVision面對持續(xù)虧損，卻始終無
  • 關鍵字： IC設計  晶圓  三星  

中國若突破“芯片”技術 稀有金屬長期看好

  • 　　隨著中國“芯”時代的到來，以砷化鎵和磷化銦為代表的稀有金屬消費需求獲得剛性支撐。作為基礎原材料的金屬鎵和銦等產(chǎn)品屬于稀缺性金屬，而中國在這些原材料方面具有資源優(yōu)勢，相信在中國突破“芯片”技術之時，國內相關稀有金屬產(chǎn)業(yè)將有顯著的發(fā)展。作為聚集了國內主要稀有金屬品種的交易平臺泛亞有色金屬交易所對于國內稀有金屬及下游高科技產(chǎn)業(yè)的支撐作用將愈加明顯。 　　中國若突破“芯片”技術 稀有金屬長期看好 　　芯片即集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會
  • 關鍵字： 集成電路  晶圓  

SEMI：全球主要區(qū)域半導體設備支出對比

  • 　　半導體巨擘對先進制程加碼投資，英特爾、三星、臺積電三強在半導體設備的資本支出密度不斷提高，臺積電今年資本支出已上看百億美元，更有外資估計，臺積明年資本支出將飆高至120億美元。 　　SEMI(國際半導體設備材料協(xié)會)也出具報告指出，明年全球半導體制造設備市場將持續(xù)成長，年增15.2%來到440億美元。而臺灣的半導體設備支出，也將連續(xù)5年蟬聯(lián)全球之冠。 　　SEMI預估，今年全球半導體設備市場將達380億美元，較去年成長19.3%。其中，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊。SEMI估，今年晶
  • 關鍵字： 晶圓  英特爾  臺積電  

SEMI：全球半導體設備市場明年估成長逾 15%

  • 　　根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預測，2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元，臺灣半導體設備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機構預測，2014 年全球半導體制造設備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年，預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。 　　SEMI 年終預測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區(qū)塊，2014 年預計增加 17.8%，達 299 億美元;封裝設備市場則預估增加 30.6%，達 30 億美元;半導體測
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  封裝  

半導體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

  • 　　高度先進制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領導廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導體制程所需的450mm晶圓，供應至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設備標準、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時間，可有效運送及處理SEMI?M1標準晶圓。 　　Entegris資深執(zhí)行副總兼營運長ToddEdlund表示，當產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標準M1品質晶圓所需的潔凈度。
  • 關鍵字： 半導體  Entegris  晶圓  

消息：臺積電11月營收同比增長63% 為歷史第三高

  • 　　臺灣《聯(lián)合晚報》報道，臺積電今日公布11月營收，由于蘋果A8處理器出貨高峰已過，臺積電營收數(shù)字自10月新高的807.36億元(新臺幣，下同)有所下滑，環(huán)比下降10.5%至722.75億元，同比增長63%，為單月營收歷史第三高。 　　根據(jù)臺積預估，第四季度營收將會落在2170至2200億元之間、季環(huán)比增長4%-5%。按照往年慣例，臺積電12月營收繼續(xù)下降的可能很高，不過如今10、11月營收合計已占到財務預估值的7成，第四季度營收預期會順利達成目標。 　　臺積電今年1至11月營收同比增長26.7%、至
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  英特爾  

晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場

  • ?????? 根據(jù)一份由全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進行的調查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元，這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。 　　此外，該調查報告并預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元，成長率為12%。 　　晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重，從2004年的21%在2009年時增加到
  • 關鍵字： 晶圓  IC  IDM  

無晶圓廠IC小企業(yè)：看高通、臺積電的成長之路

  • 　　在1990年代初期，一家本身沒有晶圓廠的半導體公司總會被認為成不了氣候。而今，至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領域的貿(mào)易組織——最初名為無晶圓半導體協(xié)會(Fabless Semiconductor Association;FSA)，現(xiàn)已更名為全球半導體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀念日。 　　“一般人認為，當公司的年收入達到1
  • 關鍵字： 晶圓  IC  

英特爾投入16億美元引入最新高端測試技術升級成都工廠

  • 　　英特爾公司今天宣布，公司將在未來15年內投資高達16億美元，對英特爾成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業(yè)務進行全面升級，并將英特爾最新的“高端測試技術”(Advanced Test Technology)引入中國。此項戰(zhàn)略計劃是英特爾的重要舉措和重大企業(yè)部署，旨在加強英特爾在所有計算和通信細分市場的業(yè)務戰(zhàn)略，尤其是移動領域，包括平板電腦、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備等細分市場;更標志著英特爾公司在中國投資與合作發(fā)展三十周年之際，英特爾中國戰(zhàn)略又邁向一個新的里程碑。 　　此次英特
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓  

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)大同盟 抗衡三星

  • 　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)自主性發(fā)起產(chǎn)業(yè)大同盟，以抗衡三星所大力扶持周星(Jusung)、Wonik、Eugene等在地設備商。業(yè)者表示，晶圓廠垂直整合重點設備商，避免技術外流，已成為時勢所趨。 　　國內科技業(yè)過去在高端制程設備高度仰賴國際設備大廠，在提供臺灣廠商設備與改良時，也將臺灣的寶貴制程技術內化到所供應的設備之中，這產(chǎn)生日后可能將臺灣量產(chǎn)技術泄露給對手的風險。國內半導體廠要保持制程領先，應先構筑對追隨者切入的城墻，政府也有必要對臺灣在地設備商提供更多的支持。 　　政府已著手輔導半導體設備自主化發(fā)展，并
  • 關鍵字： 晶圓  三星  Solar City  

臺芯片廠爭搶明年新品訂單　重燃殺價戰(zhàn)火

  • 　　盡管近期新臺幣匯率走貶，有助于拉升臺系IC設計業(yè)者毛利率，然因目前正值同業(yè)互相競價爭搶2015年上半新品訂單之際，加上晶圓代工產(chǎn)能可能愈來愈寬松，短期內毛利率走勢恐仍疲軟，預期要等到2015年新品上市量產(chǎn)后，臺系IC設計業(yè)者毛利率才能有效止跌回升。 　　臺系IC設計業(yè)者表示，每年芯片價格走勢通常在第2及第4季是殺價動作最大的時刻，因為此時將分別針對下半年及來年上半新品訂單進行最后搶單對決，尤其是第4季在圣誕節(jié)傳統(tǒng)旺季效應過后，而來年首季將是傳統(tǒng)淡季，芯片廠多會祭出慘烈價格戰(zhàn)，造成毛利率表現(xiàn)松動。
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  

英特爾嗆：技壓晶圓代工廠3.5年

  • 　　英特爾技術及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt在2014年投資人會議中表示，英特爾的電晶體制程技術在過去10年的三個技術世代，均領先晶圓代工廠至少3年以上時間。 　　英特爾上周召開2014年投資人會議(Investor Meeting 2014)，英特爾技術及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt表示，英特爾的電晶體制程技術在過去10年的三個技術世代，均領先晶圓代工廠至少3年以上時間。 　　   　　英特爾2013年5月進行14奈米制程生產(chǎn)，今年第1季良率進入成熟穩(wěn)定階段
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓  

Megachips：不可小覷的日本芯片業(yè)黑馬

  • 　　大多數(shù)的讀者可能都沒聽過 Megachips 這家日本晶片公司，甚至在日本當?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)界人士，也只有少數(shù)對該公司有微弱的印象。在日本眾家IDM半導體廠商經(jīng)歷一系列徒勞無功的整并以及成效不佳的輕晶圓廠(fab-lite)策略之際，由7位日本工程師于1990年創(chuàng)立、總部位于大阪的無晶圓廠IC設計業(yè)者Megachips，背后雖沒有“富爸爸”，如今儼然成為日本半導體產(chǎn)業(yè)界的“秘密武器”，市場分析師看好該公司有機會成為下一家聯(lián)發(fā)科(MediaTek)。 　　Meg
  • 關鍵字： Megachips  晶圓  物聯(lián)網(wǎng)  

10月北美半導體設備B/B值為0.98

  • 　　根據(jù)SEMI (國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年10月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導體設備業(yè)者三個月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。 　　該報告指出，北美半導體設備廠商10月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但比去年
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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