晶圓 文章 最新資訊
以色列半導體廠Tower：印度芯片制造產業(yè)仍將出現(xiàn)
- 以色列寶塔半導體(Tower Semiconductor)執(zhí)行長Russell Ellwanger日前接受專訪時表示，印度雖然在過去幾年沒有成功建立晶圓廠，但最終還是會出現(xiàn)1座晶圓廠，芯片制造產業(yè)還是會到來。他也指出，過去包括Tower在內的聯(lián)盟雖然已經(jīng)瓦解，而且無法成功推動在印度興建晶圓廠，但當?shù)厝允切酒圃斓目赡艿攸c。 據(jù)eeNews Europe報導，Ellwanger在受訪時雖未透露Tower是否仍參與印度任何計劃，但該公司稍早已證實在大陸的計劃，在當中Tower將與德科碼半導體(Tac
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中國半導體晶圓制造材料產業(yè)分析
- 在中國國家政策支持下，大基金和地方資本長期持續(xù)投入，中國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，雖然克服了政策和資金的障礙，但仍面對來自技術、人才與客戶認證等方面的嚴峻挑戰(zhàn)。
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為大陸封測業(yè)注入強心針 明年12寸晶圓月產能新增16.2萬片
- 集邦科技旗下拓墣產業(yè)研究院指出，2017年移動通訊電子產品需求量上升，帶動高輸入輸出(I/O)數(shù)與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%達517.3億美元，其中專業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。 拓墣預估，在專業(yè)封測代工的部分，2017年全球前10大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前3大廠依次為日月光、安靠(Amkor)、長電科技，且市占率均達1成以上。 拓墣
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撬動萬億基金 實現(xiàn)6200億銷售額，中國半導體2018年全景分析
- 眾所周知，中國的半導體產業(yè)也是國家高大力扶持和高度重視的產業(yè)之一，近兩年也取得了不錯的成績，中國半導體產業(yè)儼然已成為全球產業(yè)界人士高度關注的一個發(fā)展趨勢。集邦咨詢半導體產業(yè)分析師郭高航表示，2018年伴隨中國大陸多個新建晶圓廠的導入量產，各區(qū)域集成電路產業(yè)集群開始上軌運行，由此中國半導體產業(yè)強勢崛起，將會引動包括CIS、驅動IC、存儲器 、功率半導體、MEMS及化合物半導體芯片在內的多個商機，同時本土設備及材料廠商也會在這波發(fā)展浪潮中同步受益。 中國集成電路產業(yè)崛起之四大驅動：政策、資金、應用引
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聯(lián)華電子Fab 12X廠獲美國LEED綠建筑黃金級認證
- 聯(lián)華電子今日(30日)宣佈，其位于中國廈門Fab 12X廠，已通過美國綠建筑協(xié)會(U.S. Green Building Council, USGBC)的綠建筑評估系統(tǒng)審查，獲得「前瞻能源與環(huán)境設計–新建工程類」 (Leadership in Energy and Environmental Design–New Construction, LEED-NC)之黃金級認證。此
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美光讓晶圓廠更聰明接軌AI和大數(shù)據(jù)！
- 存儲器大廠美光(Micron)抓住人工智能(AI)與大數(shù)據(jù)(BigData)的新科技浪潮，導入到現(xiàn)有全球各地12吋晶圓廠，協(xié)助提升品質、良率、產出、生產周期與營運成本等五大面向，并且協(xié)助公司員工與新科技接軌，做職涯轉型，讓我們看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圓廠”。啟動大數(shù)據(jù)分析專案培養(yǎng)全球資料科學家團隊新科技的出現(xiàn)加速了產業(yè)鏈的解構與重構，云端運算(ClouldComputing)、移動通訊裝置(MobileDevice)、社群媒體(SocialMedia)等新科技的崛起
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12英寸晶圓廠仍是未來主流，2021年底全球產能占比將達71.2％
- 近日，ICInsights發(fā)布最新報告顯示，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖，而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產品。據(jù)ICInsights預測，全球范圍內的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎，預計將在2017年后每年有一定數(shù)量增加，到2021年可達到123家。 截至2016年底，300mm(12英寸)晶圓占全球晶圓廠產能的63.6%，預計到20
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聯(lián)華電子公佈 2017 年第三季財務報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(25)日公佈2017年第三季財務報告，合併營業(yè)收入為新臺幣377.0億元，較上季的新臺幣375.4億元持平，較去年同期的新臺幣381.6億元微幅下滑。本季毛利率為17.5%，歸屬母公司淨利為新臺幣34.7億元，每股普通股獲利為新臺幣0.28元。 聯(lián)華電子總經(jīng)理王石表示：「聯(lián)電2017年第三季晶圓專工營收達新臺幣376.1億元，整體產能利用率為96%。在第三季，來自于電腦周邊及消費性產品強勁的晶片需求反應在聯(lián)電的8吋及12吋成熟製程穩(wěn)定的營運表現(xiàn)上。我們8吋廠的產能利用率接近滿
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12英寸晶圓廠仍是未來主流，2021年底全球產能占比將達71.2％
- 近日，IC Insights 發(fā)布最新報告顯示，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖，而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產品。據(jù)IC Insights預測，全球范圍內的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎，預計將在2017年后每年有一定數(shù)量增加，到2021年可達到123家。 如圖所示，截至2016年底，300mm(12英寸)
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從臺積電、三星、中芯國際接班異動 看晶圓代工競局
- 2017年10月可謂是全球晶圓代工業(yè)者接班議題最為火熱的時期，不但2日臺積電董事長張忠謀宣布將于2018年6月退休，雙首長平行領導接續(xù)，劉德音將接任董事長、魏哲家擔任總裁;且10月中旬三星電子宣布，掌管三星電子半導體與面板事業(yè)且身為主要功臣的副會長暨共同執(zhí)行長權五鉉，將宣布退休，此也震撼韓國財經(jīng)界與科技業(yè);再者中芯國際16日任命出身臺積電的梁孟松，為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事，與趙海軍共同管理公司;顯然，主要廠商的經(jīng)營管理階層異動，或將牽動未來全球晶圓代工的競爭局面。 相對于臺積電董事長的
- 關鍵字： 臺積電 晶圓
2017年全球半導體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創(chuàng)新高
- 隨著全球半導體市場銷售額不斷向上攀升，半導體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長。 國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估，2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創(chuàng)史上新高紀錄。 SEMI表示，由于汽車、醫(yī)療、穿戴式，以及高性能運算應用設備等的連網(wǎng)需求增加，預期全球半導體用硅晶圓每年出貨面積將會呈現(xiàn)穩(wěn)定成長。預估2018與2019年出貨面積還會繼續(xù)成長，
- 關鍵字： 晶圓 SEMI
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