晶圓 文章 最新資訊
恩智浦半導(dǎo)體2009年第二季度業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)日前宣布，在全球供應(yīng)鏈補(bǔ)給以及中國市場需求上漲兩大因素的推動下，2009年第二季度銷售額為8.57億美元*，與第一季度的6.73億美元**相比，上升26.2%。 2009年第二季度調(diào)整后未計(jì)利息稅收折舊和攤銷前收益(EBITDA，不包含購買會計(jì)法及附帶事項(xiàng)的影響) 為8,900萬美元，而第一季度為虧損7,100萬美元。2009年第二季度凈利潤為3.44億美元，而第一季度則虧損5.68億美元。2009年第二季度末現(xiàn)金
- 關(guān)鍵字： NXP 半導(dǎo)體 晶圓
太陽能業(yè)者各區(qū)表現(xiàn)不同 兩岸樂觀、歐美保守
- 盡管臺系太陽光電業(yè)者對第3季普遍樂觀看待景氣，不過，歐、美地區(qū)則較為保守評估，顯示各區(qū)業(yè)者看法不同調(diào)，其中各業(yè)者所在國家的補(bǔ)助政策及客戶結(jié)構(gòu)被視為影響第3季表現(xiàn)的重要關(guān)鍵。 臺系及大陸太陽能業(yè)者對第3季普遍呈現(xiàn)樂觀看待，主要是兩岸重要業(yè)者產(chǎn)能在6、7月陸續(xù)達(dá)到滿載，而且訂單能見度佳。臺系太陽能矽晶圓廠中除了綠能公布第2季營收呈現(xiàn)虧損、仍未公布的中美晶則被視為有機(jī)會繼續(xù)獲利。 大陸太陽能矽晶圓龍頭廠江西賽維(LDK)日前即宣布將調(diào)高第2季營收預(yù)估值，從7月初估的2.15億~2.25億美元提升
- 關(guān)鍵字： MEMC 太陽能矽 晶圓
臺積電可能調(diào)高財(cái)測 3Q成長挑戰(zhàn)兩位數(shù)
- 晶圓雙雄法說本周隆重登場，臺積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機(jī)會調(diào)高原本第3季財(cái)測，單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長，臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹(jǐn)慎、樂觀產(chǎn)業(yè)展望;而提早一天登場的聯(lián)電也預(yù)期，在先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊及積極價(jià)格策略奏效下，成長率表現(xiàn)也不俗，可望高個位數(shù)成長;排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調(diào)升資本支出至5億美元。 晶圓代工本周法說將登場，臺積電、世界先進(jìn)上周股價(jià)已率先表態(tài)，完成填權(quán)息，預(yù)料臺積電30日壓軸法說最為關(guān)鍵，而世界先進(jìn)第2
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 無線通訊 FPGA
特許半導(dǎo)體二季度虧損4198萬美元
- 新加坡芯片代工大廠特許半導(dǎo)體周五公布其第二季度業(yè)績，二季度是特許公司連續(xù)第四個季度虧損，但業(yè)績優(yōu)于公司原本預(yù)期及市場預(yù)估，原因是市場需求逐漸改善。 特許半導(dǎo)體第二季度由去年同期的獲利4090萬美元，轉(zhuǎn)為虧損4198萬美元，或每一美股虧損50美分。去年獲利主要受惠于4870萬美元稅務(wù)獲利。 不過第二季度虧損優(yōu)于特許原本預(yù)期的4500-5300萬美元，以及分析師預(yù)估中值5010萬美元。 二季度營收為3.49億美元，優(yōu)于公司預(yù)期的3.38-3.48億美元，但遜于分析師預(yù)估中值3.579億美
- 關(guān)鍵字： 特許半導(dǎo)體 晶圓 65納米
Globalfoundries破土在即 向臺積電宣戰(zhàn)
- 自AMD獨(dú)立分出的Globalfoundries，將在本周五(7月24日)以盛大的破土儀式，向全球最大的芯片制造商對手宣戰(zhàn)。 前身為AMD芯片制造單位的Globalfoundries，耗資42億美元於紐約州Malta興建的晶圓廠，將于24日破土動工。 這是Globalfoundries擠身全球一流芯片制造商的關(guān)鍵。該公司的公關(guān)經(jīng)理Jon Carvill表示，未來30天內(nèi)將公布一個以上的大客戶名單。 初期客戶可能包括為消費(fèi)電子市場設(shè)計(jì)低功率和無線芯片的公司，他說：在那個領(lǐng)域擔(dān)任重要的角
- 關(guān)鍵字： Globalfoundries 晶圓 28納米
GlobalFoundries呼吁：不該“大躍進(jìn)”18吋晶圓技術(shù)
- 在Semicon West展會上，由AMD獨(dú)立出去的晶圓代工廠GlobalFoundries呼吁業(yè)界，應(yīng)該重新將注意力放在現(xiàn)有12吋晶圓技術(shù)的創(chuàng)新上;該公司制造系統(tǒng)與技術(shù)部門副總裁Thomas Sonderman并認(rèn)為，IC產(chǎn)業(yè)實(shí)不該在18吋晶圓廠議題上躁進(jìn)。 「18吋晶圓熱潮顯示，產(chǎn)業(yè)界在提升晶圓廠生產(chǎn)力的問題上缺乏新想法;」Sonderman表示：「在GlobalFoundries，我們?nèi)钥吹?2吋晶圓制程有廣大進(jìn)步空間。」 近來業(yè)界有不少關(guān)于18吋晶圓技術(shù)的訊息，盡管有人唱衰研發(fā)成本
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓 45納米
GlobalFoundries：300mm潛力尚存 暫不必進(jìn)入450mm時(shí)代
- 在近日舉行的SEMICON West展會上，GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關(guān)注對于300mm晶圓技術(shù)的創(chuàng)新。 該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產(chǎn)業(yè)并沒有必要匆忙地進(jìn)入450mm世代。 “匆忙進(jìn)入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶圓廠生產(chǎn)效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示，“在GlobalFoundries，我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。” 據(jù)報(bào)道，Intel、TSMC和Samsu
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓 300mm 450mm
SOITEC集團(tuán)宣布中國新的合作伙伴，加強(qiáng)在遠(yuǎn)東的市場力度
- 2009年3月19日，法國Soitec集團(tuán)，全球最大的絕緣體上硅( SOI )晶圓制造商，宣布加唐電子科技有限公司成為其在中國新的代理合作伙伴，以加強(qiáng)其遠(yuǎn)東地區(qū)的市場力度。中國半導(dǎo)體協(xié)會成員之一的加唐電子科技有限公司是一家為半導(dǎo)體行業(yè)提供專業(yè)服務(wù)的公司，在SOI技術(shù)以及相應(yīng)市場方面有獨(dú)到的了解，從09年開始，將負(fù)責(zé)中國地區(qū)的Soitec的產(chǎn)品和服務(wù)的推廣和支持。 Soitec集團(tuán)的首席運(yùn)營官Paul Boudre說： “我們期待與加唐電子科技有限公司有一個長期而成功的伙伴關(guān)系，非常高
- 關(guān)鍵字： Soitec 晶圓 加唐電子
大陸市場成臺系小尺寸驅(qū)動IC業(yè)者兵家必爭之地
- 前言—與其它業(yè)者相同，小尺寸驅(qū)動IC業(yè)者在2008年底同樣面臨到終端市場需求緊縮的危機(jī)，2009年2月底起，大陸手機(jī)業(yè)者已出現(xiàn)需求，帶起此波復(fù)蘇的第1步，目前在日、韓系等地的業(yè)者逐漸退出驅(qū)動IC產(chǎn)品市場后，且大陸業(yè)者尚未崛起下，臺系業(yè)者是否能繼續(xù)擁有競爭優(yōu)勢? 在市場需求未衰退前，受惠于手機(jī)、數(shù)字相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售數(shù)字拉長紅，小尺寸驅(qū)動IC產(chǎn)品的出貨量也節(jié)節(jié)攀升。而與其它半導(dǎo)體業(yè)者相同，在2008年底同樣面臨到終端市場需求緊縮的危機(jī)，供貨商的業(yè)績直接受到?jīng)_擊，所幸在2009年3
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 驅(qū)動IC 晶圓
恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉
- 如何描述當(dāng)前晶圓設(shè)備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。” 換句話說，在此輪IC市場低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場已在第二季度觸底，預(yù)計(jì)期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。 Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年，設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長20.1%。
- 關(guān)鍵字： 晶圓 芯片
MEMS代工產(chǎn)業(yè)呈高度分散與高競爭性
- 法國市場研究機(jī)構(gòu)Yole Development針對微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場發(fā)表最新報(bào)告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務(wù)，使得該領(lǐng)域變得高度分散與高競爭性，但又是整體MEMS產(chǎn)業(yè)不可缺少的一塊。 Yole表示，大型的開放MEMS代工廠現(xiàn)在都很賺錢，并開始升級到8吋晶圓制程;不過由于MEMS在消費(fèi)性應(yīng)用領(lǐng)域的高成長性，以及來自其它高潛力應(yīng)用市場的商機(jī)，也吸引了許多來自主流半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者投入競爭。 Yole并指出，由于這些來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者，具備能結(jié)合CMOS技術(shù)
- 關(guān)鍵字： MEMS 晶圓 CMOS
奇夢達(dá)開始全面變賣財(cái)產(chǎn)
- 在今年初申請了破產(chǎn)保護(hù)之后，沒能找到買家的奇夢達(dá)(Qimonda AG)正在這條不歸路上越走越遠(yuǎn)。近日，破產(chǎn)管理人已經(jīng)指定Macquarie Electronics轉(zhuǎn)售位于德國德累斯頓工廠的300毫米晶圓設(shè)備，這是一家澳洲投資銀行Macquarie Group旗下的半導(dǎo)體資產(chǎn)管理服務(wù)公司。 奇夢達(dá)的部分土地此前已經(jīng)被賣出，包括德累斯頓的光掩膜中心，接下來主要是清理各種半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。 根據(jù)破產(chǎn)法庭的批準(zhǔn)，奇夢達(dá)美國分公司也宣布，委托Colliers International、Emeral
- 關(guān)鍵字： 奇夢達(dá) 晶圓 半導(dǎo)體 光掩膜
臺積電簽約6家內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)廠 爭奪大陸訂單
- 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電決定以上海松江8寸廠為基地，爭取中國大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的代工訂單。據(jù)了解，臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術(shù)中心簽訂技術(shù)合作協(xié)議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產(chǎn)設(shè)計(jì)定案等服務(wù)。 與臺積電簽約合作的6家產(chǎn)業(yè)化基地，包括北京集成電路設(shè)計(jì)園、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、西安集成電路設(shè)計(jì)與專業(yè)孵化器、廈門集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺、香港科技園、香港應(yīng)用科學(xué)技術(shù)研究院等機(jī)構(gòu)。 臺積電與這6家產(chǎn)業(yè)化基地的合作計(jì)劃，包括一系列課程，將臺積電專業(yè)半導(dǎo)體制造服務(wù)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片設(shè)計(jì) 晶圓 LCD驅(qū)動IC 3G芯片
微捷碼推出一款良率增強(qiáng)軟件YieldManager Solar
- 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma?)設(shè)計(jì)自動化有限公司日前宣布，推出一款專為太陽能晶圓廠而定制的良率增強(qiáng)軟件系統(tǒng)YieldManager? Solar，它可改善能源轉(zhuǎn)換效率、提高太陽能電池良率并降低其制造成本。基于半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的軟件，YieldManager Solar可快速精確地分析整個太陽能電池制造流程所使用到的所有計(jì)量、檢測和性能數(shù)據(jù)并將其相互聯(lián)系。通過采用這類信息，太陽能晶圓廠測試和生產(chǎn)工程師將可迅速識別并糾正由于生產(chǎn)工藝細(xì)微變化或者不穩(wěn)定而導(dǎo)致太陽能轉(zhuǎn)換效率和良率水
- 關(guān)鍵字： Magma 軟件系統(tǒng) YieldManager 太陽能電池 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
晶圓 相關(guān)帖子
晶圓 資料下載
晶圓 專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473