- 本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開放式內核協議(OCP) ,解釋了為什么標準的工業套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要,說明了OCP 如何實現接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性,和復用IP 的優勢。最后,本文討論了三種不同的實現方法,闡明OCP 給半導體內核設計帶來的靈活性。
問題 近年來,半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業的熱門話題。顯然,減少SoC 設計周期可以減少上市時
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- SoC 還是 SiP?隨著復雜系統級芯片設計成本的逐步上升,系統級封裝方案變得越來越有吸引力。同時,將更多芯片組合到常規外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。
要 點
多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發單片系統ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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- SoC技術的發展 集成電路的發展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規律推進,現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展,引發了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統,諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內,上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現。 SoC&nbs
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- 過去三十年來,實現真正的片上系統 (SoC) 的理念一直是半導體業界孜孜以求的神圣目標。 我們已經取得了巨大成就,但依然任重而道遠。 用數字電路實現模擬與 RF 是真正的挑戰,因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比,這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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- 1 為何要開發3D封裝 迄今為止,在IC芯片領域,SoC(系統級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領域,SiP(系統級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發展占封裝堆疊,擴大了3D封
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- 繆彩琴1,翁壽松2 (1.江蘇無錫機電高等職業技術學校,江蘇 無錫 214028;2.無錫市羅特電子有限公司,江蘇 無錫 214001) 摘 要:本文介紹了SIP和SOC的定義、優缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝,MCP和SCSP是實現SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發展動態。 關鍵詞:系統級封裝,系統級芯片,多芯片封裝,疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號:TN305.94文獻標識碼:A文章
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- 信息產業部經濟體制改革與經濟運行司 今年前三季度,電子信息百強企業運行態勢良好,經濟運行質量有所提高。1-9月,電子信息百強企業累計完成營業收入7756億元,同比增長18%;實現利潤總額132億元,與去年同期持平;上繳稅金206億元,同比下降10%;累計完成出口交貨值2054億元,同比增長28%。電子信息百強企業經濟運行主要特點如下: 企業規模進一步擴大 營業收入保持平穩增長 今年以來,電子信息百強企業的營業收入一直保持著良好增長勢頭:1
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- 歐洲委員會于周二宣布2013年將撥出90億歐元用于信息科技和電信的研究。 據稱,該項研究經費將從歐聯的研究預算中劃撥,預算總額多達500億美元。 歐盟負責信息社會與媒體的委員Vivane Reding稱這筆錢將為歐洲信息和通訊科技研究注射一劑興奮劑,使歐洲的通信產業更具競爭力。 她說:“未來的歐洲,將在通訊技術(ICT)研究方面有長足的進步。我們希望吸引其他友國的行業和學術力量,增強歐洲的整體競爭實力?!?nbsp; 此舉更強調了歐洲在研究
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- 面向高性能模擬應用 90MHz的0.1dB增益平坦度可以開關和驅動當今最高分辨率的視頻信號 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業界首個1.2GHz 4:1模擬多路復用器FHP3194,具有800MHz小信號和500MHz大信號的 -3dB帶寬 (G=2時),較同類器件的帶寬高出約25%。這種性能使其成為當今市場上唯一的多路復用器,其帶寬能夠超出高清(HD)、1080p和1080i,以及PC圖形視頻
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- 引言
通用輸入輸出(GPIO)端口擴展器IC能夠在小尺寸、低成本設計中提供適量的I/O端口,能夠提供8個或16個端口的芯片幾乎是與其相關的I2C和SPI串行總線同時問世。早期器件的功能主要包括:帶限流驅動的漏極開路輸出或推挽輸出,具有非閉鎖瞬變檢測的邏輯輸入??商峁㏕SSOP最小封裝。
本應用筆記討論了最新推出的端口擴展器,這些器件功能與空間受限、成本敏感的折疊手機設計密切相關。
折疊式手機的內部連接
折疊手機的外殼類似于蛤殼,由折疊在一起的兩個外殼組成(圖1)。主體部分通常是較厚的一半,包括基帶
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- 最新 OMAP-Vox™ 單芯片平臺可支持 EDGE 標準,提高軟件重復使用性,使設計人員能夠以更快速度、更低成本開發擁有豐富多媒體特性的功能電話 德州儀器 (TI) 在北京舉行的無線通信高峰會上宣布推出一款全新 OMAP-Vox™ 單芯片解決方案 —“eCosto”。 該款最新單芯片平臺完美結合了 TI 多項成功技術,如在已量產的“LoCosto”低
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- CSR公司推出全球第一款Class 1藍牙芯片 BlueCore5-FM符合v2.0+EDR技術規范 CSR公司(倫敦證券交易所:CSR.L)日前宣布,全球第一款Class 1藍牙單芯片解決方案達標。這個BlueCore設備屬于該公司的第五代芯片,也是BlueMedia產品線中的第一款產品,它在一個小型的單芯片設計中整合了一種接收力強的調頻無線電接收器。在4x4mm WLCSP或6x6mm VFBGA封裝中提供的BlueCore5-FM是當前市場上擁有最高的藍牙技術
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- BCM2820為行動裝置的應用處理帶來領先業界的多媒體與功耗效能 Broadcom (博通)宣布進軍應用處理器市場,首款發布的產品BCM2820是一顆獨立的高效系統單芯片,結合領先業界的Broadcom® VideoCore® 多媒體處理器和一ARM11®應用處理器。BCM2820完全支持目前的操作系統Linux®,特別適用于高銷量市場的產品,包括行動電話、行動電視、可攜式影音/游戲裝置等,并擁有前所未有的整合性、多媒體表現和低耗能。 由于行動
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- 德州儀器攜手 Intellon 為家庭中的三重播放業務提供更多選擇 小區網關參考設計結合領先的 200 Mbps HomePlug® AV 標準化解決方案與 DSL 技術 日前,德州儀器 (TI) 與HomePlug® 家庭網絡電力線通信 IC領先供應商Intellon 公司宣布合作開發并推廣系列小區網關 (RG) 參考設計,以加速
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- 加州坎貝爾和德州奧斯?。?006年11月20日-半導體技術許可公司IPextreme® Inc.與飛思卡爾半導體(NYSE:FSL,FSL.B)擴展了雙方的合作,提供符合IEEE®-ISTO Nexus 5001™ 聯盟標準的嵌入式處理器調試技術。兩家公司將通過IPextreme的知識產權(IP)商業化計劃,提供這些技術許可。 IPextreme將推廣和支持飛思卡爾的Nexus 5001接口模塊,促進面向汽車、大容量
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