DLP技術如何推動下一波包裝創(chuàng)新？

• 眾所周知，在高效運行人工智能（AI）、連接物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備及處理 5G 網(wǎng)絡的競爭中，先進封裝技術將成為企業(yè)競爭力的核心分水嶺。同時，先進封裝技術的發(fā)展需光刻技術同步升級，以實現(xiàn)更高成本效益、可擴展性和精度，這一點也已達成行業(yè)共識。傳統(tǒng)光刻設備通過掩模將光線投射到涂有光敏材料的超平整表面上。這些掩模通常由玻璃或石英制成，表面涂有特定遮光材料，未涂覆區(qū)域保持透明以允許光線通過。當紫外線照射到掩模上時，透過的光線會照射到光刻膠上，使掩模設定的圖案固化。該技術的一大挑戰(zhàn)的是掩模無法更改圖案 —— 若要改變印
• 關鍵字： 數(shù)字光處理  數(shù)字微鏡器件  無掩模光刻  DLP