- 在當前的三層以太網交換設備中，報文的二層交換和三層路由主要由交換芯片和網絡處理器完成，CPU基本上不參與交換和路由過程，主要完成管理和控制交換芯片的功能[1]。
在這種情況下，CPU的負載主要來自以下幾個方面：協議的定時驅動、用戶的配置驅動、外部事件的驅動。其中，外部事件的驅動最為隨機，無法預料。典型的外部事件包括端口的連接/斷開(Up/Down)，媒體訪問控制(MAC)地址消息的上報(包括學習、老化、遷移等)，CPU通過直接存儲器存取(DMA)收到包，CPU通過DMA發包等。
在以上所列的外部事件
- 關鍵字：
交換機 收發包 通訊 網絡 無線
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