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手機(jī)芯片
手機(jī)芯片 文章 最新資訊
手機(jī)廠商“芯”事重重
- 近日，有消息稱聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理加入OPPO，在手機(jī)芯片部門任職，引起外界對(duì)于OPPO手機(jī)芯片研發(fā)力度和進(jìn)度的探討。“造芯”是技術(shù)、人才、資金密集型產(chǎn)業(yè)，卻擋不住手機(jī)廠商接連“跳坑”的決心。無論是全球出貨量位居前列的三星、蘋果，還是國(guó)內(nèi)的“華米OV”，都在推進(jìn)移動(dòng)芯片的自研或合作研發(fā)。手機(jī)廠商為何“芯”事重重？“造芯”的主要難點(diǎn)在哪里，又將為手機(jī)廠商帶來哪些值得付出高額人力物力的利好？OPPO踏入“馬里亞納”O(jiān)PPO引起外界對(duì)于自研芯片的猜測(cè)，可以追溯到2017年。根據(jù)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)，2
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高通加大5G應(yīng)用力度：發(fā)布手機(jī)芯片，還推出機(jī)器人和無人機(jī)5G系統(tǒng)
- 量子位 報(bào)道 | 公眾號(hào) QbitAI5G不僅可以用在手機(jī)上，還可以用在機(jī)器人和無人機(jī)上。今天，高通推出了一個(gè)可用于機(jī)器人和無人機(jī)的5G系統(tǒng)——RB5。而就在昨天，剛發(fā)布又一款手機(jī)芯片驍龍690。RB5系統(tǒng)是一套集硬件、軟件和開放工具于一體的平臺(tái)套件，可以為制造商創(chuàng)造出下一代高性能、低功耗機(jī)器人和無人機(jī)。高通高級(jí)副總裁Kanwalinder Singh表示：預(yù)計(jì)RB5會(huì)在六到八個(gè)月內(nèi)上市。那么具體這個(gè)系統(tǒng)是怎樣的呢？我們就來?yè)屜攘私庖幌隆Ｏ到y(tǒng)包含哪些？這次推出的平臺(tái)是基于驍龍865SoC的RB5平臺(tái)，是基
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部署超40萬個(gè)5G基站 2020年5G網(wǎng)絡(luò)將覆蓋所有地級(jí)市
- 在日前舉行的全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議上，工信部部長(zhǎng)苗圩表示，要穩(wěn)步推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，深化共建共享，力爭(zhēng)2020年底實(shí)現(xiàn)全國(guó)所有地級(jí)市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)。
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紫光展銳榮膺TMMi4認(rèn)證 - 是全球首家通過該認(rèn)證的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
- 近日，TMMi基金會(huì)主席Geoff Thompson親臨上海為紫光展銳頒發(fā)了TMMi4級(jí)認(rèn)證證書。這標(biāo)志著紫光展銳成為了全球手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域首家通過TMMi4級(jí)認(rèn)證的企業(yè)。
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日媒：華為在手機(jī)芯片領(lǐng)域直追高通
- 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》4月25日文章中國(guó)通信設(shè)備制造巨頭華為技術(shù)有限公司獨(dú)立研發(fā)的智能手機(jī)芯片已達(dá)到與蘋果iPhone手機(jī)使用的芯片相當(dāng)?shù)娜蝾I(lǐng)先水平。此外，華為旗下的半導(dǎo)體企業(yè)還有意對(duì)外銷售適用于新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G的手機(jī)芯片，未來可能形成華為與一直以來在該領(lǐng)域發(fā)揮引領(lǐng)作用的美國(guó)半導(dǎo)體巨頭高通公司兩強(qiáng)相爭(zhēng)的格局。
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看點(diǎn)：如果英特爾買回Marvell手機(jī)芯片業(yè)務(wù)
- MKM合伙人在Barron‘s ASIA發(fā)表了一篇題為《英特爾買回Marvell會(huì)更有意義》的文章，談到如果英特爾收購(gòu)Marvell手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，兩家公司都將從中獲益。 以下為文章全文： MKM合伙人 近期投資業(yè)者開始紛紛猜測(cè)，Marvell公司的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)將有可能出售，盡管Marvell并未發(fā)表任何言論。 可是，我們認(rèn)為如果Marvell手機(jī)芯片業(yè)務(wù)出售給英特爾公司的話，無論在無線領(lǐng)域和芯片代工方面，都將會(huì)是一個(gè)雙贏的局面。英特爾的技術(shù)實(shí)力和現(xiàn)有資源，都將給予M
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手機(jī)芯片銷售低迷 聯(lián)發(fā)科Q4銷售額或環(huán)比降6-11%
- 據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，由于3G智能手機(jī)解決方案以及其他消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信及光存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品出貨量下降，預(yù)計(jì)第四季度聯(lián)發(fā)科銷售額將環(huán)比下滑6-11%。消息人士表示，由于當(dāng)前中國(guó)市場(chǎng)上的智能手機(jī)廠商庫(kù)存保持充足，加之受季節(jié)性影響、中國(guó)智能手機(jī)制造商的海外出口同時(shí)放緩，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的銷售低迷態(tài)勢(shì)可能會(huì)延續(xù)至2015年第一季度。 盡管有消息源稱，基于中國(guó)內(nèi)地的智能手機(jī)ODM廠商的3G智能機(jī)庫(kù)存已高達(dá)2億部，但該數(shù)字未能得到聯(lián)發(fā)科確認(rèn)。 消息人士稱，從“十&midd
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手機(jī)芯片廠預(yù)計(jì)新款4G芯片跌價(jià)逾3成
- 近期全球手機(jī)芯片大廠不僅鎖定芯片價(jià)格火力全開，更針對(duì)2015年擬定新一波的作戰(zhàn)計(jì)劃，除了針對(duì)晶圓代工及封測(cè)廠持續(xù)殺價(jià)動(dòng)作外，亦開始規(guī)劃4G手機(jī)芯片降低成本大計(jì)。半導(dǎo)體業(yè)者透露，國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片廠紛計(jì)劃將2015年上半所推出新一代4G手機(jī)芯片，微縮面積逾20%，加上要求晶圓代工及封測(cè)業(yè)者降低10%成本，使得新款4G手機(jī)芯片解決方案可望一口氣降價(jià)逾3成，業(yè)界預(yù)期2015年4G手機(jī)芯片價(jià)格戰(zhàn)火恐相當(dāng)慘烈。 大陸4G智能手機(jī)市場(chǎng)需求在第4季呈現(xiàn)風(fēng)云再起之勢(shì)，手機(jī)芯片廠紛摩拳擦掌，全力搶攻4G芯片商機(jī)，盡
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愛立信退出手機(jī)芯片市場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)芯片有望彎道超車
- 德州儀器走了，英偉達(dá)走了，現(xiàn)在輪到愛立信成為手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)中的失意者。愛立信日前宣布，基于成本和戰(zhàn)略考慮將停止芯片開發(fā)，并將投資從芯片轉(zhuǎn)至無線網(wǎng)絡(luò)。此時(shí)，也許正是國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)力的好時(shí)機(jī)。 就在今年6月，愛立信還認(rèn)為手機(jī)芯片市場(chǎng)大有可為。愛立信投入24億元人民幣用于改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，但和高通、聯(lián)發(fā)科相比愛立信并沒有自己的優(yōu)勢(shì)。愛立信內(nèi)部對(duì)芯片業(yè)務(wù)的評(píng)估報(bào)告顯示，想要在市場(chǎng)有所突破可能性極低。基于評(píng)估報(bào)告，愛立信決定于2014年第四季度開始執(zhí)行芯片業(yè)務(wù)調(diào)整，第一款也是最后一款產(chǎn)品M7450商用芯片仍將按計(jì)劃
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三星、英飛凌等操縱手機(jī)芯片價(jià)格遭歐盟罰款1.8億美元
- 據(jù)彭博社報(bào)道，三星電子、英飛凌以及飛利浦因?yàn)榇\操縱手機(jī)和銀行卡芯片價(jià)格被歐盟總計(jì)罰款1.38億歐元(約合1.813億美元)。其中，英飛凌被罰金額最大，為8280萬歐元;三星被罰3510萬歐元，飛利浦被罰2010萬歐元。 歐盟委員會(huì)今天在一份聲明中稱，這三家公司通過一個(gè)雙邊接觸網(wǎng)絡(luò)串通，目的是商量好他們各自針對(duì)客戶降價(jià)要求的回應(yīng)。瑞薩科技因?yàn)橄驓W盟舉報(bào)該智能卡芯片卡特爾組織而免受歐盟處罰。 歐盟委員會(huì)稱，這些公司在2003年9月至2005年9月期間通過雙邊接觸的方式進(jìn)行串通。他們討
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手機(jī)芯片介紹
手機(jī)芯片
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
中文名手機(jī)芯片
性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運(yùn)算和存儲(chǔ)
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