意法半導體(st)與德州儀器 文章 最新資訊
愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無線平臺和半導體企業ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
ST-Ericsson推出業界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
- 關鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發行
- µC/OS-III(英文版)這本書的焦點是闡述實時內核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實時內核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運行在流行的基于ARM Cortex-M3架構的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
- 關鍵字： ST 實時內核 STM32F107 。μC/OS-III
ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔任總裁兼CEO
- 意法半導體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔任公司總裁兼首席執行官。成功領導公司渡過成形和整合關鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內將和Delfassy密切合作，確保平穩過渡。Delfassy先生擔任公司總裁兼首席執行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會成員繼續為ST-Ericsson公司提供支持并重新擔任ST-Ericsson公司的首席運營官。 此外，愛立信公司首席財務官、下一任首席執
- 關鍵字： ST-Ericsson 無線
意法-愛立信公司發布2009年第二季度財務報告
- Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和愛立信合資公司ST-Ericsson發布了2009年第二季度財務報告。 - 凈銷售額為6.66億美元;持續增長18.5% - 調整后運營虧損[1]為1.65億美元 - 與中國主要客戶的業務保持強勁勢頭 - 宣布新組織結構，加速新產品戰略的實施 公司總裁兼首席執行官Alain Dutheil說：“第二季度，我們的銷售要好于常規季節表現，這主要應
- 關鍵字： ST-ERICSSON 3G TD – SCDMA
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