AMI Semiconductor利用圖像傳感器技術提高模擬/混合信號產品性能整合PI提供了領先的CMOS成像設計和制造專業技術(AMIS)宣布已增強其技術產品性能，成為基于CMOS線性接觸式圖像傳感器技術的領先供應商，為亞洲計算機、消費品和產業市場功能強大的標準和定制產品開發提供無以倫比的設計和產品制造專門技術。 在收購Flextronics半導體業務部門過程中，對Peripheral Imaging Corporation
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瑞薩科技發布符合第二階段產品標準的第二代 “集成驅動器MOSFET（DrMOS）” 實現CPU穩壓器應用的業界最高效能 --與瑞薩科技當前的產品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過20%的功率損耗— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個驅動器IC和兩個高端/低端（注1）功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服務器等產品的CPU穩壓器（VR）。樣品供貨將從2006年12月在日本開始。 R
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卷積交織和解交織原理簡介
在DVB-C系統當中，實際信道中的突發錯誤往往是由脈沖干擾、多徑衰落引起的，在統計上是相關的，所以一旦出現不能糾正的錯誤時，這種錯誤將連續存在。因此在DVB-C系統里，采用了卷積交織來解決這種問題。它以一定規律擾亂源符號數據的時間順序，使其相關性減弱，然后將其送入信道，解交織器按相反規律恢復出源符號數據。
DVB-C的卷積交織和解交織原理為：交織由I=12(I為交織深度)個分支構成。每個分支的延時逐漸遞增，遞增的單元數M=n/I=204/12=17(M為交織基數)。這里的
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業內期盼許久的半導體產業新政有望今年出臺。昨天，記者從信息產業部獲悉，第五版征求意見稿目前已經形成。 信產部產品司副司長陳英表示，這則《軟件與集成電路產業發展條例》已多次征求業內專家和地方相關部門的意見，目前形成了《條例》的第五版征求意見稿。下一階段，將在繼續征求業內意見的基礎上進一步修改完善，形成《條例》送審稿，最后上報國務院法制辦，從而進入最后的立法程序。 相關人士透露，最近信產部對這項政策的推進速度非?？欤衲瓿雠_的可能性非常大。據悉，《條例》主要包含十二個部分的
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AMI Semiconductor宣布，采用新的模擬陣列法已使其生產能力得到進一步提升。這種方法是將經驗證的電路模塊與定制互聯層相結合，從而在很短的研制周期內以低NRE生產出完善的ASIC，集模擬和數字電路于一體。 模擬陣列為工業、醫療和消費者市場上的應用提供靈活、快速的上市時間解決方案。應用實例包括安全感
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