- 1 引言
硅晶錠多線切割是半導體原料加工中應用最廣泛的切割方法。這種切割方法的原理是由很細而且具有一定張力的金屬切割線攜帶砂漿(由切削液與研磨劑按一定比例配制)來對半導體進行磨削加工。在工作中，砂漿的特性及作用會直接影響到大直徑硅晶錠的切割質量及其精度。但在另一方面，砂漿在切割線的狀態也會對切割質量及切割效率產生一定的影響。
在本文中我們主要討論了砂漿在進入切割晶錠工作區域后的運動作用對切割晶片質量產生的影響，特別是多線切割機應用較細切割線時砂漿對切割效果的影響。通過使用高速相機記錄下砂漿在切
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多線切割
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