- 全球半導體產業之化學機械研磨技術領先與創新廠商--羅門哈斯電子材料公司今天宣布其CMP Technologies事業處 獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company’s (SSMC’s) 2007年年度最佳供應商.這也是羅門哈斯在4年內年第二次從SSMC獲得此項殊榮。這個獎項是類似羅門哈斯今年三月所獲得的日立半導體新加坡卓越供應商獎。
“SSMC是建立于與供應商建立持久的伙伴關系哲學基礎上，羅門哈斯長期以來不斷提供我們最
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- 集成電路產業經過50年的發展已進入相對成熟的階段，中國半導體企業應充分利用市場優勢和資源優勢，選擇差異化的發展道路，積極參與國際合作，在全球競爭中占據一席之地。
1958年美國德州儀器公司發明集成電路之后，硅平面技術的發展創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業——— 集成電路產業。在過去50年間，無數的精英傾盡智慧和勤奮，創造了大量可載入科技史冊的技術成果和無數個讓經濟學家感嘆的經濟奇跡。
專業化、競爭性和技術持續革新是半導體產業發展趨
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- CNET科技資訊網5月14日國際報道 5月12日下午四川汶川里氏7.8級地震發生后，死亡人數不斷攀升，距離汶川55公里遠的成都部分高科技公司由此受到影響。
英特爾在成都雇傭了大約2千人，據悉，英特爾成都公司沒有人員傷亡出現，機器設備也未遭到損壞。英特爾發言人Chuck Mulloy說，地震發生時，成都工廠員工均已撤離。英特爾成都封裝廠隨后停水停電，企業目前正在使用備用電源，預計到今天工廠將恢復正常。
與此同時，微軟成都公司所在的大樓出現了輕微結構性損壞，但微軟一位發言人透露，公司在成都辦公
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- 張江園區的中芯國際大樓外飄揚著眾多的旗幟，似乎在宣揚其國際化公司的聲譽。作為全球第三大芯片代工廠的中芯國際(00981.HK)，最近的日子卻有些起伏。
3月底的一份引進戰略投資者公告曾一度讓中芯國際股價暴漲，達到上市以來最大的漲幅。但是4月底出臺的年度報告與第一季度財報的繼續虧損數目，卻并未達到市場分析師的預期。
中芯國際一直都吸引著媒體的關注。2004年4月它在香港股市的首次公開募股頗顯弱勢，被解釋為股市繁榮的終結；當它在北京增加一個12英寸芯片廠時、在天津建造另一個8英寸車間(以補充它
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- 產業聯盟有多種多樣的形式，包括股權合作、代工伙伴、技術授權與R&D（研發設計）合作以及銷售、技術支持合作等等，企業可以根據自身的實際情況選擇最合適的方式。改變國內半導體產業各自為戰、惡性競爭的不利局面，既需要政府的整合與引導，更需要企業突破傳統思維，學會與競爭對手合作，加快建立產業聯盟。
半導體行業是公認的高技術、高投入、高風險行業。市場需求快速變化、制程技術日趨復雜、研發以及建廠費用成倍增長，企業競爭日益慘烈，這些都是半導體市場“三高”特點的顯著表現。隨著半導體
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- 汶川7.8級地震 成都半導體產業受到影響
12日下午四川汶川里氏7.8級地震，讓成都半導體產業受到很大影響。諸多IT制造企業因此停產。其中包括全球處理器巨頭英特爾的成都封裝測試廠、全球第三大半導體代工企業中芯國際成都生產基地(包括成芯集成、中芯封裝測試廠)等重頭企業。到目前為止，成都高新技術產品開發區已經吸引了大量國內外高科技公司，包括IBM、賽門鐵克、微軟、英特爾、富士通、NEC、摩托羅拉以及諾基亞。很多國際科技巨頭在成都設有辦事處。不過，從最新公布的情況來看，各大公司受到的損失并不大。
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- 存儲器市場的持續低迷，使半導體整體市場表現受到拖累。而業內公司紛紛祭出產業整合的法寶，或斷尾求生，或抱團取暖。總之，當半導體行業再次走出低谷之后，我們又將看到許多陌生的面孔。
最近，全球各大半導體公司陸續公布了2008年第一季度的財報，通過比較各公司的業績表現可以看出：存儲器市場在今年第一季度繼續了去年的頹勢，受此影響，全球半導體市場整體表現欠佳；為了在市場競爭中占據主動，很多企業強調專注于自身最
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- 電子產品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級封裝也得到更多的應用，這些使得SMT設備向上端半導體設備融合的趨勢日趨明顯。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術，表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的裝配等級界限變得模糊。
CBA集團電子裝配系統主席兼CEOJean-LucPelissier認為，目前市場對晶圓級、SiP等更精細貼裝的要求，使得SMT設備具有一些半導體封裝的功能，這對設備的精度要求更高，而這正是環球儀器的優勢所在，“我們預計該市場將達到5億美元規模，目
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- 日本在三者之中最早發展成功，由于家電和消費性電子產品龐大的需求，日本家電廠商內部設立半導體事業部門，自行開發本企業芯片產品，一方面專為旗下終端產品設計獨到之功能，實現差異化；另一方面又可在產能上提供幫助，提高終端產品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業體系支持，對市場反應會日漸遲緩，研發效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售，從而使產品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現象，部分人在談及手機制造廠商的“核心技術”
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- 《商業周刊》文章指出，經過一年時間的磨難和快速衰退，半導體廠商們有望在2009年迎來新一輪增長周期。
當業內權威人士正在為美國經濟是否已經陷入衰退而爭論不休時，半導體設備廠商們早就經歷了衰退浪潮的侵襲。標準普爾分析師Angelo Zino表示：“芯片設備產業擁有繁榮周期，它早在一年前就已經進入衰退期，2008年的情況也不太樂觀。”
Zino說，預計今年的半導體設備的銷售額將繼續下滑，主要是因為內存芯片尤其是DRAM芯片的需求疲軟。他說：“我們
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- 如果我們考察能量消耗方面的變化，以及從統計數據所做的預測，就會發現，我們已經處在功耗文化演化的關鍵點上：從制造商到消費者，大家都在關心節能要達到什么程度才行？近日在舊金山召開的Electronic Summit2008上，National Semiconductor公司（以下簡稱NS）全球伙伴關系市場行銷經理Rick Zarr從模擬角度談了其看法。
?我們有時從系統架構層面來實現節能。一個實例是半導體的性能和溫度、電源電壓的關系。我們的設計出發點都是有效工作狀態，即最差的情形。半導體產
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- 德國Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開發出了生產工序中能以非接觸方式搬運最大300mm的機器人用“Non-contact Wafer Gripper”。具體地，就是利用在工具表面形成一層薄膜，使晶圓漂浮于其上。
可利用工具一側的超聲波振動使工具上方和晶圓下方的空氣薄膜的壓力增大。其原理與空氣軸承相似，但該產品無需以壓縮機等從外部供
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- 經過20多年的艱苦奮斗，中國終于“有幸”成為了全球最大的消費品制造基地，并在一定程度上以“世界工廠”為榮。既然已經達到了制造階段的頂峰，就該思量下一步的轉型；而且經過一系列國際知識產權對國內加工制造業的顛覆性威脅事件，以及近期新勞動法、貨幣匯率波動的影響，和國內國際勞動密集產業競爭的加劇，無論是中國大大小小的企業，或是中國政府，都切身體會到了缺乏自主知識產權/核心技術的危險：看似繁華一片的制造工廠，真可謂是“危若累卵”，頃刻有滿盤
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- 為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準架構、處理器及模擬 IP 的領先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達克交易代碼：MIPS）今天推出業界首款嵌入式多線程和多處理器可授權 IP 核 -- MIPS32® 1004K™ 一致處理系統（coherent processing system）。新的多核產品可為多處理器系統配置多達 4 個單線程或多線程處理器，加上先進的一致性系統來提供最佳性能效率和可配置性。MIPS 科技公司多核
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- 推動智能化發展的因素
主持人: iSuppli分析師Richard Robinson
智能化的汽車，做到什么程度才是過分？這個話題可以跟我們在購買商品時的決策過程聯系起來。在消費時，我們要考慮買什么樣的汽車、房子，這事關生活方式的問題，考慮房子離上班的地點應該有多遠等現實問題。在這些決策的背后，是各種使能因素和限制因素。在汽車領域，使能因素難以分類，因為實在太多。
如果從限制因素方面來看，成本是一個推動因素，推動人們去克服地理位置不同所帶來的標準、消費習慣和經濟發展水平等方面的差異。
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半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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