- 針對整個朝陽產業的商機，為了抓住時機，搶占更多的市場，創造更多的效益，許多燈具公司都在爭相開發各種道路燈具來 ...
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半導體 LED 路燈
- Gartner近日發布報告稱，2011年全球半導體銷售額已經放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化，此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。
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Gartner 半導體 DRAM
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優于原先法說預期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產業第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區半導體首席分析師陸行之更是首先發難認為，明年半導體將進入停滯性成長，以新臺幣計價預估，明年半導體產業將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認為明年第一季庫存去化完成后，半導體仍將進入強勁循環反彈。
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臺積電 半導體 晶圓
- 半導體科學和技術構成現代信息社會的基礎，隨著信息存儲密度迅猛增長，為突破摩爾定律瓶頸需要發展新的信息存儲載體。在制作和研發工藝成熟的半導體中注入自旋，形成兼具電荷屬性和自旋特性的稀磁半導體，成為解決這個關鍵問題最可能的突破口。
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半導體 薄膜材料 稀磁體
- 據IHS iSuppli公司的中國研究報告，2011年中國汽車電子市場銷售額預計將達到192億美元，比去年的175億美元增長9.7%。
銷售額增長率接近兩位數，顯示出中國汽車電子市場充滿活力。在中國市場，電子系統目前在普通汽車中占總體成本的40%。此外，中國有越來越多的汽車開始采用更復雜的電子系統。
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汽車電子 半導體 主動安全系統
- 新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協議，已經開展進行了半導體制造（前工程的晶片工藝制造）的協同生產，并完成了晶片工藝的開發、產品開發及生產體制的健全，現在樣品發貨已經開始，特此做以下匯報。
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新日本無線 半導體
- 半導體產業研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右或更高。
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Semico 半導體 晶片
- 在國家自然科學基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半導體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。日前，該項研究成果發表在最新出版的《固態電路國際學術期刊》上。
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半導體 視覺芯片
- 日本NTT移動通信網公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發新世代智能型手機用的中核半導體，目標在明年成立合資新公司。
日本多家通訊大廠將與三星連手，開發目前占有美國企業高市占率的通訊用半導體技術。日韓希望連手確保半導體開發的主導權，以利開拓全球市場。
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三星 半導體
- 2011年上半年，中國集成電路總產量達到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業實現銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產的帶動下，國內集成電路產業仍保持了較快增長的勢頭。
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集成電路，半導體
- 2011年9月6日-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術構建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產品相比減少了100倍的靜態功耗。MachXO2器件具有業界最穩定的PLD功
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萊迪思 半導體 MachXO2
- 半導體產業研究機構SemicoResearch日前調降了2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右或更高。
Semico下修預測數據的舉動，可能是2011年晶片市場開始走下坡以來，最令人不安的一個征兆;有不少晶片業者與半導體相關廠商，最近也發出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問時表示，該公司是根據與客戶的會談，以及其他
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iSuppli 半導體 晶片
- 日經新聞13日報導，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設立一家合資公司，研發使用于智能型手機的核心半導體產品「通訊IC」。報導指出，在現行3G手機的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯發科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機市場來看，高通的市占率達8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產品研發造成影響，故日韓企業擬藉由合作來確保IC研發的主導權。
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富士通 IC 半導體
- 安森美半導體NCP1294太陽能充電控制器及其設計要點 眾所周知，太陽能電池板有一個IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數值。兩條線的交叉點表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不
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及其 設計 要點 控制器 充電 半導體 NCP1294 太陽能 安森美
- Advantest 集團(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統 (SOC) 測試平臺安裝數量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導體制造股份有限公司(簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX)多系統訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務的獨立供應商。
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惠瑞捷 SOC 半導體
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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