- 據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現況正在轉變。
此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估等。
盡管有持續的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全
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半導體 封裝材料
- 隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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半導體 封裝
- 美國、臺灣、中國大陸電子行業指數除美國外11月跑贏大盤：11月費城半導體指數上漲0.62%，道瓊斯指數上漲3.47%;臺灣電子零組件指數上漲1.1%，臺灣加權指數下跌0.51%：大陸CSRC電子行業指數上漲10.37%，滬深300指數上漲2.75%。
10月全球半導體銷售額再創新高：10月全球半導體市場銷售額270.6億美元，創下自2013年以來的月度最高值，同比上漲8.7%，環比上漲0.8%。
按地區來看，4大地區除日本外都實現環比增長，其中歐洲環比增幅最大。
11月北美半導體設備
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半導體 IC設計
- 中國半導體量變了這么多年了，始終沒看到質的進步。或許業內人士說，我們跟人家差的太遠了，我們始終在追趕的路上，抬頭發現別人早已加速。但是我們并沒有放棄，依然在充滿荊棘的路上努力前行。量變引起質變的臨界點來了嗎？
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半導體 90納米
- 臺積電張忠謀：預估2014年全球半導體市場年增5%
1月17日消息，晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行，董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%，預估2014年全球半導體市場年增長率為5%，IC設計年增長率為8%，晶圓代工年增長率10%。
對于臺積電今年的期望，張忠謀稱，臺積電今年則優于市場，營收、獲利有望雙雙交出兩位數的增長率。
2013年全球半導體市場營業額達3190億美元，較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要動力是由DRAM及NANDFla
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半導體 晶圓代工
- 近日，電子產業知名觀察家、iSuppli半導體首席分析師顧文軍對2013年中國半導體產業進行了點評。在他看來，2013年中國的半導體產業瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產業大整合，下有企業大發展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導體產業突然來到了一個從量變到質變的臨界點。
以下為點評文章全文：
“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”。2013年中國的半導體產業瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不
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半導體 信息技術
- 全球半導體市場將上升4.4個百分點，達到3043億美元，為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷量將分別增長10.3%、7.2%和4.3%，而日本銷售下滑幅度達14.5%。
2014年全球半導體市場仍保持增長勢頭，在移動互聯市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下，預計2014年將進一步攀升到3166億美元，同比增長4.1.
2013年，北美、日本市場BB值多數保持在1%以上，半導體廠商投資意愿在加強，以及對未來整個行業的預期表示樂觀。據預測，全球半導體市場將上升4.4個百分點
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半導體 存儲器芯片
- 智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個方案中的核心，負責計算資費、控制顯示和通訊等最主要的功能。智能電表是智能用電的重要組成部分，是實現雙向互動智能用電的末端神經，支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結、控制、監測等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務，包括分布式電源計量、互動服務、智能家居、智能小區。
隨著物聯網智能家居、智能安防、寬帶網絡等應用的逐步推廣，其對智能電表需求將速增長。預計智能電表采購活動將保持增長勢頭，未來三年安裝速
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智能電表 半導體
- 資策會產業情報研究所(MIC)觀察2014年面板與半導體產業發展，歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大趨勢，預估在穿戴產品市場的加溫下，帶動傳輸、Sensor與MEMS傳感器等相關商機。
精細風終端產品畫面更精細
資策會MIC預估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達到1，351萬臺，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%.至于智能型移動電話搭載面板的規格方面，則將從現階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推
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面板 半導體
- IC代工產值的增長速度超過整個半導體產業，意味著IC代工在整個半導體產業中所占比例的提升，這也意味著自有晶圓廠的地位在逐步下降。這是社會化分工的必然結果，對整個半導體行業來說在一定程度上是好事，合理優化了資源的利用，減少了資源浪費。
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半導體 IC代工
- 智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個方案中的核心，負責計算資費、控制顯示和通訊等最主要的功能。
智能電表是智能用電的重要組成部分，是實現雙向互動智能用電的“末端神經”，支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結、控制、監測等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務，包括分布式電源計量、互動服務、智能家居、智能小區。
隨著物聯網智能家居、智能安防、寬帶網絡等應用的逐步推廣，其對智能電表需求將速增長。預計智能電表采
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智能電表 半導體
- 在由賽迪智庫、中國電子報社主辦的“2014中國電子信息產業年會——趨勢前瞻與政策解讀”上，賽迪智庫電子信息產業研究所王世江表示，2014年全球半導體市場仍保持增長勢頭，在移動互聯市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下，預計2014年將進一步攀升到3166億美元，同比增長4.1。
2013年，北美、日本市場BB值多數保持在1%以上，半導體廠商投資意愿在加強，以及對未來整個行業的預期表示樂觀。據WSTS預測，全球半導體市場將上升4
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半導體 存儲器芯片
- 北美半導體設備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11，是由9月0.97相對低點以來持續好轉，其中，訂單金額于11月達13.3億美元，出貨金額亦達11.1億美元，皆為8月以來最高，除顯示IC制造業者對產業景氣展望轉為相對樂觀態度外，亦將可預期2014年第1季全球半導體產業景氣應有機會淡季不淡，全年將可能維持成長軌跡。
由全球主要晶片供應商合計存貨金額變化觀察，2013年第3季受高階智慧型手機銷售不如預期影響下，部分晶片供應商重啟調節庫存策略，合計存貨金額由前季167.2億美元小幅
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半導體 晶圓代工
- 半導體設備大廠應材(Applied Materials)集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸(見附圖)，出席應材「創新科技種子營」的十屆營友相聚歡活動，并于會中發表對半導體產業的看法。他指出，半導體產業集中整并(Consolidation)的趨勢日趨明顯，不論是從半導體設備、資本支出、或從IC設計產業等來看，都可以觀察到相同的現象。他并預言，在未來5年之內，半導體產業將會出現比過去15年更多值得關注的技術轉折點。
余定陸分析，半導體產業在最近10幾年來，由于原本的IDM廠商多轉向采取fab-lite
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應材 半導體
- 重量級半導體廠法人說明會本周將陸續登場。受農歷年假期、工作天數減少及傳統淡季效應影響，預料各廠第 1季業績恐將普遍較去年第4季滑落。
晶圓代工龍頭廠臺積電法說會將于16日登場，為半導體廠法說會揭開序幕。
另一晶圓代工廠聯電將隨后于24日舉行線上法說會。
動態隨機存取記憶體(DRAM)廠南科、華亞科及微控制器(MCU)廠盛群半導體將趕在農歷年前，同時于28日召開法說會。
面板驅動IC廠聯詠及感測晶片廠原相則將于農歷年后，陸續于2月12日及13日舉行法說會。
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半導體 晶圓代工
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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