市調機構顧能指出,2014年全球半導體設備支出預料將達385億美元,較前1年增加15%。此外受惠于半導體產業逐漸從近來的經濟減緩復蘇,其資本支出料在今年也將增加7.1%。
顧能還表示,今年半導體的資本支出將高度集中在少數幾家公司。其中英特爾、臺積電與三星等3家業者的資本支出總額將繼續占全部支出的逾半數。
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英特爾 半導體設備
半導體設備業在經歷連續2年的支出衰退困境后,上半年形勢開始出現逆轉。晶圓代工、邏輯IC以及閃存等業者不斷增加的投資活動,再次提振設備支出。
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半導體設備 邏輯IC
半導體大廠臺積電(2330)、三星及英特爾等持續擴大資本支出,顧能(Gartner)預估今年全年半導體設備支出總額將比去年成長12.2%,達到375億美元,透露今年全球半導體景氣穩定成長。
繼日前國際半導體材料產業協會(SEMI)公布北美半導體設備制造商訂貨出貨比(B/B值),3月持續在高檔,達到1.06,比2月的1.01微升,連續六個月在1之上,凸顯全球半導體景氣持續升溫。
國際研究暨顧問機構顧能今日也發布今年全球半導體資本設備支出總預測,預估今年支出總額為375億美元,年增12
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臺積電 半導體設備
日本半導體制造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統計數據顯示,日本半導體設備產業3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
這份數據顯示,3月份的訂單額為1,183.65億日圓,較前一個月的1,081.95億日圓增加9.4%;當月出貨額則是為1,440.45億日圓,較前一個月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較,3月的訂單額增長34.0%,出貨額則是增加56.4
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半導體設備 半導體制造
4月11日消息,據市場研究機構Gartner稱,2013年全球半導體資本設備開支總額達到338億美元,較上年減少11.5%。
晶圓級制造設備的需求高于市場平均水平,這主要是因為平版印刷和相關工藝表現強勁,而背端制造領域的需求遠遠低于市場平均水平。
Gartner常務副總裁KlausDieterRinnen表示:“在這種背景下,資本開支就被削弱了,而且主要來自少數幾家大廠商。與內存有關的開支在2013年恢復了增長,但那并不能抵消設備銷量下滑造成的影響。盡管制造設備投資有所
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半導體設備 晶圓
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)調查結果顯示,2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元,較2012年下滑11.5%。值得注意的是,去年度前五大半導體設備廠的市占率已拉高到57%,較前年的52%提升,這除意味小廠在競爭當中失利,同時也表示設備市場越來越依賴少數幾家廠商。
根據顧能的調查,去年晶圓級制造設備需求表現優于市場,尤以微影(lithography)及相關制程為強,反觀后端制造領域則表現遠不如平均值。
顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示,去年度記憶體廠
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半導體設備 晶圓制造
由SEMI China和ICMTIA共同組織的SEMI中國設備與材料訪日代表團即將成行。
該代表團由中科院上海微系統與信息技術研究所、七星華創、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導體制造業領軍企業,共來自31家企業和機構的45人組成,將于4月20日至4月26日,對日本進行為期一周的訪問。
中國半導體界取經之旅受到日本半導體同行的積極回應,來自日本半導體制造的龍頭企業Toshiba,設備行業的領軍企業TEL、ULVAC以及TOK、RS Technolo
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北方微電子 半導體設備
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)預估,2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈,有機會達到394.6億美元,而成長趨勢可以持續至2015年,其中,大陸和臺灣的銷售占有率領先其他地區......
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半導體設備 LTE
半導體設備市場銷售額下降的主要原因是晶圓廠生產線更新換代需求的下降,這與制程發展放緩和消費電子市場增長速度放緩有關。
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半導體設備 移動互聯網
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公佈數據顯示,2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元,相比較2012年369.3億美元的市場份額,市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈,有機會達到394.6億美元,而成長趨勢可以持續至2015年。
從SEMI公佈的具體數字來看,大陸和臺灣的銷售佔有率領先其他地區。2013年大陸半導體設備市場銷售額為32.7億美元,相比較2012年25億美元的銷售佔
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半導體設備 LTE
國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公布,2013年全球半導體生產設備銷售額年減14%至315.8億美元,低于2012年的369.3億美元。
SEMI公布的全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)顯示,除了中國大陸和臺灣之外,所有追蹤地區的支出速度皆下跌。臺灣半導體設備銷售額達105.7億美元,支出總額連續兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三,地區銷售額年
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半導體設備 晶圓
新政利好力度空前
●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系,廣泛吸引社會資金。
●除開發核心設計IP外,必須重視培育核心生產工藝和核心應用技術。
尹志堯:國家集成電路產業新一輪扶持政策的即將出臺,必然給集成電路行業帶來重大利好,將有利于進一步鞏固集成電路產業在戰略性新興產業中的龍頭地位。在促進國內行業發展的同時,增強國內芯片生產以及設備企業的市場地位,使之進入全新的發展階段,在10年到20年內趕上并在某些方面達到國際最先進水平。
半導體設備業在整個產業鏈中占據舉足輕重的
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設計IP 半導體設備
半導體設備與材料協會(SEMI)指出,盡管去年半導體設備總產值年減14%,臺灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額,蟬聯全球最大半導體市場寶座;而今年,臺灣不僅晶圓代工業者設備采購力道不減,記憶體企業也規劃重啟資本支出,可望讓臺灣連續3年穩坐全球半導體設備最大市場龍頭位置。
根據SEMI的結算,2013年全球半導體設備銷售總金額為316億美元,相較于2012年的369.3億美元下滑14%。SEMI追蹤的半導體設備類別,包括晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備。所謂的其他前段設備,涵蓋
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半導體設備 晶圓處理
半導體設備市場的整體萎縮,很大程度上應當是由于制程升級的放緩使得半導體廠商對于生產線的升級放緩,從而造成半導體設備出貨量下降。中國大陸由于政策扶持,半導體產業獲得了很大的發展,使得中國大陸的半導體設備銷售額有了大幅提高。
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半導體設備 智慧城市
國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公布,2013年全球半導體生產設備銷售額年減14%至315.8億美元,低于2012年的369.3億美元。
SEMI公布的全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)顯示,除了中國大陸和臺灣之外,所有追蹤地區的支出速度皆下跌。臺灣半導體設備銷售額達105.7億美元,支出總額連續兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三,地區銷售
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半導體設備 封裝
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