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創(chuàng)新·智能·融合
創(chuàng)新·智能·融合 文章 最新資訊
配備智能出行手表 吉利博越PRO正式亮相：1.5T+6AT
- ??? 7月3日，在百度的AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，吉利博越PRO正式亮相，新車不僅對(duì)外觀、內(nèi)飾以及動(dòng)力進(jìn)行了升級(jí)，還首次搭載了GKUI19智能系統(tǒng)。此外，首款車企量產(chǎn)的智能出行手表XWATCHLimitedEdition也將首次搭載在新車上。??? 外觀方面，博越PRO借鑒了星越的部分設(shè)計(jì)理念。經(jīng)典的水滴漣漪式中網(wǎng)內(nèi)凹程度更深，同時(shí)中間的Logo換為了最新的黑色樣式。新車尾部中央的吉利品牌Logo換成了“GEELY”字樣，同時(shí)兩側(cè)尾燈采用了星虹之翼造型
- 關(guān)鍵字： 吉利 智能 博越PRO
當(dāng)AI將取代人工 一億人如何轉(zhuǎn)型？
- 上百年來(lái)，技術(shù)發(fā)展不斷替代一些原本由人完成的工作，當(dāng)前數(shù)字技術(shù)的突破，可能會(huì)再次加速這一過(guò)程。
- 關(guān)鍵字： AI 數(shù)字技術(shù) 智能
總投資超3億 北大入選服務(wù)國(guó)家集成電路領(lǐng)域的重中之重項(xiàng)目
- 近日，北京大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告獲教育部批準(zhǔn)立項(xiàng)，項(xiàng)目批復(fù)總投資超過(guò)3億元，建設(shè)周期3年。國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)是北京大學(xué)微電子學(xué)科人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新和學(xué)科建設(shè)的重要載體。
- 關(guān)鍵字： 北大 集成電路 創(chuàng)新
意法半導(dǎo)體加入全球車聯(lián)聯(lián)盟
- 作為智能手機(jī)和汽車電子的主要供應(yīng)商，意法半導(dǎo)體為這兩個(gè)交叉的重要市場(chǎng)提供了更便利和更安全的技術(shù)支持，意法半導(dǎo)體提供各種適用于汽車連接，并有助于實(shí)現(xiàn)車聯(lián)聯(lián)盟使命的技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 智能 便利 汽車應(yīng)用
Melexis 面向汽車應(yīng)用的智能嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品系列再添新成員
- 2019 年 4 月 30日，比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽車應(yīng)用的第 II 代嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品 MLX81206。這款單芯片解決方案搭載 64 KB 閃存，具有更高的集成度，可驅(qū)動(dòng)從 100W 至 1000W 的直流無(wú)刷電機(jī)。MLX81206 支持汽車行業(yè)應(yīng)用最廣泛的 LIN 1.x/LIN 2.x 和 SAE J602 標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字通信接口，是一款可驅(qū)動(dòng)諸多大功率直流無(wú)刷電機(jī)的簡(jiǎn)便解決方案。MLX81206 支持有傳感器或無(wú)傳感器的 12V 電機(jī)驅(qū)動(dòng)
- 關(guān)鍵字： 智能 嵌入式電機(jī) 驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品 Melexis
盤(pán)點(diǎn)智能硬件編程正確打開(kāi)方式
- 隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，MCU的集成度越來(lái)越高，體積越來(lái)越少，封裝形式越來(lái)越多。編程是產(chǎn)品上市前至關(guān)重要的一道工序，采用什么樣的編程方式才適合產(chǎn)品生產(chǎn)呢，本文為您解惑。工業(yè)技術(shù)的大幅度提高，用戶對(duì)電子產(chǎn)品性能的需求增加，使得電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也趨于模塊化，高集成度，高配置，小體積。利用BGA，QNF等小體積封裝的MCU搭配必要的外圍電路，一塊只有紐扣電池大的線路板，也可以實(shí)現(xiàn)豐富的功能。圖1 小體積PCB板芯片種類成千上萬(wàn)，芯片封裝形式的多種多樣，PCB板子的設(shè)計(jì)更是千變?nèi)f化。選擇什么樣的燒錄方式和生產(chǎn)工具，
- 關(guān)鍵字： MCU 編程 智能
在MCU上運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)輕智能
- Enable light intelligence by using machine learning on MCUs作者/宋巖 恩智浦（中國(guó)）管理有限公司 MCU高級(jí)系統(tǒng)工程師 （北京 ?100022） 摘要：簡(jiǎn)要探討了人工智能的主要實(shí)現(xiàn)方式——機(jī)器學(xué)習(xí)，尤其是深度學(xué)習(xí)應(yīng)用于MCU的可行性與特點(diǎn)。結(jié)合自己的實(shí)踐，介紹了在這類資源受限的平臺(tái)上建模的要點(diǎn)、工作流程、配套工具、優(yōu)化方法，以及實(shí)踐的例子。筆者認(rèn)為，在智能物聯(lián)時(shí)代，也就是AIoT時(shí)代的蓬勃發(fā)展下，機(jī)器學(xué)習(xí)與MCU都在飛速發(fā)展，它們
- 關(guān)鍵字： 201905 MCU 機(jī)器學(xué)習(xí) 邊緣 智能
AI合作不能錯(cuò)過(guò)的機(jī)遇 中德攜手加強(qiáng)人工智能創(chuàng)新
- 近日閉幕的第七屆中國(guó)（上海）國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)上，境外主賓德國(guó)薩爾州推介的人工智能（AI）技術(shù)得到眾多的關(guān)注。此前17日，中德人工智能合作中心和中德人工智能加速孵化中心揭牌儀式在上海舉行。中德接連在人工智能領(lǐng)域的合作動(dòng)作表明，雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，攜手創(chuàng)新的前景十分廣闊。
- 關(guān)鍵字： AI 中德聯(lián)合 創(chuàng)新
創(chuàng)新·智能·融合介紹
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